Dell Latitude 3400 Инструкция по применению

Dell Latitude 3400

Руководство по обслуживанию

нормативная модель: P111G

нормативный тип: P111G001

Май 2021 г.

Ред. A02

Примечания, предупреждения и предостережения

ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать данное

изделие более эффективно.

ОСТОРОЖНО: Указывает на возможность повреждения устройства или потери данных и подсказывает, как

избежать этой проблемы.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Указывает на риск повреждения оборудования, получения травм или на угрозу для

жизни.

знаками корпорации Dell Inc. или ее дочерних компаний. Другие товарные знаки могут быть товарными знаками соответствующих

владельцев.

Глава 1: Работа с компьютером.................................................................................................... 5

Инструкции по технике безопасности......................................................................................................................... 5

Выключение компьютера (Windows 10)....................................................................................................................... 6

Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.......................................................................6

После работы с внутренними компонентами компьютера...................................................................................6

Глава 2: Технология и компоненты...............................................................................................8

DDR4....................................................................................................................................................................................... 8

Характеристики USB......................................................................................................................................................... 9

USB Type-C...........................................................................................................................................................................11

Память Intel Optane...........................................................................................................................................................12

Включение памяти Intel Optane...............................................................................................................................12

Отключение памяти Intel Optane.............................................................................................................................13

Intel UHD Graphics 620.......................................................................................................................................................13

Аналог NVIDIA GeForce MX130....................................................................................................................................... 13

Глава 3: Основные компоненты системы....................................................................................15

Глава 4: Извлечение и установка компонентов........................................................................... 17

Рекомендуемые инструменты......................................................................................................................................17

Карта памяти Secure Digital (SD)............................................................................................................................. 17

Нижняя крышка........................................................................................................................................................... 19

Аккумулятор.................................................................................................................................................................24

Жесткий диск...............................................................................................................................................................28

Плата ввода-вывода................................................................................................................................................. 31

Сенсорная панель..................................................................................................................................................... 34

Модули памяти........................................................................................................................................................... 38

SIM-карта...................................................................................................................................................................... 39

Плата WLAN..................................................................................................................................................................41

Плата WWAN............................................................................................................................................................... 43

Дочерняя плата WWAN............................................................................................................................................ 45

Твердотельный накопитель/модуль памяти Intel Optane............................................................................. 49

Динамики...................................................................................................................................................................... 59

Системный вентилятор............................................................................................................................................63

Радиатор.......................................................................................................................................................................67

Дочерняя плата VGA.................................................................................................................................................. 71

Плата кнопки питания...............................................................................................................................................74

Системная плата........................................................................................................................................................ 77

Дисплей в сборе......................................................................................................................................................... 83

Лицевая панель дисплея......................................................................................................................................... 91

Панель дисплея......................................................................................................................................................... 95

Кабель дисплея......................................................................................................................................................... 101

Порт адаптера питания.......................................................................................................................................... 105

Камера......................................................................................................................................................................... 107

Содержание

Содержание 3

Опорная панель..........................................................................................................................................................111

Глава 5: Поиск и устранение неполадок.....................................................................................113

Расширенная предзагрузочная проверка системы — диагностика ePSA.................................................... 113

Запуск программы диагностики ePSA................................................................................................................. 113

Диагностика...................................................................................................................................................................... 114

M-BIST........................................................................................................................................................................... 114

L-BIST.............................................................................................................................................................................114

Диагностический светодиодный индикатор........................................................................................................... 115

Индикатор состояния аккумулятора......................................................................................................................... 116

Глава 6: Получение справки.......................................................................................................117

Обращение в компанию Dell.........................................................................................................................................117

4 Содержание

Работа с компьютером

Темы:

• Инструкции по технике безопасности

• Выключение компьютера (Windows 10)

• Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера

• После работы с внутренними компонентами компьютера

Инструкции по технике безопасности

Предварительные условия

Следуйте этим инструкциям по безопасности во избежание повреждения компьютера и для собственной безопасности.

Если не указано иное, каждая процедура, предусмотренная в данном документе, подразумевает соблюдение следующих

условий:

● прочитаны указания по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру;

● Для замены компонента или установки отдельно приобретенного компонента выполните процедуру снятия в обратном

порядке.

Об этой задаче

ПРИМЕЧАНИЕ: Перед открыванием корпуса компьютера или снятием панелей отключите все источники питания.

После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки, панели и винты на место,

перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции

по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения по технике безопасности см.

на веб-странице, посвященной соответствию нормативным требованиям.

ОСТОРОЖНО: Многие виды ремонта могут быть выполнены только сертифицированным техническим

специалистом. Вам следует устранять неполадки и выполнять простой ремонт, разрешенный в соответствии

с документацией к изделию или проводимый в соответствии с указаниями, которые можно найти в Интернете,

получить по телефону или в службе технической поддержки. На ущерб, вызванный неавторизованным

обслуживанием, гарантия не распространяется. Прочтите инструкции по технике безопасности, прилагаемые к

изделию, и следуйте им.

ОСТОРОЖНО: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический

браслет или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно касаясь

разъема на задней панели компьютера.

ОСТОРОЖНО: Соблюдайте осторожность при обращении с компонентами и платами. Не следует

дотрагиваться до компонентов и контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную

скобу. Такие компоненты, как процессор, следует держать за края, а не за контакты.

ОСТОРОЖНО: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните за

кабель. На некоторых кабелях имеются разъемы с фиксирующими защелками. Перед отсоединением кабеля

такого типа необходимо нажать на фиксирующие защелки. При разъединении разъемов старайтесь разносить

их по прямой линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в правильной

ориентации и соосности частей разъемов.

ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом документе.

1

Работа с компьютером 5

Выключение компьютера (Windows 10)

Об этой задаче

ОСТОРОЖНО: Во избежание потери данных сохраните и закройте все открытые файлы и выйдите из всех

открытых программ перед выключением компьютера или снятием боковой крышки.

Действия

1.

Нажмите

.

2. Нажмите и выберите Завершение работы.

ПРИМЕЧАНИЕ: Убедитесь, что компьютер и все подключенные к нему устройства выключены. Если компьютер

и подключенные устройства не выключились автоматически при завершении работы операционной системы,

нажмите и удерживайте кнопку питания примерно 6 секунд, пока они не выключатся.

Подготовка к работе с внутренними компонентами

компьютера

Действия

1. Сохраните и закройте все открытые файлы, выйдите из всех приложений.

2. Выключите компьютер. Нажмите кнопку Пуск > Питание > Завершение работы.

ПРИМЕЧАНИЕ: При использовании другой операционной системы ознакомьтесь с инструкциями по выключению в

документации к операционной системе.

3. Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.

4. Отключите от компьютера все подключенные сетевые и периферийные устройства, например клавиатуру, мышь,

монитор и т. д.

5. Извлеките все мультимедийные карты и оптические диски из компьютера, если такие имеются.

6. После отключения компьютера нажмите кнопку питания и удерживайте ее нажатой 5 секунд, чтобы заземлить

системную плату.

ОСТОРОЖНО: Во избежание повреждения поверхности дисплея положите компьютер на ровную, мягкую и

чистую поверхность.

7. Положите компьютер лицевой стороной вниз.

После работы с внутренними компонентами

компьютера

Об этой задаче

ПРИМЕЧАНИЕ: Забытые или плохо закрученные винты внутри компьютера могут привести к его серьезным

повреждениям.

Действия

1. Закрутите все винты и убедитесь в том, что внутри компьютера не остались затерявшиеся винты.

2. Подключите все внешние и периферийные устройства, а также кабели, отсоединенные перед началом работы на

компьютере.

6 Работа с компьютером

3. Установите все карты памяти, диски и любые другие компоненты, которые были отключены перед работой с

компьютером.

4. Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.

5. Включите компьютер.

Работа с компьютером 7

Технология и компоненты

Темы:

• DDR4

• Характеристики USB

• USB Type-C

• Память Intel Optane

• Intel UHD Graphics 620

• Аналог NVIDIA GeForce MX130

DDR4

Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2 и

DDR3, обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как максимальная

емкость DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему

расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти

в систему.

Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4

также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим

ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую

мощность в режиме ожидания на 40–50%.

Подробные сведения о DDR4

Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.

Различие в установочных выемках

Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на

стороне вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в

несовместимую плату или платформу.

Рисунок 1. Различие в установочных выемках

Увеличенная толщина

Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.

2

8 Технология и компоненты

Рисунок 2. Различие в толщине

Изогнутый край

Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при

вставке модулей памяти.

Рисунок 3. Изогнутый край

Ошибки памяти

Ошибки памяти в системе отображаются с новым кодом неисправности ON-FLASH-FLASH или ON-FLASH-ON. Если

возникает сбой в работе всей памяти, дисплей не включается. Для поиска и устранения возможных неполадок памяти

можно попробовать заведомо исправные модули памяти в разъемах памяти на нижней панели системы или под

клавиатурой, как в некоторых портативных системах.

ПРИМЕЧАНИЕ: Память DDR4 встроена в плату и не является заменяемым модулем DIMM, как показано на рисунках и

указано в тексте.

Характеристики USB

Универсальная последовательная шина USB была представлена в 1996 году. Она существенно упростила соединения

между хост-компьютерами и периферийными устройствами: мышами, клавиатурами, внешними носителями данных и

принтерами.

Таблица 1. Эволюция USB

Тип Скорость передачи данных Категория Год введения

USB 2.0 480 Мбит/с Высокая скорость 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Мбит/с SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Гбит/с SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных

компьютеров — его использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается

потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к

скорости передачи данных. Требования пользователей были наконец удовлетворены стандартом USB 3.0/USB 3.1 Gen 1,

Технология и компоненты 9

теоретически обладающим в 10 раз большей скоростью по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го

поколения обладает следующими основными свойствами.

● Более высокие скорости передачи данных (до 5 Гбит/с)

● Повышенная максимальная мощность шины и потребление тока для лучшего энергообеспечения ресурсоемких

устройств

● Новые функции управления питанием

● Полностью дуплексный режим передачи данных и поддержки новых типов передачи данных

● Обратная совместимость с USB 2.0

● Новые разъемы и кабель

В разделах ниже приводятся некоторые из наиболее часто задаваемых вопросов о стандарте USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Быстродействие

Актуальная спецификация USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает три скоростных режима. Это Super-Speed (Сверхскоростной),

Hi-Speed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новый режим SuperSpeed обеспечивает скорость передачи

данных 4,8 Гбит/с. Данная спецификация продолжает поддерживать высокоскоростной и полноскоростной режимы работы

USB, также известные как USB 2.0 и USB 1.1. Однако эти более медленные режимы по-прежнему работают на скоростях

480 Мбит/с и 12 Мбит/с соответственно и сохранены только для совместимости с предыдущими версиями.

Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических изменений,

перечисленных ниже.

● Дополнительная физическая шина, добавленная параллельно существующей шине USB 2.0 (см. рисунок ниже).

● В USB 2.0 было четыре провода (питание, заземление и одна дифференциальная пара для передачи данных); в

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 было добавлено еще четыре провода, т. е. две пары дифференциальных сигналов (передача и

прием), что в общей сложности составило восемь соединений в разъемах и кабелях.

● В отличие от полудуплексного режима в USB 2.0, в USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 используется двунаправленный интерфейс

передачи данных. Это увеличивает теоретическую пропускную способность в 10 раз.

Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости,

терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0

может быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической

максимальной пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность не превышает 320 Мбит/с

(40 Мбайт/с). Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с.

Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1

Gen 1 оказывается в 10 раз быстрее USB 2.0.

10 Технология и компоненты

Область применения

Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 открывает возможности для более эффективной работы с устройствами. И если

прежде стандарт USB был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального разрешения,

времени задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с пропускной

способностью, которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему требуется

пропускная способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные ограничения,

однако скорость 5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с,

новый стандарт USB получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся, например во

внешних RAID-системах хранения данных.

Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

● Внешний рабочий стол USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Жесткие диски

● Портативные USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 жесткие диски

● USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Док-станции и адаптеры для дисков

● USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Флэш-накопители и ридеры

● Твердотельные накопители USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1

● USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 RAID

● Приводы оптических носителей

● Мультимедийные устройства

● сетей

● USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Адаптерные карты и концентраторы

Совместимость

К счастью, стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 создан в расчете на мирное сосуществование с USB 2.0. Что самое важное,

хотя протокол USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает новый тип физических подключений и потому требует новых кабелей для

обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами,

как у USB 2.0, расположенными там же, где и раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 имеется пять новых соединений

для независимого переноса передаваемых и принимаемых данных. Эти соединения становятся активными только при

подключении к совместимому USB-разъему SuperSpeed.

USB Type-C

Порт USB Type-C — это новый, сверхкомпактный физический разъем. Этот разъем поддерживает целый ряд новых

интересных стандартов USB, таких как USB 3.1 и подача питания по USB (USB PD).

Альтернативный режим

Порт USB Type-C — разъем, соответствующий новому стандарту, который отличается небольшими размерами. Его

размеры примерно в три раза меньше по сравнению со старой вилкой USB Type-A. Он создан по единому стандарту

разъемов, которые должны поддерживать все устройства. С помощью альтернативных режимов порты USB Type-C

поддерживают различные протоколы, что позволяет использовать один порт USB для подключений HDMI, VGA, DisplayPort и

других типов через адаптеры.

Подача питания по USB

Спецификация USB PD также тесно связана с возможностями разъема USB Type-C. В настоящее время в смартфонах,

планшетах и других мобильных устройствах часто используется соединение USB для зарядки. Соединение USB 2.0

обеспечивает питание с мощностью до 2,5 Вт, что позволит зарядить только телефон. Например, для ноутбука может

потребоваться мощность до 60 Вт. В спецификации подачи питания по USB это значение увеличено до 100 Вт. Подача

питания является двунаправленной, поэтому устройство может и получать и передавать электроэнергию. При этом

передача электроэнергии может происходить одновременно с передачей данных через соединение.

Скорее всего, эпоха применения специализированных кабелей для зарядки ноутбука подходит к концу, поскольку весь

процесс зарядки может осуществляться с помощью стандартного соединения USB. Сейчас появилась возможность

заряжать ноутбук с помощью портативного комплекта аккумуляторов, которые в наши дни применяются для зарядки

Технология и компоненты 11

смартфонов и других портативных устройств. Можно подключить ноутбук к внешнему дисплею, подключенному к кабелю

питания, после чего внешний дисплей обеспечит зарядку ноутбука и вместе с тем будет использоваться по назначению.

Все это достигается с помощью одного небольшого разъема USB Type-C. Для этого и само устройство, и кабель

подключения должны поддерживать подачу питания по USB. Недостаточно просто иметь соединение USB Type-C.

USB Type-C и USB 3.1

USB 3.1 — это новый стандарт USB. Теоретическая пропускная способность USB 3 составляет 5 Гбит/с, а USB 3.1 Gen

2 — 10 Гбит/с. Тем самым достигается удвоение пропускной способности, которая становится такой же, как и у разъема

Thunderbolt первого поколения. Не следует путать USB Type-C и USB 3.1. USB Type-C — это просто форма разъема,

а поддерживаемой технологией может оказаться всего лишь USB 2 или USB 3.0. В действительности в планшете N1 Android

компании Nokia используется разъем USB Type-C, но на его основе реализованы все версии USB 2.0, а не только USB 3.0.

Тем не менее эти технологии тесно связаны друг с другом.

Память Intel Optane

Память Intel Optane используется только в качестве ускорителя подсистемы хранения данных. Она не заменяет и не

увеличивает оперативную память, установленную в компьютере.

ПРИМЕЧАНИЕ: Память Intel Optane поддерживается на компьютерах, обладающих следующими характеристиками.

● Процессор Intel Core i3/i5/i7 седьмого поколения или новее

● Windows 10 64-разрядная версия или выше

● Драйвер технологии Intel Rapid Storage версии 15.9.1.1018 или новее

Таблица 2. Технические характеристики памяти Intel Optane

Компонент Технические характеристики

Интерфейс PCIe 3 x2 NVMe 1.1

Разъем Слот для платы M.2 (2230/2280)

Поддерживаемые конфигурации ● Процессор Intel Core i3/i5/i7 седьмого поколения или

новее

● Windows 10 64-разрядная версия или выше

● Драйвер технологии Intel Rapid Storage версии 15.9.1.1018

или новее

Емкость 32 Гбайт или 64 Гбайт

Включение памяти Intel Optane

Действия

1. На панели задач введите в поле поиска «Технология Intel Rapid Storage».

2. Выберите пункт Технология Intel Rapid Storage.

3. На вкладке Состояние нажмите Включить, чтобы включить память Intel Optane.

4. На экране с предупреждением выберите совместимый скоростной накопитель и нажмите Да, чтобы продолжить

включение памяти Intel Optane.

5. Выберите Память Intel Optane > Перезагрузить, чтобы включить память Intel Optane.

ПРИМЕЧАНИЕ: Для реализации всех преимуществ в производительности может потребоваться до трех

последовательных запусков приложений.

12 Технология и компоненты

Отключение памяти Intel Optane

Об этой задаче

ОСТОРОЖНО: После отключения памяти Intel Optane не удаляйте драйвер технологии Intel Rapid Storage, так

как это приведет к ошибке «синий экран». Пользовательский интерфейс технологии Intel Rapid Storage можно

удалить, не удаляя драйвера.

ПРИМЕЧАНИЕ: Отключить память Intel Optane необходимо перед извлечением из компьютера устройства хранения

данных SATA, ускоренного с помощью модуля памяти Intel Optane.

Действия

1. На панели задач введите в поле поиска «Технология Intel Rapid Storage».

2. Выберите пункт Технология Intel Rapid Storage. Откроется окно Технология Intel Rapid Storage.

3. На вкладке Память Intel Optane нажмите Отключить, чтобы отключить память Intel Optane.

4. Прочитайте предупреждение и нажмите Да.

Будет показан ход отключения.

5. Нажмите Перезагрузить, чтобы завершить отключение памяти Intel Optane и перезагрузить компьютер.

Intel UHD Graphics 620

Таблица 3. Технические характеристики Intel UHD Graphics 620

Intel UHD Graphics 620

Тип шины Встроенный контроллер

Тип памяти LPDDR3

Уровень графического контроллера i3/i5/i7: G T2 (UHD 620)

Максимальная расчетная потребляемая мощность (НТМ) 15 Вт (входит в мощность процессора)

Матрицы наложения Да

Поддерживаемые графические и видеоинтерфейсы API

операционных систем

DirectX 12 (Windows 10), OpenGL 4.5

Максимальная частота вертикальной развертки До 85 Гц в зависимости от разрешения

Поддержка нескольких дисплеев

В системе: eDP (внутренний), HDMI

Через опциональный порт USB Type-C: VGA, DisplayPort

Внешние разъемы

Разъем HDMI 1.4b

Порт USB Type-C

Аналог NVIDIA GeForce MX130

Таблица 4. Технические характеристики NVIDIA® GeForce MX130

Компонент Технические характеристики

Графическая память 2 Гбайт памяти GDDR5

Тип шины PCI Express 3.0

Интерфейс памяти Память GDDR5

Тактовая частота 1122–1242 (Boost) МГц

Технология и компоненты 13

Таблица 4. Технические характеристики NVIDIA® GeForce MX130 (продолжение)

Компонент Технические характеристики

Максимальная глубина цвета Не применимо

Максимальная частота вертикальной развертки Не применимо

Поддерживаемые графические и видеоинтерфейсы API

операционных систем

Windows 10/DX 12/OGL4.5

Поддерживаемые разрешения и максимальная частота

обновления (Гц)

Не применимо

Поддерживаемое количество дисплеев Нет выхода дисплея от MX130

14 Технология и компоненты

Основные компоненты системы

1. Нижняя крышка

2. Порт адаптера питания

3

Основные компоненты системы 15

3. Плата WLAN

4. Модули памяти

5. Системная плата

6. Твердотельный накопитель M.2 или память Intel Optane — опционально

7. Аккумулятор

8. Опорная панель в сборе

9. Динамики

10. Сенсорная панель в сборе

11. Дисплей в сборе

12. Жесткий диск в сборе

13. Плата ввода-вывода

14. Дочерняя плата VGA

15. Системный вентилятор

16. Радиатор

ПРИМЕЧАНИЕ: Dell предоставляет перечень компонентов и их номера по каталогу для исходной приобретенной

конфигурации системы. Доступность этих компонентов определяется условиями гарантии, которую приобрел заказчик.

Сведения о вариантах приобретения можно получить у менеджера Dell по продажам.

16 Основные компоненты системы

Извлечение и установка компонентов

Темы:

• Рекомендуемые инструменты

Рекомендуемые инструменты

Для выполнения процедур, описанных в этом документе, могут потребоваться следующие инструменты:

● Крестовая отвертка № 0

● Крестовая отвертка № 1

● Пластмассовая палочка рекомендуется для выездных технических специалистов

Карта памяти Secure Digital (SD)

Извлечение карты памяти Secure Digital (SD)

Предварительные условия

1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.

Действия

1. Нажмите на карту SD, чтобы высвободить ее из компьютера.

2. Извлеките карту SD из компьютера.

4

Извлечение и установка компонентов 17

Установка карты памяти Secure Digital (SD)

Действия

1. Вставьте карту SD в соответствующий слот до щелчка.

2. Выполните процедуры, приведенные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

18 Извлечение и установка компонентов

Нижняя крышка

Снятие нижней крышки

Предварительные условия

1. Выполните процедуру, приведенную в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.

2. Извлеките карту памяти SD.

Действия

1. Ослабьте девять невыпадающих винтов, которыми нижняя крышка крепится к упору для рук и клавиатуре в сборе.

Извлечение и установка компонентов 19

2. Подденьте правую сторону нижней крышки.

20 Извлечение и установка компонентов

Страница загружается ...

Dell Latitude 3400 Инструкция по применению

Dell Latitude 3400 Инструкция по применению

Похожие модели бренда