7
! - !
Использование водяного стола для плазменной резки всегда сопряжено с риском. Скопление под разрезаемым
листом водорода приводит к взрывам значительной мощности. Они вызывают повреждения имущества,
исчисляемые тысячами долларов. Подобные взрывы также приводят к травмированию и смерти персонала.
Имеющиеся сведения с высокой вероятностью предполагают наличие в водяном столе трех источников водорода:
1.
Большая часть водорода высвобождается при быстротекущей реакции контакта расплавленного металла
шва с водой с образованием оксидов. Это объясняет, почему обладающие большим сродством с кислородом
металлы, как алюминий и магний, образуют в результате реакции больше водорода, чем железо и сталь.
Большая часть водорода немедленно поднимется на поверхность, но какая-то часть останется на частицах
металла. Эти частицы опускаются на дно водяного стола, а водород в виде пузырей поднимется на поверхность
постепенно.
2.
Водород может являться продуктом вялотекущих реакций взаимодействия холодных частиц металла с водой,
металлами разных рядов между собой, а также химическими веществами, растворенными в воде. Водород в
виде пузырей постепенно поднимается на поверхность.
3.
Газы плазмы и защитные газы могут образовывать водород и иные топливные газы, как, например, метан
(CH4). Так, в качестве газа плазмы широко применяется H-35. По объему он на 35% состоит из водорода. При
применении H-35 в сочетании с высокими токами возможно выделение водорода в объемах до 3,54 м3/ч.
Вне зависимости от источника происхождения, газообразный водород может скапливаться в карманах,
образованных разрезаемым листом и перекладинами стола, а также в карманах, возникающих вследствие
коробления листа. Возможно скопление водорода под поддоном для шлака и даже в резервуаре для воздуха,
если они являются конструктивными элементами стола. В дальнейшем, в присутствии кислорода или воздуха,
возможен подрыв водорода плазменной дугой или в результате искрообразования иного происхождения.
4. :
A. Регулярно удаляйте шлак (особенно мелкий) со дна водяного стола. Восполнять уровень следует только
чистой водой.
B. Не оставляйте заготовку на столе на ночь или выходные дни.
C. Если водяной стол не использовался несколько часов, качните или встряхните его, с тем чтобы удалить
газовые карманы, и только после этого помещайте на стол заготовку.
D. При резке над водой установите вентиляторы для циркуляции воздуха между листом и поверхностью
воды.
E. При резке под водой, перемешивайте воду под листом для предотвращения скопления водорода. Можно
для этой цели использовать и сжатый воздух.
F. По возможности, изменяйте уровень воды между резами, с тем чтобы удалить газовые карманы.
G. Поддерживайте Ph-уровень около 7 (нейтральная реакция). Это снижает скорость химического
взаимодействия металлов.
!
1