Precision 3431

Dell Precision 3431 Инструкция по применению

  • Привет! Я прочитал руководство по обслуживанию для Dell Precision 3431 и готов ответить на ваши вопросы. В этом документе подробно описаны все компоненты системы, процедуры по их замене, а также информация по диагностике и устранению неисправностей. Спрашивайте!
  • Как выключить компьютер?
    Какие инструменты необходимы для обслуживания?
    Что делать перед началом работы с внутренними компонентами?
    Как запустить диагностику ePSA?
    Что произойдет, если снять боковые крышки во время работы системы?
Dell Precision 3431 (малый форм-фактор)
Руководство по обслуживанию
нормативная модель: D11S
нормативный тип: D11S004
Примечания, предупреждения и предостережения
ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать
данное изделие более эффективно.
ОСТОРОЖНО: Указывает на возможность повреждения устройства или потери данных и подсказывает, как
избежать этой проблемы.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Указывает на риск повреждения оборудования, получения травм или на угрозу для
жизни.
© Корпорация Dell или ее дочерние компании, 2019. Все права защищены. Dell, EMC и другие товарные знаки являются
товарными знаками корпорации Dell Inc. или ее дочерних компаний. Другие товарные знаки могут быть товарными знаками
соответствующих владельцев.
2020 - 01
Ред. A01
1 Работа с компьютером............................................................................................................... 6
Инструкции по технике безопасности......................................................................................................................... 6
Выключение компьютера (Windows 10)....................................................................................................................... 7
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.......................................................................7
После работы с внутренними компонентами компьютера................................................................................... 7
2 Технология и компоненты..........................................................................................................8
Процессор............................................................................................................................................................................ 8
DDR4....................................................................................................................................................................................... 9
Характеристики USB........................................................................................................................................................ 10
USB Type-C..........................................................................................................................................................................12
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13
Преимущества DisplayPort с интерфейсом USB Type-C........................................................................................14
3 Основные компоненты системы.............................................................................................. 15
4 Извлечение и установка компонентов...................................................................................... 17
Рекомендуемые инструменты......................................................................................................................................17
Перечень размеров винтов........................................................................................................................................... 18
Компоновка материнской платы..................................................................................................................................19
Боковая крышка................................................................................................................................................................ 19
Снятие боковой крышки........................................................................................................................................... 19
Установка боковой крышки.....................................................................................................................................20
Плата расширения........................................................................................................................................................... 21
Извлечение платы расширения.............................................................................................................................21
Установка платы расширения............................................................................................................................... 22
Батарейка типа «таблетка»......................................................................................................................................... 23
Извлечение батарейки типа «таблетка»........................................................................................................... 23
Установка батарейки типа «таблетка»...............................................................................................................24
Жесткий диск в сборе.....................................................................................................................................................25
Извлечение жесткого диска в сборе....................................................................................................................25
Установка жесткого диска в сборе........................................................................................................................27
Лицевая панель................................................................................................................................................................28
Снятие фронтальной панели.................................................................................................................................28
Установка лицевой панели.....................................................................................................................................29
Модуль жесткого диска и оптического дисковода.................................................................................................30
Извлечение модуля жесткого диска и оптического привода....................................................................... 30
Установка модуля жесткого диска и оптического дисковода.......................................................................32
Оптический дисковод..................................................................................................................................................... 35
Извлечение оптического дисковода.................................................................................................................... 35
Установка оптического дисковода........................................................................................................................38
Модуль памяти.................................................................................................................................................................. 41
Установка модуля памяти........................................................................................................................................41
Установка модуля памяти.......................................................................................................................................42
Содержание
Содержание 3
Радиатор и вентилятор..................................................................................................................................................43
Снятие радиатора и вентилятора радиатора...................................................................................................43
Установка радиатора и вентилятора радиатора............................................................................................. 44
Датчик вскрытия корпуса.............................................................................................................................................. 46
Извлечение датчика вскрытия корпуса.............................................................................................................. 46
Установка датчика вскрытия корпуса..................................................................................................................46
Переключатель питания................................................................................................................................................47
Извлечение выключателя питания...................................................................................................................... 47
Установка переключателя питания......................................................................................................................48
Процессор.......................................................................................................................................................................... 49
Извлечение процессора.......................................................................................................................................... 49
Установка процессора............................................................................................................................................. 50
Твердотельный накопитель M.2 PCIe (SSD).............................................................................................................51
Извлечение твердотельного накопителя M.2 PCIe (SSD).............................................................................. 51
Установка твердотельного накопителя M.2 PCIe (SSD).................................................................................52
Плата Intel Optane.............................................................................................................................................................53
Снятие платы Intel Optane........................................................................................................................................53
Установка платы Intel Optane..................................................................................................................................54
Считыватель карт памяти SD (приобретается отдельно)..................................................................................55
Извлечение устройства чтения карт SD............................................................................................................. 55
Установка устройства чтения карт SD.................................................................................................................56
Внутренняя антенна (приобретается отдельно)...................................................................................................57
Снятие внутренней антенны.................................................................................................................................. 57
Установка внутренней антенны............................................................................................................................ 60
Внешняя антенна (опционально)...............................................................................................................................65
Снятие внешней антенны....................................................................................................................................... 65
Установка внешней антенны..................................................................................................................................68
Плата WLAN M.2 2230 (приобретается отдельно)................................................................................................ 73
Извлечение платы M.2 2230 WLAN.......................................................................................................................73
Установка платы WLAN M.2 2230.......................................................................................................................... 74
Блок питания..................................................................................................................................................................... 75
Извлечение блока питания (PSU).........................................................................................................................75
Установка блока питания (БП)...............................................................................................................................77
Динамик...............................................................................................................................................................................79
Извлечение динамика.............................................................................................................................................. 79
Установка динамика................................................................................................................................................. 80
Системный вентилятор.................................................................................................................................................. 81
Извлечение системного вентилятора..................................................................................................................81
Установка системного вентилятора.....................................................................................................................82
Системная плата............................................................................................................................................................. 83
Извлечение системной платы............................................................................................................................... 83
Установка системной платы...................................................................................................................................87
5 Поиск и устранение неполадок................................................................................................. 91
Расширенная предзагрузочная проверка системыдиагностика ePSA......................................................91
Запуск программы диагностики ePSA...................................................................................................................91
Диагностика........................................................................................................................................................................91
Диагностические сообщения об ошибках................................................................................................................93
Системные сообщения об ошибке.............................................................................................................................97
4 Содержание
6 Получение справки.................................................................................................................. 98
Обращение в компанию Dell......................................................................................................................................... 98
Приложение A: Пылезащитный фильтр Dell Precision 3431 (малый форм-фактор)..................... 99
Приложение B: Установка платы USB Type-C............................................................................. 101
Приложение C: Установка платы VGA.........................................................................................114
Приложение D: Кабельный короб Dell Precision 3431 (малый форм-фактор)..............................127
Содержание 5
Работа с компьютером
Темы:
Инструкции по технике безопасности
Выключение компьютера (Windows 10)
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера
После работы с внутренними компонентами компьютера
Инструкции по технике безопасности
Следуйте этим инструкциям по безопасности во избежание повреждения компьютера и для собственной безопасности.
Если не указано иное, каждая процедура, предусмотренная в данном документе, подразумевает соблюдение следующих
условий:
прочитаны указания по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру;
Для замены компонента или установки отдельно приобретенного компонента выполните процедуру снятия в обратном
порядке.
ПРИМЕЧАНИЕ: Перед открыванием корпуса компьютера или снятием панелей отключите все источники
питания. После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки, панели
и винты на место, перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции
по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения по технике безопасности см.
на веб-странице, посвященной соответствию нормативным требованиям.
ОСТОРОЖНО: Многие виды ремонта могут быть выполнены только сертифицированным техническим
специалистом. Вам следует устранять неполадки и выполнять простой ремонт, разрешенный в соответствии
с документацией к изделию или проводимый в соответствии с указаниями, которые можно найти в Интернете,
получить по телефону или в службе технической поддержки. На ущерб, вызванный неавторизованным
обслуживанием, гарантия не распространяется. Прочтите инструкции по технике безопасности, прилагаемые к
изделию, и следуйте им.
ОСТОРОЖНО: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический
браслет или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно касаясь
разъема на задней панели компьютера.
ОСТОРОЖНО: Соблюдайте осторожность при обращении с компонентами и платами. Не следует
дотрагиваться до компонентов и контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную
скобу. Такие компоненты, как процессор, следует держать за края, а не за контакты.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните за
кабель. На некоторых кабелях имеются разъемы с фиксирующими защелками. Перед отсоединением кабеля
такого типа необходимо нажать на фиксирующие защелки. При разъединении разъемов старайтесь разносить
их по прямой линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в правильной
ориентации и соосности частей разъемов.
ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом
документе.
ОСТОРОЖНО: Система отключится при снятии боковых крышек во время работы системы. Если боковая
крышка снята, система не включится.
1
6 Работа с компьютером
ОСТОРОЖНО: Система отключится при снятии боковых крышек во время работы системы. Если боковая
крышка снята, система не включится.
ОСТОРОЖНО: Система отключится при снятии боковых крышек во время работы системы. Если боковая
крышка снята, система не включится.
Выключение компьютера (Windows 10)
ОСТОРОЖНО: Во избежание потери данных сохраните и закройте все открытые файлы и выйдите из всех
открытых программ перед выключением компьютера или снятием боковой крышки.
1. Нажмите .
2. Нажмите и выберите Завершение работы.
ПРИМЕЧАНИЕ: Убедитесь, что компьютер и все подключенные к нему устройства выключены. Если
компьютер и подключенные устройства не выключились автоматически при завершении работы
операционной системы, нажмите и удерживайте кнопку питания примерно 6 секунд, пока они не
выключатся.
Подготовка к работе с внутренними
компонентами компьютера
Во избежание повреждения компьютера выполните следующие шаги, прежде чем приступать к работе с внутренними
компонентами компьютера.
1. Обязательно следуйте инструкциям по технике безопасности.
2. Чтобы не поцарапать крышку компьютера, работы следует выполнять на плоской и чистой поверхности.
3. Выключите компьютер.
4. Отсоедините от компьютера все сетевые кабели.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении сетевого кабеля необходимо сначала отсоединить его от компьютера, а
затем от сетевого устройства.
5. Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.
6. Нажмите и не отпускайте кнопку питания, пока компьютер не подключен к электросети, чтобы заземлить системную
плату.
ПРИМЕЧАНИЕ: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический
браслет или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно
касаясь разъема на задней панели компьютера.
После работы с внутренними компонентами
компьютера
После завершения любой процедуры замены не забудьте подключить все внешние устройства, платы и кабели, прежде
чем включать компьютер.
1. Подсоедините к компьютеру все телефонные или сетевые кабели.
ОСТОРОЖНО: Чтобы подсоединить сетевой кабель, сначала подсоедините его к сетевому устройству, а
затем к компьютеру.
2. Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.
3. Включите компьютер.
4. При необходимости проверьте исправность работы компьютера, запустив программу ePSA Diagnostics (Диагностика
ePSA).
Работа с компьютером 7
Технология и компоненты
В данной главе представлены подробные сведения о технологии и компонентах, доступных в системе.
Темы:
Процессор
DDR4
Характеристики USB
USB Type-C
HDMI 2.0
Преимущества DisplayPort с интерфейсом USB Type-C
Процессор
ПРИМЕЧАНИЕ: Номера процессоров не указывают на их производительность. Модели процессоров могут
изменяться и отличаться в зависимости от региона/страны.
Таблица 1. Характеристики процессоров Intel Core 9-го поколения
Тип
Графическая плата с архитектурой UMA
Процессор lntel Core i3 — 9300 (4 ядра/
кэш 8 Мбайт/4 потока/до 4,3 ГГц/
65 Вт)
Intel UHD Graphics 630
Процессор lntel Core i5 — 9500 (6 ядер/
кэш 9 Мбайт/6 потоков/до 4,4 ГГц/
65 Вт)
Intel UHD Graphics 630
Процессор Intel Core 5 — 9600 (6 ядер/
кэш 9 Мбайт/6 потоков/до 4,6 ГГц/
95 Вт)
Intel UHD Graphics 630
Процессор Intel Core i7 — 9700 (8 ядер/
кэш 12 Мбайт/8 потоков/до 4,9 ГГц/
95 Вт)
Intel UHD Graphics 630
Процессор Intel Core i9 — 9900 (8 ядер/
кэш 16 Мбайт/16 потоков/до 5,0 ГГц/
95 Вт)
Intel UHD Graphics 630
Процессор Intel Pentium Gold G5420
(2 ядра, кэш 4 Мбайт, 3,8 ГГц)
Графический адаптер Intel HD Graphics 630
Процессор Intel Xeon E-2224 (4 ядра,
кэш 8 Мбайт, 3,4 ГГц, 4,6 ГГц в режиме
Turbo)
Процессор Intel Xeon E-2224G (4 ядра,
кэш 8 Мбайт, 3,5 ГГц, 4,7 ГГц в режиме
Turbo)
Графический адаптер Intel HD Graphics 630
Процессор Intel Xeon E-2236 (6 ядер,
кэш 8 Мбайт, 3,4 ГГц, 4,8 ГГц в режиме
Turbo)
Процессор Intel Xeon E-2236G (6 ядер,
кэш 8 Мбайт, 3,6 ГГц, 4,8 ГГц в режиме
Turbo)
Intel UHD Graphics 630
2
8 Технология и компоненты
Таблица 2. Характеристики процессоров Intel Core 8-го поколения
Тип
Графическая плата с архитектурой UMA
Процессор Intel Xeon E E-2174G (4 ядра с
поддержкой технологии HT/кэш 8 Мбайт/
3,8 ГГц/4,7 ГГц)
Intel UHD Graphics 630
Процессор Intel Core i7-8700 (6 ядер/кэш
12 Мбайт/3,20 ГГц/4,6 ГГц)
Intel UHD Graphics 630
DDR4
Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2 и
DDR3, обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как максимальная
емкость DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему
расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в
систему.
Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4
также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим
ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую
мощность в режиме ожидания на 40–50%.
Подробные сведения о DDR4
Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.
Различие в установочных выемках
Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на стороне
вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в
несовместимую плату или платформу.
Рисунок 1. Различие в установочных выемках
Увеличенная толщина
Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.
Рисунок 2. Различие в толщине
Изогнутый край
Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при
вставке модулей памяти.
Технология и компоненты 9
Рисунок 3. Изогнутый край
Ошибки памяти
Ошибки памяти в системе отображаются с новым кодом неисправности ON-FLASH-FLASH или ON-FLASH-ON. Если
возникает сбой в работе всей памяти, дисплей не включается. Для поиска и устранения возможных неполадок памяти
можно попробовать заведомо исправные модули памяти в разъемах памяти на нижней панели системы или под
клавиатурой, как в некоторых портативных системах.
ПРИМЕЧАНИЕ: Память DDR4 встроена в плату и не является заменяемым модулем DIMM, как показано на
рисунках и указано в тексте.
Характеристики USB
Универсальная последовательная шина USB была представлена в 1996 году. Она существенно упростила соединения
между хост-компьютерами и периферийными устройствами: мышами, клавиатурами, внешними носителями данных и
принтерами.
Таблица 3. Эволюция USB
Тип Скорость передачи данных Категория Год введения
USB 2.0 480 Мбит/с Высокая скорость 2000
Порт USB 3.0/USB 3.1
Gen 1
5 Мбит/с SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Гбит/с SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных
компьютеровего использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается
потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к
скорости передачи данных. Требования пользователей были наконец удовлетворены стандартом USB 3.0/USB 3.1 Gen 1,
теоретически обладающим в 10 раз большей скоростью по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го
поколения обладает следующими основными свойствами.
Более высокие скорости передачи данных (до 5 Гбит/с)
Повышенная максимальная мощность шины и потребление тока для лучшего энергообеспечения ресурсоемких
устройств
Новые функции управления питанием
Полностью дуплексный режим передачи данных и поддержки новых типов передачи данных
Обратная совместимость с USB 2.0
Новые разъемы и кабель
В разделах ниже приводятся некоторые из наиболее часто задаваемых вопросов о стандарте USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
10 Технология и компоненты
Быстродействие
Актуальная спецификация USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает три скоростных режима. Это Super-Speed (Сверхскоростной), Hi-
Speed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новый режим SuperSpeed обеспечивает скорость передачи
данных 4,8 Гбит/с. Данная спецификация продолжает поддерживать высокоскоростной и полноскоростной режимы работы
USB, также известные как USB 2.0 и USB 1.1. Однако эти более медленные режимы по-прежнему работают на скоростях
480 Мбит/с и 12 Мбит/с соответственно и сохранены только для совместимости с предыдущими версиями.
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических изменений,
перечисленных ниже.
Дополнительная физическая шина, добавленная параллельно существующей шине USB 2.0 (см. рисунок ниже).
В USB 2.0 было четыре провода (питание, заземление и одна дифференциальная пара для передачи данных); в
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 было добавлено еще четыре провода, т. е. две пары дифференциальных сигналов (передача и
прием), что в общей сложности составило восемь соединений в разъемах и кабелях.
В отличие от полудуплексного режима в USB 2.0, в USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 используется двунаправленный интерфейс
передачи данных. Это увеличивает теоретическую пропускную способность в 10 раз.
Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости,
терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0 может
быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической
максимальной пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность не превышает 320 Мбит/с
(40 Мбайт/с). Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с.
Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
оказывается в 10 раз быстрее USB 2.0.
Область применения
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 открывает возможности для более эффективной работы с устройствами. И если прежде
стандарт USB был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального разрешения, времени
задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с пропускной способностью,
которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему требуется пропускная
способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные ограничения, однако скорость
5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с, новый стандарт USB
получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся, например во внешних RAID-
системах хранения данных.
Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Внешний рабочий стол USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Жесткие диски
Портативные USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 жесткие диски
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Док-станции и адаптеры для дисков
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Флэш-накопители и ридеры
Твердотельные накопители USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 RAID
Приводы оптических носителей
Мультимедийные устройства
Технология и компоненты 11
сетей
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Адаптерные карты и концентраторы
Совместимость
К счастью, стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 создан в расчете на мирное сосуществование с USB 2.0. Что самое важное, хотя
протокол USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает новый тип физических подключений и потому требует новых кабелей для
обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у
USB 2.0, расположенными там же, где и раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 имеется пять новых соединений для
независимого переноса передаваемых и принимаемых данных. Эти соединения становятся активными только при
подключении к совместимому USB-разъему SuperSpeed.
USB Type-C
USB Type-C — это новый миниатюрный физический разъем. Сам разъем поддерживает различные новые стандарты USB,
такие как USB 3.1 и USB Power Delivery (USB PD).
Альтернативный режим
USB Type-C — это новый стандарт очень маленьких разъемов. Он примерно втрое меньше прежнего разъема USB Type-A.
Это единый стандарт разъемов, который должны поддерживать все устройства. С помощью альтернативных режимов
порты USB Type-C поддерживают различные протоколы, что позволяет использовать один USB-порт для подключений
HDMI, VGA, DisplayPort и других типов через адаптеры.
USB Power Delivery
Спецификация USB Power Delivery тесно связана со стандартом USB Type-C. В настоящее время смартфоны, планшеты и
другие мобильные устройства часто используют USB-подключение для зарядки. Подключение USB 2.0 обеспечивает
подачу мощности до 2,5 Вт. Этого достаточно лишь для зарядки телефона. Например, для зарядки ноутбука может
потребоваться до 60 Вт. Спецификация USB Power Delivery увеличивает подаваемую мощность до 100 Вт. Технология
является двунаправленной, так что устройство может подавать или получать электроэнергию. Электроэнергия может
передаваться одновременно с данными по одному подключению.
Это может полностью исключить потребность в специализированных кабелях для зарядки ноутбуков, поскольку все
устройства можно заряжать с помощью стандартного USB-подключения. Вы можете зарядить ноутбук, используя один из
портативных аккумуляторных блоков, от которых вы заряжаете сегодня свои смартфоны и другие мобильные устройства.
Вы можете подключить ноутбук к внешнему дисплею с кабелем питания и заряжать ноутбук во время использования
внешнего дисплея. И для всего этого вам потребуется одно подключение USB Type-C. Чтобы использовать данную
возможность, устройство и кабель должны поддерживать технологию USB Power Delivery. Одного лишь подключения USB
Type-C недостаточно.
USB Type-C и USB 3.1
USB 3.1 — это новый стандарт USB. Теоретическая пропускная способность USB 3 составляет 5 Гбит/с, а USB 3.1 —
10 Гбит/с. Таким образом, пропускная способность удваивается и достигает уровня, который обеспечивает разъем
Thunderbolt первого поколения. USB Type-C и USB 3.1 — не одно и то же. USB Type-C — это лишь форма разъема, а в основе
его работы может лежать технология USB 2 или USB 3.0. Планшет Nokia N1 Android использует разъем USB Type-C, но на
базе технологии USB 2.0, а не USB 3.0. Тем не менее эти технологии тесно взаимосвязаны.
Thunderbolt с интерфейсом USB Type-C
Thunderbolt — это аппаратный интерфейс для передачи данных, видео, звука и питания по одному подключению.
Thunderbolt обеспечивает передачу по одному кабелю одного последовательного сигнала (где сочетаются PCI Express
(PCIe) и DisplayPort (DP)) и постоянного тока для электропитания. Интерфейсы Thunderbolt 1 и Thunderbolt 2 используют для
подключения к периферийным устройствам тот же разъем, что и miniDP (DisplayPort), а Thunderbolt 3 использует разъем USB
Type-C.
12 Технология и компоненты
Рисунок 4. Thunderbolt 1 и Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 и Thunderbolt 2 (с разъемом miniDP)
2. Thunderbolt 3 (с разъемом USB Type-C)
Thunderbolt 3 с интерфейсом USB Type-C
Thunderbolt 3 объединяет интерфейсы Thunderbolt и USB Type-C в один компактный порт со скоростью до 40 Гбит/,
обеспечивая самое быстрое и универсальное подключение к любому стыковочному модулю, дисплею или устройству
хранения данных, например к внешнему жесткому диску. Thunderbolt 3 использует разъем USB Type-C для подключения к
поддерживаемым периферийным устройствам.
1. Thunderbolt 3 использует разъем и кабели USB Type-C, компактные и двусторонние
2. Thunderbolt 3 поддерживает скорость до 40 Гбит/с
3. DisplayPort 1.4 — совместим с существующими мониторами, устройствами и кабелями DisplayPort
4. Функция USB Power Delivery — до 130 Вт на поддерживаемых компьютерах
Основные характеристики Thunderbolt 3 с
интерфейсом USB Type-C
1. Один кабель для Thunderbolt, USB, DisplayPort и питания по USB Type-C (характеристики зависят от продукта)
2. Разъем и кабели USB Type-C, компактные и двусторонние
3. Поддержка технологии Thunderbolt Networking (*зависит от продукта)
4. Поддержка дисплеев с разрешением до 4K
5. До 40 Гбит/с
ПРИМЕЧАНИЕ: Скорость передачи данных может различаться в зависимости от устройства.
Значки Thunderbolt
Рисунок 5. Разновидности значков Thunderbolt
HDMI 2.0
В этом разделе описывается HDMI 2.0, его функции и преимущества.
HDMI (мультимедийный интерфейс высокой четкости) — это отраслевой, полностью цифровой интерфейс аудио и видео
без сжатия. HDMI обеспечивает интерфейс между любыми совместимыми цифровыми источниками аудио и видео, такими
Технология и компоненты 13
как DVD-проигрыватель или приемник сигналов аудио и видео, и совместимыми цифровыми устройствами
воспроизведения, например цифровым телевизором (DTV). В основном он используется для подключения телевизоров с
поддержкой HDMI и DVD-проигрывателей. Основное преимуществоэто уменьшение числа кабелей и возможность
защиты содержимого. HDMI поддерживает в одном кабеле стандартный и расширенный форматы видео и видео высокой
четкости, а также многоканальный цифровой звук.
Характеристики HDMI 2.0
Канал HDMI Ethernet добавляет поддержку высокоскоростной сети к разъему HDMI, что позволяет пользователям
использовать все преимущества устройств с поддержкой протокола IP без использования отдельного кабеля Ethernet
Канал возврата звукапозволяет подключенному через HDMI телевизору с помощью встроенного тюнера
отправлять аудио данные в обратном направлении в систему объемного звука, исключая необходимость в отдельном
звуковом кабеле
3Dопределяет протоколы ввода-вывода для основных форматов 3D-видео, подготавливая почву для 3D-игр и
приложений для домашнего 3D-кинотеатра
Тип данныхпередача различных видов данных в режиме реального времени между дисплеем и источниками
сигнала, обеспечивая возможность оптимизации телевизором настроек изображения в зависимости от типа данных
Additional Color Spaces (Дополнительные цветовые пространства) добавляет поддержку дополнительных
цветовых моделей, используемых в цифровой фотографии и компьютерной графике.
Поддержка разрешения 4Kобеспечивает возможность просмотра видео с разрешением, намного превышающим
1080p, с поддержкой дисплеев следующего поколения, которые могут соперничать с цифровыми кинотеатрами,
используемыми во многих коммерческих кинотеатрах
Разъем HDMI Microновый уменьшенный разъем для телефонов и других портативных устройств с поддержкой
разрешений видео до 1080p
Система подключения в автомобиляхновые кабели и разъемы для автомобильных видеосистем,
предназначенные для удовлетворения уникальных требований среды автомобиля, обеспечивая при этом реальное HD
качество
Преимущества HDMI
Высококачественный HDMI передает несжатое цифровое аудио и видео, обеспечивая максимальное качество
изображения.
Бюджетный HDMI обеспечивает качество и функциональность цифрового интерфейса, при этом также поддерживая
несжатые видео форматы простым и экономичным способом
Аудио HDMI поддерживает различные форматы аудио: от стандартного стерео до многоканального объемного звука.
HDMI обеспечивает передачу видео и многоканального звука по одному кабелю, сокращая затраты, упрощая и
исключая путаницу при использовании нескольких кабелей, используемых в настоящее время в аудио-видео системах
HDMI поддерживает связь между источником видеосигнала (например, DVD-проигрывателем) и цифровым
телевизором, предоставляя новые функциональные возможности
Преимущества DisplayPort с интерфейсом USB
Type-C
Полная производительность аудио/видео DisplayPort (до 4K при 60 Гц)
Реверсивная ориентация подключения и направления кабеля
Обратная совместимость с VGA и DVI с помощью адаптеров
Сверхскоростной USB (USB 3.1)
Поддержка HDMI 2.0a и обратная совместимость с предыдущими версиями
14 Технология и компоненты
Основные компоненты системы
1. Боковая крышка
2. Радиатор и вентилятор
3
Основные компоненты системы 15
3. Жесткий диск
4. Консоль жесткого диска
5. Модуль жесткого диска и оптического привода
6. Оптический привод
7. Переключатель питания
8. Системная плата
9. Панель ввода-вывода
10. Боковая крышка
11. Системный вентилятор
12. Динамик
13. модуль памяти
14. Процессор
15. Блок питания
16. Графическая плата
ПРИМЕЧАНИЕ: Dell предоставляет список компонентов и их номера по каталогу для исходной приобретенной
конфигурации системы. Доступность этих компонентов определяется условиями гарантии, которую приобрел
заказчик. Сведения о вариантах приобретения можно получить у менеджера Dell по продажам.
16 Основные компоненты системы
Извлечение и установка компонентов
Темы:
Рекомендуемые инструменты
Перечень размеров винтов
Компоновка материнской платы
Боковая крышка
Плата расширения
Батарейка типа «таблетка»
Жесткий диск в сборе
Лицевая панель
Модуль жесткого диска и оптического дисковода
Оптический дисковод
Модуль памяти
Радиатор и вентилятор
Датчик вскрытия корпуса
Переключатель питания
Процессор
Твердотельный накопитель M.2 PCIe (SSD)
Плата Intel Optane
Считыватель карт памяти SD (приобретается отдельно)
Внутренняя антенна (приобретается отдельно)
Внешняя антенна (опционально)
Плата WLAN M.2 2230 (приобретается отдельно)
Блок питания
Динамик
Системный вентилятор
Системная плата
Рекомендуемые инструменты
Для выполнения процедур, описанных в этом документе, требуются следующие инструменты:
Крестовая отвертка 0
Крестовая отвертка 1
Крестовая отвертка 2
Пластмассовая палочка
Отвертка-звездочка Т-30
ПРИМЕЧАНИЕ: Отвертка 0 предназначена для винтов 0–1, а отвертка 1 — для винтов 2–4.
4
Извлечение и установка компонентов 17
Перечень размеров винтов
Таблица 4. Перечень размеров винтов
Компонент
6,32x1,4
6-32
M3x6 M3x5 M3x3 M2x3.5
Системная плата 5 1 1
Гайка для винта
крепления платы
SSD
1
Лоток жесткого
диска
1
Блок питания 3
Кронштейн
передней панели
ввода-вывода
1
устройство чтения
карт SD
2
Модуль Type C/
HDMI/DP
2
Внутренняя
антенна
2
Плата Wifi 1
карту SSD 1
18 Извлечение и установка компонентов
Компоновка материнской платы
1. Разъем PCI-e x16 (слот 2) 2. Разъем PCI-e x4 (слот 1 — x4 с открытым концом для
поддержки x16
3. Разъем USB Type-C 4. Видеоразъем
5. Разъем датчика вскрытия корпуса (Intruder) 6. Разъем питания ЦП (ATX_CPU)
7. Гнездо процессора (CPU) 8. Разъем вентилятора ЦП
9. Слоты для модулей памяти (DIMM1, DIMM2, DIMM3,
DIMM4)
10. Разъем переключателя питания (PWR_SW)
11. Разъем удаленного переключателя питания PWR 12. Разъем устройства чтения карт памяти (Card_reader)
13. Разъем платы M.2 SSD/Intel Optane 14. Разъем системного вентилятора
15. Перемычка для сброса пароля (PASSWORD_CLR) 16. разъем SATA 0
17. Разъем блока питания 18. Разъем M.2 WLAN
19. Разъем внутренних динамиков (INT_SPKR) 20. разъем SATA 3
21. Внутренний разъем USB (FRONT_USB) 22. Разъем питания SATA (SATA_PWR)
23. разъем SATA 2 24. Батарейка типа «таблетка»
Боковая крышка
Снятие боковой крышки
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снятие крышки:
a) Сдвиньте защелку на задней стороне системы, пока она со щелчком не разблокирует боковую крышку [1].
b) Сдвиньте боковую крышку и снимите с системы [2].
Извлечение и установка компонентов 19
Установка боковой крышки
1. Установите крышку на систему и сдвиньте крышку, чтобы она встала на место со щелчком.
2. Фиксатор автоматически заблокирует боковую крышку системы.
20 Извлечение и установка компонентов
/