Dell PowerEdge RAID Controller H200 Руководство пользователя

Контроллеры

Dell™

PowerEdge™ RAID (PERC)

H200

и

SAS HBA 6

Гбит/с

Руководство

пользователя

Примечания, предупреждения и

предостережения

ПРИМЕЧАНИЕ.

ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая

поможет использовать компьютер более эффективно.

ВНИМАНИЕ.

ВНИМАНИЕ указывает на риск повреждения оборудования или

потери данных в случае несоблюдения инструкций.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ.

ОСТОРОЖНО указывает на потенциальную опасность

повреждения оборудования, получения травм или угрозу для жизни.

________________________________________

Информация, содержащаяся в данной публикации, может быть изменена без

предварительного уведомления.

Воспроизведение материалов данного руководства в любой форме без письменного разрешения

корпорации Dell Inc. строго запрещается.

В данном документе используются следующие товарные знаки. Dell, логотип DELL, PowerEdge

и OpenManage являются товарными знаками корпорации Dell Inc.; Microsoft, Windows и

Windows Server являются товарными знаками или охраняемыми товарными знаками

корпорации Microsoft Corporation в США и/или других странах; Novell, NetWare и SUSE

являются зарегистрированными товарными знаками компании Novell, Inc. в США и/или других

странах; Red Hat и Red Hat Enterprise Linux являются охраняемыми товарными знаками

компании Red Hat Inc. в США и/или других странах.

Остальные товарные знаки и названия продуктов могут использоваться в данном документе

для обозначения компаний, заявляющих права на эти товарные знаки и названия, или продуктов

этих компаний. Dell

Inc. не претендует на права собственности в отношении каких-либо

товарных знаков и торговых наименований, кроме своих собственных.

UCS71, UCS70 и UCSM70

Июль 2010 г.

Ред. A01

Содержание

3

Содержание

1 ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Инструкции по

технике безопасности

. . . . . . . . . . . . . . . .

9

БЕЗОПАСНОСТЬ: общие положения

. . . . . . . . . . .

9

БЕЗОПАСНОСТЬ: работа с внутренними компонентами

системы

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

10

Защита от электростатического разряда

. . . . . . . . .

11

БЕЗОПАСНОСТЬ: Утилизация аккумуляторов

. . . . . . .

12

2 Обзор

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

13

Поддерживаемые операционные системы

. . . . . . . .

14

О RAID

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

15

Уровни RAID

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

15

Терминология RAID

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

16

RAID 0

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

16

RAID 1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

17

RAID 10

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

18

3 Характеристики PERC H200 и

SAS HBA 6 Гбит/с

. . . . . . . . . . . . . . . . . . .

19

Характеристики светодиода активности портов

только для SAS HBA 6 Гбит/с

. . . . . . . . . . . . . . . .

23

Политика кэша физического диска

. . . . . . . . . . . . .

24

4

Содержание

Неподдерживаемые диски

. . . . . . . . . . . . . . .

24

4 Установка аппаратного обеспечения

. . .

25

Установка плат PERC H200 и SAS HBA 6 Гбит/с

. . . . . .

25

Установка модульной платы PERC H200

. . . . . . . . . .

29

5 Установка драйверов

. . . . . . . . . . . . . . .

31

Установка драйвера Windows

. . . . . . . . . . . . . . . .

32

Создание носителя драйвера

. . . . . . . . . . . . .

32

Требования к предустановке

. . . . . . . . . . . . .

32

Установка драйвера во время установки

операционной системы Windows Server 2003

. . . .

34

Установка драйвера во время установки Windows

Server 2008 или Windows Server 2008 R2

. . . . . . .

35

Установка драйвера ОС Windows Server 2003,

Windows Server 2008 или Windows Server 2008

R2 для нового контроллера RAID

. . . . . . . . . . .

35

Обновление драйвера Windows

. . . . . . . . . . . .

36

Установка драйвера для ОС Linux

. . . . . . . . . . . . . .

38

Создание DUD

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

38

Создание образа DUD с помощью утилиты

DKMS

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

40

Установка операционной системы Red Hat

Enterprise Linux с помощью DUD

. . . . . . . . . . . .

40

Установка ОС SUSE Linux Enterprise Server с

использованием

DUD;образа

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

41

Установка пакета RPM с поддержкой DKMS

. . . . .

42

Обновление ядра

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

42

Содержание

5

6 PERC H200 и SAS HBA 6 Гбит/с BIOS

. . . .

43

Сообщения POST

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

43

Сообщения с кодом ошибки BIOS

. . . . . . . . . . .

43

Загрузка с использованием нескольких

контроллеров

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

44

утилита конфигурации

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

44

Запуск утилиты конфигурирования

. . . . . . . . . .

44

Выполняемые функции

. . . . . . . . . . . . . . . . .

44

Экраны конфигурирования и управления RAID

. . . . . .

47

Select New Volume Type (Выбор нового типа

тома)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

47

Create New Volume (Создание нового тома)

. . . . .

48

View Volume (Просмотр тома)

. . . . . . . . . . . . .

52

Manage Volume (Управление томом)

. . . . . . . . .

52

Экран выхода

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

54

Выполнение задач конфигурирования

. . . . . . . . . . .

54

Создание виртуального диска RAID 0

. . . . . . . . .

54

Создание виртуального диска RAID 1

. . . . . . . . .

56

Создание виртуального диска RAID 10

. . . . . . . .

57

Просмотр свойств виртуального диска

. . . . . . . .

59

Активация виртуального диска

. . . . . . . . . . . .

60

Перенос и активация виртуального диска

. . . . . .

61

Удаление виртуального диска

. . . . . . . . . . . . .

61

Обработка отказа «горячего» резерва

. . . . . . . .

61

Замена и воссоздание деградированного

виртуального диска

. . . . . . . . . . . . . . . . . . .

62

Назначение предпочитаемого загрузочного

устройства

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

63

6

Содержание

7 Поиск и устранение неисправностей

. . . .

65

Порядок загрузки в BIOS

. . . . . . . . . . . . . . . . . . .

65

Фоновые задачи

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

65

Общие вопросы

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

66

Проблемы, связанные с физическими дисками

. . . . . .

67

Сообщения об ошибках утилиты

конфигурирования

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

68

Сообщения об ошибках BIOS

. . . . . . . . . . . . . . . .

70

A Обновление микропрограммы

. . . . . . . .

79

Утилита обновления пакета микропрограмм

. . . . . . .

79

B Получение справки

. . . . . . . . . . . . . . . . .

81

Техническая поддержка и обслуживание

клиентов

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

82

Службы в Интернете

. . . . . . . . . . . . . . . . . .

82

Автоматическая система отслеживания

заказа

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

84

Dell Enterprise Training

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

84

Проблемы с заказом

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

84

Источники информации о продукции

. . . . . . . . . . . .

84

Возврат изделий для гарантийного ремонта или в

счет кредита

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

85

Прежде чем позвонить

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

86

Содержание

7

C Замечания о нормативных

требованиях

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

87

D Контактная информация для

обращения в корпорацию

(только для Тайваня)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . .

89

Глоссарий

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

91

Указатель

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

101

8

Содержание

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Инструкции по технике безопасности

9

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ:

Инструкции по технике

безопасности

С целью обеспечения личной безопасности, а также защиты системы и рабочей среды от

возможного повреждения соблюдайте следующие инструкции по технике безопасности.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ.

Существует опасность взрыва нового элемента питания в

случае его неправильной установки. Заменять элемент питания следует только таким

же или аналогичным, согласно рекомендациям изготовителя. См. раздел

«БЕЗОПАСНОСТЬ: Утилизация аккумуляторов» на стр. 12.

ПРИМЕЧАНИЕ.

Полные сведения об ограниченные гарантии и возвраты, экспортные

правила, лицензионное соглашение по программному обеспечению, меры

безопасности, инструкции, касающиеся эргономики и охраны окружающей среды,

нормативные предупреждения и информацию по утилизации см. в информационных

документах по охране труда, окружающей среды и нормативным требованиям,

лицензионном соглашении с конечным пользователем и информационном документе о

гарантиях и технической поддержке, которые поставляются вместе с вашей системой.

БЕЗОПАСНОСТЬ: общие положения

• Обращайте внимание на сервисную маркировку и соблюдайте содержащиеся в ней

указания. Обслуживание любого продукта необходимо осуществлять только в

соответствии с пользовательской документацией. Открытие или снятие крышек,

помеченных треугольником с молнией, может привести к поражению электрическим

током. Компоненты, находящиеся за этими крышками, должны обслуживаться только

специалистами по техническому обслуживанию.

• При возникновении

любой из следующих ситуаций отключите устройство от розетки

сети питания и замените неисправную часть либо обратитесь к обученному

специалисту по техническому обслуживанию.

– Поврежден сетевой кабель, удлинитель или вилка.

– Внутрь устройства попал посторонний предмет.

– В устройство попала вода.

– Устройство роняли или оно было повреждено.

– При соблюдении инструкций по эксплуатации

устройство не функционирует

надлежащим образом.

• Используйте только сертифицированные компоненты и оборудование.

• Требуемый тип внешнего источника питания указан на ярлыке с номинальными

электрическими параметрами. Если требуемый тип источника питания точно

неизвестен, обратитесь в центр технического обслуживания или в местную

электроэнергетическую компанию.

10

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Инструкции по технике безопасности

• При работе с аккумуляторами соблюдайте меры предосторожности. Не разбирайте и не

разбивайте их, не пытайтесь проделывать в них отверстия и замыкать внешние

контакты, не подвергайте их воздействию огня или воды, а также температур свыше

60 градусов Цельсия (140 градусов по Фаренгейту). Не пытайтесь открывать или

самостоятельно ремонтировать аккумуляторы; заменяйте их только аккумуляторами

,

предназначенными для использования в данном устройстве.

БЕЗОПАСНОСТЬ: работа с внутренними

компонентами системы

Перед снятием крышек системы выполните следующие шаги в указанной

последовательности.

ВНИМАНИЕ.

При отсутствии подробных инструкций в документации Dell снимать

крышки и получать доступ к любым внутренним компонентам системы разрешается

только обученному персоналу по техническому обслуживанию.

ВНИМАНИЕ.

Во избежание возможного повреждения системной платы между

отключением энергопитания системы и извлечением компонентов из системной платы

или отключением периферийных устройств подождите 5 секунд.

1

Выключите систему и все подключенные устройства.

2

Отключите

систему и устройства от источников электропитания. Во избежание

травм или поражения электрическим током отключите от системы все

телекоммуникационные линии.

3

Перед прикосновением к

внутренним компонентам системы снимите электростатический

потенциал, прикоснувшись к неокрашенной металлической поверхности корпуса.

4

Во время работы периодически прикасайтесь к неокрашенной металлической

поверхности корпуса системы, чтобы снять статический заряд, который может повредить

внутренние компоненты.

Кроме того, придерживайтесь следующих правил техники безопасности.

• При отключении кабеля от сети беритесь за вилку или за специальную петлю кабеля

для компенсации натяжения. Не тяните за кабель. Некоторые кабели имеют фиксаторы

на разъемах. Чтобы отсоединить такие кабели, нужно предварительно нажать на эти

фиксаторы. Разъединяя разъемы, держите их прямо, чтобы не

погнуть контакты.

Также, при подключении кабеля убедитесь в том, что штепсельная вилка правильно

повернута и расположена относительно розетки.

• Осторожно обращайтесь с компонентами и платами. Не следует дотрагиваться до

компонентов и контактов платы. Держите плату за края или за металлическую

монтажную скобу. Держите компоненты, например, микропроцессор, за края, не

дотрагиваясь до

контактов.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Инструкции по технике безопасности

11

Защита от электростатического разряда

Электростатический разряд может повредить внутренние электронные компоненты системы.

При определенных условиях ESD может накапливаться на теле или на периферийных

устройствах, а затем разряжаться на другой объект, например, систему. Во избежание

электростатического повреждения, следует снять с себя заряд электростатического

электричества, прежде чем прикасаться к какому-либо внутреннему электронному

компоненту системы, например к модулю

памяти. Чтобы снять электростатический разряд,

дотроньтесь до металлического заземленного предмета (например, до неокрашенной

металлической поверхности панели ввода/вывода системы) перед тем, как прикасаться к

электронным компонентам. Перед подключением к компьютеру периферийного устройства

(в том числе карманного компьютера) всегда следует снимать заряд статического

электричества с себя и с этого устройства.

Кроме того, при работе внутри компьютера

периодически касайтесь разъемов ввода-вывода, чтобы снять с себя накопленный

электростатический заряд.

Во избежание повреждения электростатическим разрядом можно также предпринять

следующие шаги по обеспечению безопасности.

• Вынимая из упаковочной коробки компоненты, чувствительные к статическому

электричеству, не снимайте с них антистатическую упаковку до тех пор, пока

не будете

готовы к установке этих компонентов. Прежде чем удалять антистатическую упаковку,

не забудьте снять с себя статическое электричество.

• При необходимости перевозки компонентов, чувствительных к статическому

электричеству, сначала поместите их в антистатический контейнер или упаковку.

• Выполняйте любую работу с чувствительными к статическому электричеству

компонентами только в местах, защищенных от статического

электричества.

По возможности используйте специальные напольные и настольные

антистатические коврики.

12

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Инструкции по технике безопасности

БЕЗОПАСНОСТЬ: Утилизация аккумуляторов

В данной системе могут использоваться никель-металл-гидридные (NiMH),

литиевые плоские и/или литий-ионные аккумуляторы.

Никель-металл-гидридные, литиевые плоские и литий-ионные аккумуляторы

имеют длительные сроки эксплуатации, и вероятно, что заменять их не

потребуется никогда.

ПРИМЕЧАНИЕ.

Не выбрасывайте аккумуляторы вместе с бытовым мусором.

Свяжитесь с местным предприятием по вывозу отходов и узнайте адрес ближайшего

центра утилизации аккумуляторов.

ПРИМЕЧАНИЕ.

В состав системы могут входить монтажные платы либо другие

компоненты, содержащие аккумуляторы. По истечении срока эксплуатации их также

следует передать в пункт утилизации аккумуляторов. Информацию о таких

аккумуляторах см. в документации по конкретным платам или компонентам.

Знак утилизации аккумуляторов на Тайване

Обзор

13

Обзор

Платы Dell™ PowerEdge™ RAID Controller (PERC) H200 и SAS HBA

6 Гбит/с относятся к третьему поколению контроллеров Serial-Attached

SCSI (SAS) RAID производства компании Dell. Платы PERC H200 и

SAS HBA 6 Гбит/с соответствуют требованиям спецификации

T10 SAS 2.0, обеспечивая пропускную способность до 6 Гбит/с и

улучшенную производительность аппаратного обеспечения.

Плата PERC H200 оснащена интегрированными функциями RAID и

обеспечивает поддержку ряда утвержденных Dell жестких и твердотельных

дисков (SSD). Плата также поддерживает внутренние ленточные

накопители только в системах PowerEdge. Плата SAS HBA 6 Гбит/с

поддерживает утвержденные Dell внешние ленточные накопители SAS.

Платы PERC H200 и SAS HBA 6 Гбит/с являются стандартными платами

PCI-E половинной длины и половинной высоты, за исключением

интегрированного модульного контроллера PERC H200 на блейд-системах.

Платы PERC H200 и 6Gbps SAS HBA поддерживаются с помощью

PCI-E x8. Платы могут использоваться на платформах с коннекторами

PCI-E x8 и x16 и обмениваться данными с устройствами SAS с помощью

внешних разъемов 2x4 мини-SAS. Интегрированный модульный

контроллер PERC H200 поддерживает только

ширину шины PCI-E x4.

Ключевыми характеристиками плат PERC H200 и SAS HBA 6 Гбит/с

являются следующие.

•

Соответствие требованиям SAS 2.0, пропускная способность 6 Гбит/с.

•

Функциональность RAID 0, RAID 1 и RAID 10.

•

Поддержка SSD.

•

Поддержка ленточных накопителей LT03 060, LT04 и LT05.

•

Поддержка полностью аппаратного режима Transport Layer Retry (TLR)

улучшает максимальную пропускную способность

ленточного накопителя.

•

Разъемы Mini-SAS.

•

Ключевые характеристики соответствуют PCI-E 2.0.

•

Поддержка двух глобальных горячих резервов.

14

Обзор

Рис. 2N1. Архитектура аппаратного обеспечения SAS HBA 6 Гбит/с

Поддерживаемые операционные системы

Платы PERC H200 и SAS HBA 6 Гбит/с поддерживают следующие

операционные системы.

•

Семейство Microsoft

®

Windows Server

®

2003.

•

Microsoft Windows Server 2008 (включая виртуализацию Hyper-V).

•

Microsoft Windows Server 2008 R2.

•

Red Hat

®

Enterprise Linux

®

версии 4.7, версии 4.8 и версии 5.3.

•

SUSE

®

Linux Enterprise Server версии 10 Service Pack 2 (только

64-разрядную), версии 10 Service Pack 3 (только 64-разрядную),

и версии 11 (только 64-разрядную).

•

Sun

®

Solaris™10 (64-бит).

•

VMware

®

ESX версии 4.0, обновление 1.

ПРИМЕЧАНИЕ.

Обновленный список поддерживаемых операционных

систем и инструкции по установке драйверов приводятся в документации на

систему, опубликованной на веб;узле службы поддержки фирмы Dell по

адресу:

support.dell.com/manuals

. Требования к пакетам обновлений для

конкретных операционных систем приведены в разделе

«Драйверы и

загрузки»

веб;узла службы поддержки фирмы Dell по адресу:

support.dell.com

.

1 2 x4 внешних разъема SAS 2 Разъем PCI-E

2

1

Обзор

15

О RAID

RAID. это группа нескольких независимых физических дисков, которая

предоставляет более высокую производительность или доступность

данных за счет увеличения числа дисков, используемых для хранения

данных и доступа к ним. Дисковая подсистема RAID повышает

производительность системы ввода-ввода и доступность данных.

Хост-система работает с группой физических дисков как с одной единицей

хранения. Пропускная

способность возрастает из-за возможности

одновременного доступа к нескольким дискам. Системы RAID также

увеличивают доступность и отказоустойчивость хранения данных.

Уровни RAID

•

RAID 0 использует расщепление дисков с целью обеспечения высокой

пропускной способности, особенно для больших файлов,

в вычислительной среде без требования избыточности данных.

•

RAID 1 использует зеркалирование дисков; в результате данные,

записываемые на один физический диск, одновременно записываются и

на другой диск. Такой подход хорош для небольших баз данных или

других приложений, которым требуется небольшая емкость, но с

полной избыточностью данных.

•

RAID 10, комбинация RAID 0 и RAID 1, использует расщепление

дисков, примененное к зеркалированным дискам. Это обеспечивает

высокую пропускную способность и полную избыточность данных.

ВНИМАНИЕ.

В случае отказа физического диска данные, утерянные на диске

RAID 0, восстановить невозможно.

16

Обзор

Терминология RAID

RAID 0

RAID 0 позволяет записывать данные на несколько физических дисков,

а не только на один. В конфигурации RAID 0 пространство хранения каждого

физического диска разбивается на полосы размером 64 КБ. Такие полосы

чередуются последовательным образом. Часть полосы, принадлежащая

одному физическому диску, называется элементом полосы.

Например, в системе из четырех дисков, использующей только RAID 0,

сегмент 1 записан на диск 1, сегмент 2 записан на диск 2 и так далее.

RAID 0 повышает производительность благодаря одновременному

доступу к нескольким физическим дискам, но не обеспечивает

избыточности данных. Рис. 2-2 является примером RAID 0.

Рис. 2N2. Пример RAID 0

Элемент полосы 1

Элемент полосы 5

Элемент полосы 9

Элемент полосы 2

Элемент полосы 6

Элемент полосы 10

Элемент полосы 3

Элемент полосы 7

Элемент полосы 11

Элемент полосы 4

Элемент полосы 8

Элемент полосы 12

Обзор

17

RAID 1

В конфигурации RAID 1 данные записываются на один диск с

одновременной записью на другой. В случае сбоя одного диска

содержимое другого диска может быть использовано для запуска системы

и воссоздания отказавшего физического диска. Основное преимущество

RAID 1 заключается в обеспечении 100-процентной избыточности данных.

Так как содержимое одного диска целиком записано на втором диске, сбой

одного из дисков останется без последствий. В любой момент времени оба

диска содержат одинаковый набор данных. Любой физический диск может

выступать в качестве оперативного диска.

ПРИМЕЧАНИЕ.

Зеркалированные физические диски повышают

производительность считывания за счет балансировки нагрузки.

Рис. 2N3. Пример RAID 1

Элемент полосы 1

Элемент полосы 2

Элемент полосы 3

Элемент полосы 1, дублированный

Элемент полосы 2, дублированный

Элемент полосы 3, дублированный

Элемент полосы 4 Элемент полосы 4, дублированный

18

Обзор

RAID 10

Для организации RAID 10 требуется два или более наборов

зеркалированных дисков, работающих совместно. Несколько наборов

RAID 1 объединяются в единый массив. Данные расщепляются по всем

зеркалированным дискам. Поскольку в RAID 10 зеркалированным

является каждый диск, задержки отсутствуют, т.к. расчет четности не

выполняется. В технологии RAID отказ нескольких дисков не является

критичным при условии, что не произошел

одновременный отказ двух

дисков в одной и той же паре зеркалированных дисков. Тома RAID 10

обеспечивают высокую пропускную способность данных и полную

избыточность данных.

Рис. 2N4. Пример RAID 10

Элемент

Элемент полосы 1,

Элемент полосы 3,

Элемент полосы 5,

Элемент Элемент полосы 7,

Элемент

Элемент полосы 2,

Элемент полосы 4,

Элемент полосы 6,

Элемент Элемент полосы 8,

полосы 1

дублированный дублированный

полосы 3 дублированный

дублированный

полосы 5 дублированный

дублированный

полосы 7 дублированный

дублированный

полосы 2

полосы 4

полосы 6

полосы 8

Характеристики PERC H200 и SAS HBA 6 Гбит/с

19

Характеристики PERC H200 и

SAS HBA 6 Гбит/с

В данном разделе приведены характеристики плат Dell™ PowerEdge™

RAID Controller (PERC) H200 и SAS HBA 6 Гбит/с.

Таблица 3-1 содержит сравнение характеристик плат PERC H200 Adapter,

PERC H200 Integrated и PERC H200 Modular.

Таблица 3N1. Характеристики PERC H200

Характеристика Адаптер

PERC H200

Встроенный

PERC H200

Модульный

PERC H200

Технология SAS Да Да Да

Поддержка

хост-интерфейса

PCI-E x4 или x8

Да Да Да

Форм-фактор

Адаптер PCI

половинной

высоты и

половинной длины

Адаптер PCI

половинной

высоты и

половинной длины

Специализированный

Контроллер

ввода/вывода (IOC)

LSI SAS 2008

Частота ядра:

533

МГц

LSI SAS 2008

Частота ядра:

533

МГц

LSI SAS 2008

Частота ядра:

533

МГц

Требования к

рабочему

напряжению

+12 В, +3,3 В,

+3,3

Ввсп

+12 В, +3,3 В,

+3,3

Ввсп

+12 В, +3,3 В,

+3,3

Ввсп

Связь с системой Каналы PCI-E Каналы PCI-E Зависит от системы

Связь с конечными

устройствами

Каналы SAS Каналы SAS Каналы SAS

Разъемы SAS Внутренний 2x4 Внутренний 2x4 С возможностью

прокладывания

кабелей

подключения к SAS

Разъем PCI-E

20

Характеристики PERC H200 и SAS HBA 6 Гбит/с

Использование

безсвинцовой

технологии

Да Да Да

Поддерживаемые

операционные

системы

Microsoft

®

Windows Server

®

2003, Microsoft Windows Server

2008, Windows Server 2008 R2, Red Hat

®

Enterprise Linux

®

версии

4 Обновление 7 и выше, версии 5 Обновление 3 и

выше, SUSE

®

Linux Enterprise Server версии 10 Service

Pack

2 и выше (только 64-разрядная) и версии 11 Gold и

выше (только 64-разрядная).

Совместимость с

аппаратными

средствами Dell с

интерфейсом SAS и

SATA

Да Да Да

Корпорация Dell

поддерживает

конечные

устройства с

прямым

подключением

Физические диски,

совместимые с

Dell-устройствами

Физические диски,

совместимые с

Dell-устройствами

Физические диски,

совместимые с

Dell-устройствами

Поддержка

обработки ошибок

SMART

посредством

управляющих

приложений

Да Да Да

Поддержка

объединительных

плат

Да Да Да

Аппаратная

реализация RAID

RAID 0, RAID 1,

RAID 10

RAID 0, RAID 1,

RAID 10

RAID 0, RAID 1,

RAID 10

Максимальное

число виртуальных

дисков

2 2 2

Таблица 3N1. Характеристики PERC H200

(продолжение)

Характеристика Адаптер

PERC H200

Встроенный

PERC H200

Модульный

PERC H200

Страница загружается ...

Dell PowerEdge RAID Controller H200 Руководство пользователя

Dell PowerEdge RAID Controller H200 Руководство пользователя

Похожие модели бренда

Модели других брендов