Dell OptiPlex 3060 Руководство пользователя

Настольный компьютер Dell OptiPlex 3060

Micro

Руководство по обслуживанию

нормативная модель: D10U

нормативный тип: D10U003

Примечания, предостережения и предупреждения

ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать

данное изделие более эффективно.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Пометка ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ указывает на потенциальную опасность повреждения

оборудования или потери данных и подсказывает, как этого избежать.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Пометка ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ указывает на риск повреждения оборудования, получения

травм или на угрозу для жизни.

знаками корпорации Dell Inc. или ее дочерних компаний. Другие товарные знаки могут быть товарными знаками соответствующих

владельцев.

2018 - 05

Ред. A00

Содержание

1 Работа с компьютером.............................................................................................................................. 5

Инструкции по технике безопасности......................................................................................................5

Выключение компьютера (Windows 10)....................................................................................................................5

Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера..........................................................6

После работы с внутренними компонентами компьютера.................................................................... 6

2 Технология и компоненты........................................................................................................................ 7

Процессоры...............................................................................................................................................7

DDR4................................................................................................................................................................................... 7

Подробные сведения о DDR4............................................................................................................................... 7

Ошибки памяти.................................................................................................................................... 8

Функции USB-интерфейса........................................................................................................................ 8

USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения (SuperSpeed USB).......................................................................................... 9

Быстродействие...................................................................................................................................9

Область применения......................................................................................................................... 10

Совместимость.................................................................................................................................. 10

HDMI 2.0........................................................................................................................................................................... 11

Характеристики HDMI 2.0..................................................................................................................................... 11

Преимущества HDMI............................................................................................................................................. 11

3 Извлечение и установка компонентов................................................................................................. 13

Рекомендуемые инструменты................................................................................................................13

Перечень размеров винтов.................................................................................................................... 13

Компоновка системной платы в корпусе Micro...................................................................................................14

Боковая крышка...................................................................................................................................... 14

Снятие боковой крышки.................................................................................................................... 14

Установка боковой крышки............................................................................................................... 16

Жесткий диск в сборе............................................................................................................................. 18

Извлечение 2,5-дюймового жесткого диска в сборе....................................................................... 18

Извлечение 2,5-дюймового жесткого диска из крепления жесткого диска................................... 19

Установка 2,5-дюймового жесткого диска в крепление.................................................................. 20

Установка 2,5-дюймового диска в сборе..........................................................................................20

Вентилятор корпуса................................................................................................................................21

Снятие вентилятора радиатора........................................................................................................21

Установка вентилятора радиатора...................................................................................................22

Динамик................................................................................................................................................... 23

Извлечение динамика....................................................................................................................... 23

Установка динамика.......................................................................................................................... 24

Модули памяти........................................................................................................................................25

Извлечение модуля памяти.............................................................................................................. 25

Установка модуля памяти................................................................................................................. 26

Радиатор .................................................................................................................................................27

Извлечение радиатора...................................................................................................................... 27

Содержание 3

Установка радиатора.........................................................................................................................28

Процессор............................................................................................................................................... 29

Извлечение процессора.................................................................................................................... 29

Установка процессора.......................................................................................................................30

Плата WLAN...................................................................................................................................................................31

Извлечение платы WLAN.....................................................................................................................................31

Установка платы WLAN........................................................................................................................................ 32

M.2 PCIe SSD.................................................................................................................................................................. 33

Извлечение твердотельного накопителя M.2 PCIe...................................................................................... 33

Установка твердотельного накопителя M.2 PCIe..........................................................................................34

Опциональный модуль........................................................................................................................... 35

Извлечение опционального модуля................................................................................................. 35

Установка опционального модуля.................................................................................................... 37

Батарейка типа "таблетка"..................................................................................................................... 38

Извлечение батарейки типа «таблетка».......................................................................................... 38

Установка батарейки типа «таблетка»............................................................................................. 39

Системная плата.....................................................................................................................................40

Извлечение системной платы...........................................................................................................40

Установка системной платы..............................................................................................................43

4 Поиск и устранение неисправностей................................................................................................... 47

Расширенная предзагрузочная проверка системы — диагностика ePSA................................................. 47

Запуск программы диагностики ePSA..............................................................................................................47

Диагностика.............................................................................................................................................48

Диагностические сообщения об ошибках............................................................................................. 50

Системные сообщения об ошибке........................................................................................................ 54

5 Получение справки.................................................................................................................................. 55

Обращение в компанию Dell..................................................................................................................................... 55

4 Содержание

Работа с компьютером

Инструкции по технике безопасности

Следуйте этим инструкциям, чтобы исключить повреждение компьютера и для вашей собственной безопасности. Если не

указано иное, то каждая процедура, предусмотренная в данном документе, подразумевает соблюдение следующих

условий.

• прочитаны указания по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру;

• Для замены компонента или установки отдельно приобретенного компонента выполните процедуру снятия в обратном

порядке.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Отсоедините компьютер от всех источников питания перед снятием крышки компьютера

или панелей. После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки,

панели и винты на место, перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции

по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения о рекомендациях по технике

безопасности содержатся на начальной странице раздела о соответствии нормативным требованиям по

адресу: www.Dell.com/regulatory_compliance.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Большинство видов ремонта может выполнять только квалифицированный специалист.

Пользователь может осуществлять поиск и устранение неисправностей и простой ремонт только в том случае,

если это рекомендуется в документации на изделие Dell, инструкциями интерактивной справки или службой

поддержки компании Dell. На ущерб, вызванный неавторизованным обслуживанием, гарантия не

распространяется. Прочтите и выполняйте инструкции по технике безопасности, поставляемые с устройством.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться. Для этого можно

надеть заземляющий браслет или периодически прикасаться одновременно к неокрашенной металлической

поверхности и одному из разъемов на задней панели компьютера.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Бережно обращайтесь с компонентами и платами. Не дотрагивайтесь до компонентов и

контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную скобу. Держите такие компоненты,

как процессор, за края, а не за контакты.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните

за кабель. У некоторых кабелей имеются разъемы с фиксирующими лапками; перед отсоединением кабеля

такого типа нажмите на фиксирующие лапки. При разъединении разъемов старайтесь разносить их по прямой

линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в правильной ориентации и

соосности частей разъемов.

ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом

документе.

Выключение компьютера (Windows 10)

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ

: Во избежание потери данных сохраните и закройте все открытые файлы и выйдите из

всех открытых программ перед выключением компьютера или снятием боковой крышки.

1 Нажмите .

2 Нажмите и выберите Завершение работы.

Работа с компьютером 5

ПРИМЕЧАНИЕ: Убедитесь, что компьютер и все подключенные к нему устройства выключены. Если

компьютер и подключенные устройства не выключились автоматически при завершении работы

операционной системы, нажмите и удерживайте кнопку питания примерно 6 секунд, пока они не

выключатся.

Подготовка к работе с внутренними

компонентами компьютера

Во избежание повреждения компьютера выполните следующие шаги, прежде чем приступать к работе с внутренними

компонентами компьютера.

1 Обязательно соблюдайте Инструкцию по технике безопасности.

2 Чтобы не поцарапать крышку компьютера, работы следует выполнять на плоской и чистой поверхности.

3 Выключите компьютер.

4 Отсоедините от компьютера все сетевые кабели.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: При отсоединении сетевого кабеля необходимо сначала отсоединить его от

компьютера, а затем от сетевого устройства.

5 Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.

6 Нажмите и не отпускайте кнопку питания, пока компьютер не подключен к электросети, чтобы заземлить системную

плату.

ПРИМЕЧАНИЕ: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться. Для этого можно надеть

заземляющий браслет или периодически прикасаться одновременно к неокрашенной металлической

поверхности и одному из разъемов на задней панели компьютера.

После работы с внутренними компонентами

компьютера

После завершения любой процедуры замены не забудьте подключить все внешние устройства, платы и кабели, прежде

чем включать компьютер.

1 Подсоедините к компьютеру все телефонные или сетевые кабели.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Чтобы подсоединить сетевой кабель, сначала подсоедините его к сетевому

устройству, а затем к компьютеру.

2 Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.

3 Включите компьютер.

4 При необходимости проверьте исправность работы компьютера, запустив программу ePSA Diagnostics (Диагностика

ePSA).

6 Работа с компьютером

Технология и компоненты

В данной главе представлены подробные сведения о технологии и компонентах, доступных в системе.

Темы:

• Процессоры

• DDR4

• Функции USB-интерфейса

• HDMI 2.0

Процессоры

Системы OptiPlex 5060 поставляются с процессорами Intel® и набором микросхем Coee Lake 8-го поколения.

ПРИМЕЧАНИЕ: Тактовая частота и производительность процессора зависят от нагрузки и других переменных.

Общий объем кэш-памяти до 8 Мбайт в зависимости от типа процессора.

• Intel® Pentium® Gold G5400 (2 ядра/4 Мбайт/4 потока/3,1 ГГц/35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

• Intel® Pentium® Gold G5500 (2 ядра/4 Мбайт/4 потока/3,2 ГГц/35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

• Intel® Core i3-8100 (4 ядра/6 Мбайт/4 потока/3,1 ГГц/35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

• Intel® Core i3-8300 (4 ядра/8 Мбайт/4 потока/3,2 ГГц/35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

• Intel® Core i5-8400 (6 ядер/9 Мбайт/6 потоков/до 3,3 ГГц/35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

• Intel® Core i5-8500 (6 ядер/9 Мбайт/6 потоков/до 3,5 ГГц/35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

• Intel® Core i5-8600 (6 ядер/9 Мбайт/6 потоков/до 3,7 ГГц/35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

• Intel® Core i7-8700 (6 ядер/12 Мбайт/12Т/до 4,0 ГГц/35 Вт); поддержка ОС Windows 10/Linux

DDR4

Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2 и DDR3,

обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как максимальная емкость

DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему расположения

установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в систему.

Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4

также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим

ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую

мощность в режиме ожидания на 40–50%.

Подробные сведения о DDR4

Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.

Различие в установочных выемках

Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на стороне

вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в

несовместимую плату или платформу.

Технология и компоненты 7

Рисунок 1. Различие в установочных выемках

Увеличенная толщина

Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.

Рисунок 2. Различие в толщине

Изогнутый край

Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при

вставке модулей памяти.

Рисунок 3. Изогнутый край

Ошибки памяти

Ошибки памяти в системе отображаются с новым кодом неисправности ON-FLASH-FLASH или ON-FLASH-ON. Если

возникает сбой в работе всей памяти, дисплей не включается. Для поиска и устранения возможных неполадок памяти

можно попробовать заведомо исправные модули памяти в разъемах памяти на нижней панели системы или под

клавиатурой, как в некоторых портативных системах.

Функции USB-интерфейса

Универсальная последовательная шина (USB) появилась в 1996 году. Она существенно упростила подключения между

хост-компьютерами и периферийными устройствами, такими как мыши, клавиатуры, внешние накопители и принтеры.

Давайте посмотрим на эволюцию интерфейса USB, приведенную в таблице ниже.

8 Технология и компоненты

Таблица 1. Эволюция USB

Тип Скорость передачи данных Категория Год введения

USB 3.0/USB 3.1 1-го

поколения

5 Мбит/с Сверхвысокая скорость 2010

USB 2.0 480 Мбит/с Высокая скорость 2000

USB 3.1 Gen 2 10 Гбит/с Сверхвысокая скорость 2013

USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения (SuperSpeed USB)

В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных

компьютеров — его использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается

потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к

скорости передачи данных. Окончательным ответом на растущие запросы потребителей стал интерфейс USB 3.0/USB 3.1 1-

го поколения, который теоретически способен обеспечить десятикратное увеличение скорости передачи данных по

сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го поколения обладает следующими основными свойствами.

• Более высокие скорости передачи данных (до 5 Гбит/с)

• Повышенная максимальная мощность шины и потребление тока для лучшего энергообеспечения ресурсоемких

устройств

• Новые функции управления питанием

• Полностью дуплексный режим передачи данных и поддержки новых типов передачи данных

• Обратная совместимость с USB 2.0

• Новые разъемы и кабель

В разделах ниже приводятся некоторые из наиболее часто задаваемых вопросов по USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения.

Быстродействие

Актуальная спецификация USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения задает три режима скорости: Это Super-Speed (Сверхскоростной),

Hi-Speed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новый сверхскоростной режим обеспечивает скорость

передачи данных 4,8 Гбит/с. Данный стандарт продолжает поддерживать высокоскоростной и полноскоростной режимы

работы USB, также известные как USB 2.0 и 1.1. Однако эти более медленные режимы по-прежнему работают на

соответствующих скоростях 480 и 12 Мбит/с и сохранены только для обратной совместимости.

Интерфейс USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических

изменений, перечисленных ниже:

• Дополнительная физическая шина, добавленная параллельно существующей шине USB 2.0 (см. рисунок ниже).

• В USB 2.0 было четыре провода (питание, заземление и одна дифференциальная пара для передачи данных); в USB

3.0/USB 3.1 1-го поколения было добавлено еще четыре провода, т. е. две пары дифференциальных сигналов (передача

и прием), в общей сложности составив восемь соединений в разъемах и кабелях.

• В отличие от полудуплексного режима в USB 2.0 в USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения используется двунаправленный

интерфейс передачи данных. Это увеличивает теоретическую пропускную способность в 10 раз.

Технология и компоненты 9

Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости,

терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0 может

быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической максимальной

пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность составляет не более 320 Мбит/с (40 Мбайт/с).

Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с.

Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 1-

го поколения оказывается в 10 раз быстрее, чем USB 2.0.

Область применения

Стандарт USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения открывает устройствам более свободный канал для более быстрой работы. И если

прежде стандарт USВ был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального разрешения,

времени задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с пропускной

способностью, которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему требуется

пропускная способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные ограничения, однако

скорость 5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с, новый

стандарт USB получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся, например во внешних

RAID-системах хранения данных.

Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой сверхскоростного USB 3.0/USB 3.1 1-

го поколения:

• Внешние настольные жесткие диски с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

• Портативные жесткие диски с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

• Стыковочные модули и адаптеры для жестких дисков с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

• Флэш-диски и устройства считывания карт памяти с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

• Твердотельные жесткие диски с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

• Массивы RAID с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

• Приводы оптических носителей

• Мультимедийные устройства

• Сетевые устройства

• Адаптеры и концентраторы с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

Совместимость

Положительным фактором является то, что стандарт USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения изначально разработан так, чтобы

мирно сосуществовать с USB 2.0. Что самое важное, хотя протокол USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения задает новый тип

10 Технология и компоненты

физических подключений и потому требует новые кабели для обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем

имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у USB 2.0, и будет размещаться на системах там же, где и

раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения предусмотрены пять новых соединений для независимого переноса

передаваемых и принимаемых данных. Эти кабели становятся активными только при подключении к соответствующему

разъему SuperSpeed USB.

Поддержка контроллеров USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения будет интегрирована в операционных системах Windows 8/10. В

предыдущих версиях Windows для контроллеров USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения требуются отдельные драйверы.

Корпорация Microsoft объявила, что в Windows 7 будет реализована поддержка USB 3.1 1-го поколения, возможно, не сразу

после выпуска, но в каком-либо исправлении или пакете обновления. Не исключено, что после успешного внедрения

поддержки USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения в Windows 7 поддержка SuperSpeed будет реализована в Vista. Microsoft

подтвердила это, заявив, что большинство ее партнеров согласны, что ОС Vista также должна поддерживать USB 3.0/USB

3.1 1-го поколения.

HDMI 2.0

В этом разделе описывается HDMI 2.0, его функции и преимущества.

HDMI (мультимедийный интерфейс высокой четкости) — это отраслевой, полностью цифровой интерфейс аудио и видео

без сжатия. HDMI обеспечивает интерфейс между любыми совместимыми цифровыми источниками аудио и видео, такими

как DVD-проигрыватель или приемник сигналов аудио и видео, и совместимыми цифровыми устройствами

воспроизведения, например цифровым телевизором (DTV). В основном он используется для подключения телевизоров с

поддержкой HDMI и DVD-проигрывателей. Основное преимущество — это уменьшение числа кабелей и возможность

защиты содержимого. HDMI поддерживает в одном кабеле стандартный и расширенный форматы видео и видео высокой

четкости, а также многоканальный цифровой звук.

Характеристики HDMI 2.0

• Канал HDMI Ethernet — добавляет поддержку высокоскоростной сети к разъему HDMI, что позволяет пользователям

использовать все преимущества устройств с поддержкой протокола IP без использования отдельного кабеля Ethernet

• Канал возврата звука — позволяет подключенному через HDMI телевизору с помощью встроенного тюнера отправлять

аудио данные в обратном направлении в систему объемного звука, исключая необходимость в отдельном звуковом

кабеле

• 3D — определяет протоколы ввода-вывода для основных форматов 3D-видео, подготавливая почву для 3D-игр и

приложений для домашнего 3D-кинотеатра

• Тип данных — передача различных видов данных в режиме реального времени между дисплеем и источниками

сигнала, обеспечивая возможность оптимизации телевизором настроек изображения в зависимости от типа данных

• Additional Color Spaces (Дополнительные цветовые пространства) — добавляет поддержку дополнительных

цветовых моделей, используемых в цифровой фотографии и компьютерной графике.

• Поддержка разрешения 4K — обеспечивает возможность просмотра видео с разрешением, намного превышающим

1080p, с поддержкой дисплеев следующего поколения, которые могут соперничать с цифровыми кинотеатрами,

используемыми во многих коммерческих кинотеатрах

• Разъем HDMI Micro — новый уменьшенный разъем для телефонов и других портативных устройств с поддержкой

разрешений видео до 1080p

• Система подключения в автомобилях — новые кабели и разъемы для автомобильных видеосистем,

предназначенные для удовлетворения уникальных требований среды автомобиля, обеспечивая при этом реальное HD

качество

Преимущества HDMI

• Высококачественный HDMI передает несжатое цифровое аудио и видео, обеспечивая максимальное качество

изображения.

• Бюджетный HDMI обеспечивает качество и функциональность цифрового интерфейса, при этом также поддерживая

несжатые видео форматы простым и экономичным способом

Технология и компоненты 11

• Аудио HDMI поддерживает различные форматы аудио: от стандартного стерео до многоканального объемного звука.

• HDMI обеспечивает передачу видео и многоканального звука по одному кабелю, сокращая затраты, упрощая и

исключая путаницу при использовании нескольких кабелей, используемых в настоящее время в аудио-видео системах

• HDMI поддерживает связь между источником видеосигнала (например, DVD-проигрывателем) и цифровым телевизором,

предоставляя новые функциональные возможности

12 Технология и компоненты

Извлечение и установка компонентов

Рекомендуемые инструменты

Для выполнения процедур, описанных в этом документе, требуются следующие инструменты:

• маленькая шлицевая отвертка;

• Крестовая отвертка № 1

• небольшая пластмассовая палочка

Перечень размеров винтов

Таблица 2. OptiPlex MFF

Компонент Тип винта Количество Изображение

Нижняя крышка

#6,32x9,3

Динамик

M2,5x4

Вспомогательная антенна (AUX)

M3x3

Системная плата M3x4

#6,32x5,4

беспроводная локальная сеть

SSD

M2x3,5 1

Извлечение и установка компонентов 13

Компоновка системной платы в корпусе Micro

1 Разъем для жесткого диска 2 Батарейка типа «таблетка»

3 Перемычка сброса CMOS / пароля / режима сервисного

обслуживания

4 Опциональный видеоразъем (HDMI 2.0b/DP/VGA)

5 Разъем последовательного порта клавиатуры и мыши 6 Процессорный разъем

7 Разъем вентилятора ЦП 8 Разъем встроенного динамика

9 Разъемы для модулей памяти 10 Разъем M.2 WLAN

11 Разъем твердотельного накопителя M.2

Боковая крышка

Снятие боковой крышки

1 Выполните действия, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.

2 Чтобы снять боковую крышку, выполните следующие действия.

a Выверните винт с накатанной головкой, которым боковая крышка крепится к системе.

14 Извлечение и установка компонентов

b Сдвиньте боковую крышку в сторону передней части системы и снимите крышку с системы.

Извлечение и установка компонентов 15

Установка боковой крышки

1 Чтобы установить боковую крышку, выполните следующие действия.

a Установите боковую крышку на систему.

b Сдвиньте крышку в сторону задней части системы, чтобы установить ее.

16 Извлечение и установка компонентов

c Заверните винт с накатанной головкой, чтобы прикрепить крышку к системе.

Извлечение и установка компонентов 17

2 Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

Жесткий диск в сборе

Извлечение 2,5-дюймового жесткого диска в сборе

1 Выполните действия, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.

2 Снимите боковую крышку.

3 Чтобы извлечь жесткий диск в сборе, выполните следующие действия.

a Нажмите на синие выступы с обеих сторон жесткого диска в сборе [1].

b Нажмите на жесткий диск в сборе, чтобы высвободить его из системы .

18 Извлечение и установка компонентов

Извлечение 2,5-дюймового жесткого диска из

крепления жесткого диска

1 Выполните действия, описанные в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.

2 Снимите:

a Боковая крышка

b 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе

3 Чтобы снять крепление жесткого диска, выполните следующие действия.

a Потяните за одну сторону крепления жесткого диска, чтобы извлечь выступы на креплении из слотов на жестком

диске [1], и поднимите диск [2].

Извлечение и установка компонентов 19

Установка 2,5-дюймового жесткого диска в крепление

1 Выровняйте и вставьте выступы на кронштейне жесткого диска в пазы на одной стороне диска.

2 Согните другую сторону крепления для диска, затем совместите и вставьте выступы на креплении в жесткий диск.

3 Установите:

a 2,5-дюймовый жесткий диск в сборе

b Боковая крышка

4 Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

Установка 2,5-дюймового диска в сборе

1 Чтобы установить жесткий диск в сборе, выполните следующие действия.

a Вставьте жесткий диск в сборе в соответствующий слот системы.

b Задвиньте жесткий диск в сборе в сторону разъема на системной плате до щелчка.

2 Установите боковую крышку.

3 Выполните действия, описанные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.

20 Извлечение и установка компонентов

Страница загружается...

Dell OptiPlex 3060 Руководство пользователя

Похожие модели бренда