Dell Precision 3430 Small Form Factor Инструкция по применению

Рабочая станция компактного форм-

фактора Dell Precision 3430

Руководство по обслуживанию

нормативная модель: D11S

нормативный тип: D11S004

Примечания, предостережения и предупреждения

ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать

данное изделие более эффективно.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Пометка ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ указывает на потенциальную опасность повреждения

оборудования или потери данных и подсказывает, как этого избежать.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Пометка ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ указывает на риск повреждения оборудования, получения

травм или на угрозу для жизни.

знаками корпорации Dell Inc. или ее дочерних компаний. Другие товарные знаки могут быть товарными знаками соответствующих

владельцев.

2018 - 07

Ред. A00

Содержание

1 Работа с компьютером.............................................................................................................................. 6

Инструкции по технике безопасности......................................................................................................6

Выключение компьютера (Windows 10)....................................................................................................................7

Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера..........................................................7

После работы с внутренними компонентами компьютера.................................................................... 7

2 Технология и компоненты........................................................................................................................ 9

Процессоры...............................................................................................................................................9

DDR4................................................................................................................................................................................... 9

Подробные сведения о DDR4............................................................................................................................... 9

Ошибки памяти.................................................................................................................................. 10

Функции USB-интерфейса...................................................................................................................... 11

USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения (SuperSpeed USB)........................................................................................ 11

Быстродействие.................................................................................................................................11

Область применения......................................................................................................................... 12

Совместимость.................................................................................................................................. 13

USB Type-C......................................................................................................................................................................13

Альтернативный режим..................................................................................................................... 13

Подача питания по USB....................................................................................................................................... 13

USB Type-C и USB 3.1.............................................................................................................................................. 14

Thunderbolt через Type-C...................................................................................................................................... 14

Thunderbolt 3 через Type-C................................................................................................................................... 14

Основные функции Thunderbolt 3 поверх USB Type-C................................................................................. 14

Значки Thunderbolt..................................................................................................................................................15

HDMI 2.0...........................................................................................................................................................................15

Характеристики HDMI 2.0.....................................................................................................................................15

Преимущества HDMI.............................................................................................................................................16

Преимущества DisplayPort с интерфейсом USB Type-C.................................................................................... 16

3 Извлечение и установка компонентов................................................................................................. 17

Рекомендуемые инструменты................................................................................................................17

Перечень размеров винтов.................................................................................................................... 18

Компоновка материнской платы............................................................................................................19

Боковая крышка...................................................................................................................................... 20

Снятие боковой крышки.................................................................................................................... 20

Установка боковой крышки............................................................................................................... 20

Плата расширения..................................................................................................................................21

Извлечение платы расширения........................................................................................................21

Установка платы расширения...........................................................................................................22

Батарейка типа «таблетка»....................................................................................................................23

Извлечение батарейки типа «таблетка».......................................................................................... 23

Установка батарейки типа «таблетка»............................................................................................. 24

Жесткий диск в сборе............................................................................................................................. 25

Содержание 3

Извлечение жесткого диска в сборе.................................................................................................25

Установка жесткого диска в сборе....................................................................................................27

Лицевая панель.......................................................................................................................................28

Снятие лицевой панели.................................................................................................................... 28

Установка лицевой панели................................................................................................................29

Модуль жесткого диска и оптического дисковода................................................................................ 30

Извлечение модуля жесткого диска и оптического дисковода.......................................................30

Установка модуля жесткого диска и оптического дисковода......................................................... 32

Оптический дисковод..............................................................................................................................35

Извлечение оптического дисковода................................................................................................. 35

Установка оптического дисковода....................................................................................................38

Модуль памяти........................................................................................................................................41

Извлечение модуля памяти.............................................................................................................. 41

Установка модуля памяти................................................................................................................. 42

Радиатор и вентилятор...........................................................................................................................43

Извлечение радиатора и вентилятора радиатора.......................................................................... 43

Установка радиатора и вентилятора радиатора............................................................................. 44

Датчик вскрытия корпуса........................................................................................................................46

Извлечение датчика вскрытия корпуса............................................................................................46

Установка датчика вскрытия корпуса...............................................................................................47

Переключатель питания......................................................................................................................... 47

Извлечение переключателя питания................................................................................................47

Установка переключателя питания.................................................................................................. 48

Процессор............................................................................................................................................... 49

Снятие процессора............................................................................................................................49

Установка процессора.......................................................................................................................50

Твердотельный накопитель M.2 PCIe (SSD)......................................................................................................... 51

Извлечение твердотельного накопителя M.2 PCIe (SSD).......................................................................... 51

Установка твердотельного накопителя M.2 PCIe (SSD)..............................................................................52

Плата Intel Optane......................................................................................................................................................... 53

Извлечение платы Intel Optane...........................................................................................................................53

Установка платы Intel Optane.............................................................................................................................. 54

Считыватель карт памяти SD (приобретается отдельно).................................................................... 55

Извлечение устройства чтения карт SD......................................................................................................... 55

Установка устройства чтения карт SD.............................................................................................................56

Внутренняя антенна (приобретается отдельно)...................................................................................57

Извлечение внутренней антенны..................................................................................................... 57

Установка внутренней антенны........................................................................................................ 60

Плата WLAN M.2 2230 (приобретается отдельно)................................................................................ 65

Извлечение платы WLAN M.2 2230...................................................................................................................65

Установка платы WLAN M.2 2230...................................................................................................................... 66

Блок питания........................................................................................................................................... 67

Извлечение блока питания (БП)....................................................................................................... 67

Установка блока питания (БП).......................................................................................................... 69

Динамик................................................................................................................................................... 71

Снятие динамика............................................................................................................................... 71

Установка динамика.......................................................................................................................... 72

4 Содержание

Системный вентилятор.......................................................................................................................... 73

Извлечение системного вентилятора...............................................................................................73

Установка системного вентилятора................................................................................................. 74

Системная плата.....................................................................................................................................75

Извлечение системной платы...........................................................................................................75

Установка системной платы..............................................................................................................79

4 Поиск и устранение неполадок..............................................................................................................84

Расширенная предзагрузочная проверка системы — диагностика ePSA................................................. 84

Запуск программы диагностики ePSA..............................................................................................................84

Диагностика.............................................................................................................................................85

Диагностические сообщения об ошибках............................................................................................. 87

Системные сообщения об ошибке........................................................................................................ 90

5 Получение справки.................................................................................................................................. 92

Обращение в компанию Dell..................................................................................................................................... 92

Приложение A: Пылезащитный фильтр для рабочей станции Dell Precision 3430 компактного

форм-фактора..............................................................................................................................................93

Приложение B: Установка платы USB Type-C......................................................................................... 95

Приложение C: Установка платы VGA................................................................................................... 109

Приложение D: Крышка панели разъемов рабочей станции компактного форм-фактора Dell

Precision 3430..............................................................................................................................................123

Содержание 5

Работа с компьютером

Темы:

• Инструкции по технике безопасности

• Выключение компьютера (Windows 10)

• Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера

• После работы с внутренними компонентами компьютера

Инструкции по технике безопасности

Следуйте этим инструкциям, чтобы исключить повреждение компьютера и для вашей собственной безопасности. Если не

указано иное, то каждая процедура, предусмотренная в данном документе, подразумевает соблюдение следующих

условий.

• прочитаны указания по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру;

• Для замены компонента или установки отдельно приобретенного компонента выполните процедуру снятия в обратном

порядке.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Отсоедините компьютер от всех источников питания перед снятием крышки компьютера

или панелей. После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки,

панели и винты на место, перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции

по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения о рекомендациях по технике

безопасности содержатся на начальной странице раздела о соответствии нормативным требованиям по

адресу: www.Dell.com/regulatory_compliance.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Большинство видов ремонта может выполнять только квалифицированный специалист.

Пользователь может осуществлять поиск и устранение неисправностей и простой ремонт только в том случае,

если это рекомендуется в документации на изделие Dell, инструкциями интерактивной справки или службой

поддержки компании Dell. На ущерб, вызванный неавторизованным обслуживанием, гарантия не

распространяется. Прочтите и выполняйте инструкции по технике безопасности, поставляемые с устройством.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться. Для этого можно

надеть заземляющий браслет или периодически прикасаться одновременно к неокрашенной металлической

поверхности и одному из разъемов на задней панели компьютера.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Бережно обращайтесь с компонентами и платами. Не дотрагивайтесь до компонентов и

контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную скобу. Держите такие компоненты,

как процессор, за края, а не за контакты.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните

за кабель. У некоторых кабелей имеются разъемы с фиксирующими лапками; перед отсоединением кабеля

такого типа нажмите на фиксирующие лапки. При разъединении разъемов старайтесь разносить их по прямой

линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в правильной ориентации и

соосности частей разъемов.

ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом

документе.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Система отключится, если боковые крышки будут сняты во время работы системы. Если

боковая крышка снята, система не будет включаться.

1

6 Работа с компьютером

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Система отключится, если боковые крышки будут сняты во время работы системы. Если

боковая крышка снята, система не будет включаться.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Система отключится, если боковые крышки будут сняты во время работы системы. Если

боковая крышка снята, система не будет включаться.

Выключение компьютера (Windows 10)

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Во избежание потери данных сохраните и закройте все открытые файлы и выйдите из

всех открытых программ перед выключением компьютера или снятием боковой крышки.

1 Нажмите .

2 Нажмите и выберите Завершение работы.

ПРИМЕЧАНИЕ: Убедитесь, что компьютер и все подключенные к нему устройства выключены. Если

компьютер и подключенные устройства не выключились автоматически при завершении работы

операционной системы, нажмите и удерживайте кнопку питания примерно 6 секунд, пока они не

выключатся.

Подготовка к работе с внутренними

компонентами компьютера

Во избежание повреждения компьютера выполните следующие шаги, прежде чем приступать к работе с внутренними

компонентами компьютера.

1 Обязательно соблюдайте Инструкцию по технике безопасности.

2 Чтобы не поцарапать крышку компьютера, работы следует выполнять на плоской и чистой поверхности.

3 Выключите компьютер.

4 Отсоедините от компьютера все сетевые кабели.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: При отсоединении сетевого кабеля необходимо сначала отсоединить его от

компьютера, а затем от сетевого устройства.

5 Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.

6 Нажмите и не отпускайте кнопку питания, пока компьютер не подключен к электросети, чтобы заземлить системную

плату.

ПРИМЕЧАНИЕ: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться. Для этого можно надеть

заземляющий браслет или периодически прикасаться одновременно к неокрашенной металлической

поверхности и одному из разъемов на задней панели компьютера.

После работы с внутренними компонентами

компьютера

После завершения любой процедуры замены не забудьте подключить все внешние устройства, платы и кабели, прежде

чем включать компьютер.

1 Подсоедините к компьютеру все телефонные или сетевые кабели.

ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ: Чтобы подсоединить сетевой кабель, сначала подсоедините его к сетевому

устройству, а затем к компьютеру.

2 Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.

3 Включите компьютер.

Работа с компьютером 7

4 При необходимости проверьте исправность работы компьютера, запустив программу ePSA Diagnostics (Диагностика

ePSA).

8 Работа с компьютером

Технология и компоненты

В данной главе представлены подробные сведения о технологии и компонентах, доступных в системе.

Темы:

• Процессоры

• DDR4

• Функции USB-интерфейса

• USB Type-C

• HDMI 2.0

• Преимущества DisplayPort с интерфейсом USB Type-C

Процессоры

Системы Precision 3430 поставляются с технологией набора микросхем и ядер процессора Intel 8-го поколения Coee Lake.

ПРИМЕЧАНИЕ: Тактовая частота и производительность процессора зависят от рабочей нагрузки и других

переменных. Общий объем кэш-памяти до 8 Мбайт в зависимости от типа процессора

• Процессор Intel Xeon E E-2174G (4 ядра с поддержкой технологии HT, кэш 8 Мбайт, 3,8 ГГц, 4,7 ГГц)

• Процессор Intel Xeon E E-2146G (6 ядер с поддержкой технологии HT, кэш 12 Мбайт, 3,5 ГГц, 4,5 ГГц)

• Процессор Intel Xeon E E-2136 (6 ядер с поддержкой технологии HT, кэш 12 Мбайт, 3,3 ГГц, 4,5 ГГц)

• Процессор Intel Xeon E E-2124G (4 ядра, кэш 8 Мбайт, 3,4 ГГц, 4,5 ГГц)

• Процессор Intel Xeon E E-2124 (4 ядра, кэш 8 Мбайт, 3,4 ГГц, 4,5 ГГц)

• Процессор Intel Core i7-8700 (6 ядер, кэш 12 Мбайт, 3,20 ГГц, 4,6 ГГц)

• Процессор Intel Core i5-8600 (6 ядер, кэш 9 Мбайт, 3,1 ГГц, 4,3 ГГц)

• Процессор Intel Core i5-8500 (6 ядер, кэш 9 Мбайт, 3,0 ГГц, 4,1 ГГц)

• Процессор Intel Core i3-8100 (4 ядра, кэш 6 Мбайт, 3,6 ГГц)

• Intel Gold G5400 (2 ядра, кэш 4 Мбайт, 3,7 ГГц)

DDR4

Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2 и DDR3,

обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как максимальная емкость

DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему расположения

установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в систему.

Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4

также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим

ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую

мощность в режиме ожидания на 40–50%.

Подробные сведения о DDR4

Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.

2

Технология и компоненты 9

Различие в установочных выемках

Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на стороне

вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в

несовместимую плату или платформу.

Рисунок 1. Различие в установочных выемках

Увеличенная толщина

Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.

Рисунок 2. Различие в толщине

Изогнутый край

Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при

вставке модулей памяти.

Рисунок 3. Изогнутый край

Ошибки памяти

Ошибки памяти в системе отображаются с новым кодом неисправности ON-FLASH-FLASH или ON-FLASH-ON. Если

возникает сбой в работе всей памяти, дисплей не включается. Для поиска и устранения возможных неполадок памяти

можно попробовать заведомо исправные модули памяти в разъемах памяти на нижней панели системы или под

клавиатурой, как в некоторых портативных системах.

10 Технология и компоненты

Функции USB-интерфейса

Универсальная последовательная шина (USB) появилась в 1996 году. Она существенно упростила подключения между

хост-компьютерами и периферийными устройствами, такими как мыши, клавиатуры, внешние накопители и принтеры.

Давайте посмотрим на эволюцию интерфейса USB, приведенную в таблице ниже.

Таблица 1. Эволюция USB

Тип Скорость передачи данных Категория Год введения

USB 2.0 480 Мбит/с Высокая скорость 2000

Порт USB 3.0/USB 3.1

1-го поколения

5 Мбит/с Сверхвысокая скорость 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Гбит/с Сверхвысокая скорость 2013

USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения (SuperSpeed USB)

В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных

компьютеров — его использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается

потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к

скорости передачи данных. Окончательным ответом на растущие запросы потребителей стал интерфейс USB 3.0/USB 3.1 1-

го поколения, который теоретически способен обеспечить десятикратное увеличение скорости передачи данных по

сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го поколения обладает следующими основными свойствами.

• Более высокие скорости передачи данных (до 5 Гбит/с)

• Повышенная максимальная мощность шины и потребление тока для лучшего энергообеспечения ресурсоемких

устройств

• Новые функции управления питанием

• Полностью дуплексный режим передачи данных и поддержки новых типов передачи данных

• Обратная совместимость с USB 2.0

• Новые разъемы и кабель

В разделах ниже приводятся некоторые из наиболее часто задаваемых вопросов по USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения.

Быстродействие

Актуальная спецификация USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения задает три режима скорости: Это Super-Speed (Сверхскоростной),

Hi-Speed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новый сверхскоростной режим обеспечивает скорость

передачи данных 4,8 Гбит/с. Данный стандарт продолжает поддерживать высокоскоростной и полноскоростной режимы

работы USB, также известные как USB 2.0 и 1.1. Однако эти более медленные режимы по-прежнему работают на

соответствующих скоростях 480 и 12 Мбит/с и сохранены только для обратной совместимости.

Интерфейс USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических

изменений, перечисленных ниже:

• Дополнительная физическая шина, добавленная параллельно существующей шине USB 2.0 (см. рисунок ниже).

Технология и компоненты 11

• В USB 2.0 было четыре провода (питание, заземление и одна дифференциальная пара для передачи данных); в USB

3.0/USB 3.1 1-го поколения было добавлено еще четыре провода, т. е. две пары дифференциальных сигналов (передача

и прием), в общей сложности составив восемь соединений в разъемах и кабелях.

• В отличие от полудуплексного режима в USB 2.0 в USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения используется двунаправленный

интерфейс передачи данных. Это увеличивает теоретическую пропускную способность в 10 раз.

Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости,

терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0 может

быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической максимальной

пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность составляет не более 320 Мбит/с (40 Мбайт/с).

Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с.

Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 1-

го поколения оказывается в 10 раз быстрее, чем USB 2.0.

Область применения

Стандарт USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения открывает устройствам более свободный канал для более быстрой работы. И если

прежде стандарт USВ был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального разрешения,

времени задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с пропускной

способностью, которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему требуется

пропускная способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные ограничения, однако

скорость 5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с, новый

стандарт USB получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся, например во внешних

RAID-системах хранения данных.

Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой сверхскоростного USB 3.0/USB 3.1 1-

го поколения:

• Внешние настольные жесткие диски с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

• Портативные жесткие диски с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

• Стыковочные модули и адаптеры для жестких дисков с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

• Флэш-диски и устройства считывания карт памяти с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

• Твердотельные жесткие диски с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

• Массивы RAID с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

• Приводы оптических носителей

• Мультимедийные устройства

• Сетевые устройства

• Адаптеры и концентраторы с интерфейсом USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения

12 Технология и компоненты

Совместимость

Положительным фактором является то, что стандарт USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения изначально разработан так, чтобы

мирно сосуществовать с USB 2.0. Что самое важное, хотя протокол USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения задает новый тип

физических подключений и потому требует новые кабели для обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем

имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у USB 2.0, и будет размещаться на системах там же, где и

раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения предусмотрены пять новых соединений для независимого переноса

передаваемых и принимаемых данных. Эти кабели становятся активными только при подключении к соответствующему

разъему SuperSpeed USB.

Поддержка контроллеров USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения будет интегрирована в операционных системах Windows 8/10. В

предыдущих версиях Windows для контроллеров USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения требуются отдельные драйверы.

Корпорация Microsoft объявила, что в Windows 7 будет реализована поддержка USB 3.1 1-го поколения, возможно, не сразу

после выпуска, но в каком-либо исправлении или пакете обновления. Не исключено, что после успешного внедрения

поддержки USB 3.0/USB 3.1 1-го поколения в Windows 7 поддержка SuperSpeed будет реализована в Vista. Microsoft

подтвердила это, заявив, что большинство ее партнеров согласны, что ОС Vista также должна поддерживать USB 3.0/USB

3.1 1-го поколения.

USB Type-C

Порт USB Type-C — это новый, сверхкомпактный физический разъем. Этот разъем поддерживает целый ряд новых

интересных стандартов USB, таких как USB 3.1 и подача питания по USB (USB PD).

Альтернативный режим

Порт USB Type-C — разъем, соответствующий новому стандарту, который отличается небольшими размерами. Его размеры

примерно в три раза меньше по сравнению со старой вилкой USB Type-A. Он создан по единому стандарту разъемов,

которые должны поддерживать все устройства. Порты USB Type-C могут поддерживать множество различных протоколов с

использованием «альтернативных режимов», которые позволяют применять адаптеры, обеспечивающие вывод

в соединениях HDMI, VGA, DisplayPort или соединениях других типов через один порт USB

Подача питания по USB

Спецификация USB PD также тесно связана с возможностями разъема USB Type-C. В настоящее время в смартфонах,

планшетах и других мобильных устройствах часто используется соединение USB для зарядки. Соединение USB 2.0

обеспечивает питание с мощностью до 2,5 Вт, что позволит зарядить только телефон. Например, для ноутбука может

потребоваться мощность до 60 Вт. В спецификации подачи питания по USB это значение увеличено до 100 Вт. Подача

питания является двунаправленной, поэтому устройство может и получать, и передавать электроэнергию. При этом

передача электроэнергии может происходить одновременно с передачей данных через соединение.

Скорее всего, эпоха применения специализированных кабелей для зарядки ноутбука подходит к концу, поскольку весь

процесс зарядки может осуществляться с помощью стандартного соединения USB. Сейчас появилась возможность

заряжать ноутбук с помощью портативного комплекта аккумуляторов, которые в наши дни применяются для зарядки

смартфонов и других портативных устройств. Можно подключить ноутбук к внешнему дисплею, подключенному к кабелю

питания, после чего внешний дисплей обеспечит зарядку ноутбука и вместе с тем будет использоваться по назначению.

Все это достигается с помощью одного небольшого разъема USB Type-C. Для этого и само устройство, и кабель

подключения должны поддерживать подачу питания по USB. Простое наличие подключения USB Type-C не обязательно

означает такую поддержку.

Технология и компоненты 13

USB Type-C и USB 3.1

USB 3.1 — это новый стандарт USB. Теоретическая пропускная способность USB 3 составляет 5 Гбит/с, а USB 3.1 — 10 Гбит/с.

Тем самым достигается удвоение пропускной способности, которая становится такой же, как и у разъема Thunderbolt

первого поколения. Не следует путать USB Type-C и USB 3.1. USB Type-C — это просто форма разъема, а поддерживаемой

технологией может оказаться всего лишь USB 2 или USB 3.0. В действительности в планшете N1 Android компании Nokia

используется разъем USB Type-C, но на его основе реализованы все версии USB 2.0, а не только USB 3.0. Тем не менее эти

технологии тесно связаны друг с другом.

Thunderbolt через Type-C

Thunderbolt — это аппаратный интерфейс, сочетающий данные, видео, аудио и питание в едином подключении. Thunderbolt

объединяет PCI Express (PCIe) и DisplayPort (DP) в один последовательный сигнал, а также дополнительно предоставляет

мощность постоянного тока — и все это по одному кабелю. Thunderbolt 1 и Thunderbolt 2 используют тот же разъем, что и

miniDP (DisplayPort) для подключения к периферийным устройствам, в то время как Thunderbolt 3 использует разъем

USB Type-C.

Рисунок 4. Thunderbolt 1 и Thunderbolt 3

1 Thunderbolt 1 и Thunderbolt 2 (с использованием разъема miniDP)

2 Thunderbolt 3 (с использованием разъема USB Type-C).

Thunderbolt 3 через Type-C

Thunderbolt 3 адаптирует Thunderbolt к USB Type-C на скоростях до 40 Гбит/с, создавая единый универсальный компактный

порт — для доставки быстрейшего, наиболее универсального подключения на любую док-станцию, дисплей или

устройство хранения данных, например внешний жесткий диск. Для подключения к поддерживаемым периферийным

устройствам Thunderbolt 3 использует разъем/порт USB Type-C.

1 Thunderbolt 3 использует разъем и кабели USB Type-C — он компактный и двусторонний

2 Thunderbolt 3 поддерживает скорость до 40 Гбит/с

3 DisplayPort 1.2 — совместимый с существующими мониторами, устройствами и кабелями DisplayPort

4 Питание через USB — до 130 Вт на поддерживаемых компьютерах

Основные функции Thunderbolt 3 поверх USB Type-C

1 Thunderbolt, USB, DisplayPort и питание через USB Type-C по единому кабелю (возможности могут различаться для

разных продуктов)

14 Технология и компоненты

2 Разъем и кабели USB Type-C, компактные и двусторонние

3 Поддерживает сетевое подключение Thunderbolt (*различается для разных продуктов)

4 Поддерживает дисплеи разрешением до 4K

5 До 40 Гбит/с

ПРИМЕЧАНИЕ: Скорость передачи данных может различаться для разных устройств.

Значки Thunderbolt

Рисунок 5. Варианты иконографики Thunderbolt

HDMI 2.0

В этом разделе описывается HDMI 2.0, его функции и преимущества.

HDMI (мультимедийный интерфейс высокой четкости) — это отраслевой, полностью цифровой интерфейс аудио и видео

без сжатия. HDMI обеспечивает интерфейс между любыми совместимыми цифровыми источниками аудио и видео, такими

как DVD-проигрыватель или приемник сигналов аудио и видео, и совместимыми цифровыми устройствами

воспроизведения, например цифровым телевизором (DTV). В основном он используется для подключения телевизоров с

поддержкой HDMI и DVD-проигрывателей. Основное преимущество — это уменьшение числа кабелей и возможность

защиты содержимого. HDMI поддерживает в одном кабеле стандартный и расширенный форматы видео и видео высокой

четкости, а также многоканальный цифровой звук.

Характеристики HDMI 2.0

• Канал HDMI Ethernet — добавляет поддержку высокоскоростной сети к разъему HDMI, что позволяет пользователям

использовать все преимущества устройств с поддержкой протокола IP без использования отдельного кабеля Ethernet

• Канал возврата звука — позволяет подключенному через HDMI телевизору с помощью встроенного тюнера отправлять

аудио данные в обратном направлении в систему объемного звука, исключая необходимость в отдельном звуковом

кабеле

• 3D — определяет протоколы ввода-вывода для основных форматов 3D-видео, подготавливая почву для 3D-игр и

приложений для домашнего 3D-кинотеатра

• Тип данных — передача различных видов данных в режиме реального времени между дисплеем и источниками

сигнала, обеспечивая возможность оптимизации телевизором настроек изображения в зависимости от типа данных

• Additional Color Spaces (Дополнительные цветовые пространства) — добавляет поддержку дополнительных

цветовых моделей, используемых в цифровой фотографии и компьютерной графике.

• Поддержка разрешения 4K — обеспечивает возможность просмотра видео с разрешением, намного превышающим

1080p, с поддержкой дисплеев следующего поколения, которые могут соперничать с цифровыми кинотеатрами,

используемыми во многих коммерческих кинотеатрах

• Разъем HDMI Micro — новый уменьшенный разъем для телефонов и других портативных устройств с поддержкой

разрешений видео до 1080p

• Система подключения в автомобилях — новые кабели и разъемы для автомобильных видеосистем,

предназначенные для удовлетворения уникальных требований среды автомобиля, обеспечивая при этом реальное HD

качество

Технология и компоненты 15

Преимущества HDMI

• Высококачественный HDMI передает несжатое цифровое аудио и видео, обеспечивая максимальное качество

изображения.

• Бюджетный HDMI обеспечивает качество и функциональность цифрового интерфейса, при этом также поддерживая

несжатые видео форматы простым и экономичным способом

• Аудио HDMI поддерживает различные форматы аудио: от стандартного стерео до многоканального объемного звука.

• HDMI обеспечивает передачу видео и многоканального звука по одному кабелю, сокращая затраты, упрощая и

исключая путаницу при использовании нескольких кабелей, используемых в настоящее время в аудио-видео системах

• HDMI поддерживает связь между источником видеосигнала (например, DVD-проигрывателем) и цифровым телевизором,

предоставляя новые функциональные возможности

Преимущества DisplayPort с интерфейсом USB

Type-C

• Полная производительность аудио/видео DisplayPort (до 4K при 60 Гц)

• Реверсивная ориентация подключения и направления кабеля

• Обратная совместимость с VGA и DVI с помощью адаптеров

• Сверхскоростной USB (USB 3.1)

• Поддержка HDMI 2.0a и обратная совместимость с предыдущими версиями

16 Технология и компоненты

Извлечение и установка компонентов

Темы:

• Рекомендуемые инструменты

• Перечень размеров винтов

• Компоновка материнской платы

• Боковая крышка

• Плата расширения

• Батарейка типа «таблетка»

• Жесткий диск в сборе

• Лицевая панель

• Модуль жесткого диска и оптического дисковода

• Оптический дисковод

• Модуль памяти

• Радиатор и вентилятор

• Датчик вскрытия корпуса

• Переключатель питания

• Процессор

• Твердотельный накопитель M.2 PCIe (SSD)

• Плата Intel Optane

• Считыватель карт памяти SD (приобретается отдельно)

• Внутренняя антенна (приобретается отдельно)

• Плата WLAN M.2 2230 (приобретается отдельно)

• Блок питания

• Динамик

• Системный вентилятор

• Системная плата

Рекомендуемые инструменты

Для выполнения процедур, описанных в этом документе, требуются следующие инструменты:

• крестовая отвертка № 0

• крестовая отвертка № 1

• Крестовая отвертка № 2

• Пластмассовая палочка

• Отвертка T-30 для винтов Torx

ПРИМЕЧАНИЕ: Отвертка № 0 предназначена для винтов 0–1, а отвертка № 1 — для винтов 2–4

3

Извлечение и установка компонентов 17

Перечень размеров винтов

Таблица 2. Перечень размеров винтов

Компонент № 6,32x1,4 № 6-32 M3x6 M3x5 M3x3 M2x3.5

Системная плата 5 1 1

Гайка для винта

крепления платы

SSD

1

Лоток жесткого

диска

1

Блок питания 3

Кронштейн

передней панели

ввода-вывода

1

устройство чтения

карт SD

2

Модуль Type C/

HDMI/DP

2

Внутренняя

антенна

2

Плата Wi 1

карту SSD 1

18 Извлечение и установка компонентов

Компоновка материнской платы

1 Разъем PCI-e x16 (слот 2) 2 Разъем PCI-e x4 (слот 1 — x4 с открытым концом для

поддержки x16

3 Разъем USB Type-C 4 Видеоразъем

5 Разъем датчика вскрытия корпуса (Intruder) 6 Разъем питания ЦП (ATX_CPU)

7 Гнездо процессора (CPU) 8 Разъем вентилятора ЦП

9 Слоты для модулей памяти (DIMM1, DIMM2, DIMM3,

DIMM4)

10 Разъем переключателя питания (PWR_SW)

11 Разъем удаленного переключателя питания PWR 12 Разъем устройства чтения карт памяти (Card_reader)

13 Разъем платы M.2 SSD/Intel Optane 14 Разъем системного вентилятора

15 Перемычка для сброса пароля (PASSWORD_CLR) 16 разъем SATA 0

17 Разъем блока питания 18 Разъем M.2 WLAN

19 Разъем внутренних динамиков (INT_SPKR) 20 разъем SATA 3

21 Внутренний разъем USB (FRONT_USB) 22 Разъем питания SATA (SATA_PWR)

23 разъем SATA 2 24 Батарейка типа «таблетка»

Извлечение и установка компонентов 19

Боковая крышка

Снятие боковой крышки

1 Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.

2 Снятие крышки:

a Сдвиньте защелку на задней стороне системы, пока она со щелчком не разблокирует боковую крышку [1].

b Сдвиньте боковую крышку и снимите с системы [2].

Установка боковой крышки

1 Установите крышку на систему и сдвиньте крышку, чтобы она встала на место со щелчком.

2 Фиксатор автоматически заблокирует боковую крышку системы.

20 Извлечение и установка компонентов

Страница загружается ...

Dell Precision 3430 Small Form Factor Инструкция по применению

Dell Precision 3430 Small Form Factor Инструкция по применению

Похожие модели бренда

Модели других брендов