Dell Precision 3930 Rack Инструкция по применению

Тип
Инструкция по применению
Dell Precision 3930 Rack
Руководство по обслуживанию
нормативная модель: D02R
нормативный тип: D02R001
Примечания, предупреждения и предостережения
ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать
данное изделие более эффективно.
ОСТОРОЖНО: Указывает на возможность повреждения устройства или потери данных и подсказывает, как
избежать этой проблемы.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Указывает на риск повреждения оборудования, получения травм или на угрозу для
жизни.
© 2018–2019 Корпорация Dell или ее дочерние компании. Все права защищены. Dell, EMC и другие товарные знаки
являются товарными знаками корпорации Dell Inc. или ее дочерних компаний. Другие товарные знаки могут быть товарными
знаками соответствующих владельцев.
2020 - 03
Ред. A01
1 Работа с компьютером............................................................................................................... 5
Инструкции по технике безопасности......................................................................................................................... 5
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.................................................................5
Меры предосторожности........................................................................................................................................... 6
Электростатический разрядзащита от электростатического разряда................................................ 6
Комплект для технического обслуживания с защитой от электростатического разряда..................... 7
Защита компонентов при транспортировке.........................................................................................................8
После работы с внутренними компонентами компьютера............................................................................. 8
2 Основные компоненты системы................................................................................................9
3 Технология и компоненты.........................................................................................................11
Функции USB-интерфейса.............................................................................................................................................. 11
DDR4......................................................................................................................................................................................13
Процессор...........................................................................................................................................................................14
4 Извлечение и установка компонентов...................................................................................... 16
Рекомендуемые инструменты......................................................................................................................................16
Перечень размеров винтов...........................................................................................................................................16
Компоновка системной платы...................................................................................................................................... 17
Разборка и сборка............................................................................................................................................................ 17
Лицевая панель...........................................................................................................................................................17
Пылезащитный фильтр........................................................................................................................................... 22
Крышка системы........................................................................................................................................................ 25
Крепежный модуль в сборе.................................................................................................................................... 26
Воздуховод.................................................................................................................................................................. 29
Батарейка типа «таблетка»....................................................................................................................................32
Жесткий диск в сборе............................................................................................................................................... 33
Распределительная плата жесткого диска........................................................................................................37
Модуль памяти............................................................................................................................................................ 41
Радиатор.......................................................................................................................................................................43
Процессор.................................................................................................................................................................... 44
Датчик вскрытия корпуса.........................................................................................................................................46
Системный вентилятор............................................................................................................................................ 47
Отсек системного вентилятора............................................................................................................................. 49
Отсек вентилятора графической платы............................................................................................................. 50
Заглушка вентилятора вспомогательного блока питания............................................................................52
Твердотельный накопитель M.2 PCIe (SSD)...................................................................................................... 54
Передняя панель ввода-вывода.......................................................................................................................... 56
Заглушка второго блока питания..........................................................................................................................59
Блок питания (PSU)...................................................................................................................................................60
Плата распределения питания............................................................................................................................. 62
Плата расширения.................................................................................................................................................... 64
Системная плата........................................................................................................................................................75
Содержание
Содержание 3
5 Поиск и устранение неполадок.................................................................................................79
Расширенная предзагрузочная оценка системыдиагностика ePSA......................................................... 79
Запуск программы диагностики ePSA.................................................................................................................. 79
Диагностика....................................................................................................................................................................... 79
Светодиодный индикатор блока питания.................................................................................................................81
Диагностические сообщения об ошибках................................................................................................................82
Системные сообщения об ошибке.............................................................................................................................85
6 Получение справки.................................................................................................................. 87
Обращение в компанию Dell......................................................................................................................................... 87
4 Содержание
Работа с компьютером
Инструкции по технике безопасности
Следуйте этим инструкциям по безопасности во избежание повреждения компьютера и для собственной безопасности.
Если не указано иное, каждая процедура, предусмотренная в данном документе, подразумевает соблюдение следующих
условий.
прочитаны указания по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру;
Для замены компонента или установки отдельно приобретенного компонента выполните процедуру снятия в обратном
порядке.
ПРИМЕЧАНИЕ: Перед открыванием корпуса компьютера или снятием панелей отключите все источники
питания. После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки, панели
и винты на место, перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.
ПРИМЕЧАНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции по
технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения по вопросам безопасности см.
на веб-странице, посвященной соответствию нормативам: www.Dell.com/regulatory_compliance.
ОСТОРОЖНО: Многие виды ремонта могут быть выполнены только сертифицированным техническим
специалистом. Вам следует устранять неполадки и выполнять простой ремонт, разрешенный в соответствии
с документацией к изделию или проводимый в соответствии с указаниями, которые можно найти в Интернете,
получить по телефону или в службе технической поддержки. На ущерб, вызванный неавторизованным
обслуживанием, гарантия не распространяется. Прочтите инструкции по технике безопасности, прилагаемые к
изделию, и следуйте им.
ОСТОРОЖНО: Соблюдайте осторожность при обращении с компонентами и платами. Не следует
дотрагиваться до компонентов и контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную
скобу. Такие компоненты, как процессор, следует держать за края, а не за контакты.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните за
кабель. На некоторых кабелях имеются разъемы с фиксирующими защелками. Перед отсоединением кабеля
такого типа необходимо нажать на фиксирующие защелки. При разъединении разъемов старайтесь разносить
их по прямой линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в правильной
ориентации и соосности частей разъемов.
ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом
документе.
ПРИМЕЧАНИЕ: Система выдаст сигнал тревоги в течение 4 секунд и выключится при удалении верхней
крышки во время работы компьютера. В систему не будет подаваться питание без установленной верхней
крышки.
Подготовка к работе с внутренними компонентами
компьютера
Во избежание повреждения компьютера выполните следующие шаги, прежде чем приступать к работе с внутренними
компонентами компьютера.
1. Обязательно следуйте инструкциям по технике безопасности.
2. Чтобы не поцарапать крышку компьютера, работы следует выполнять на плоской и чистой поверхности.
3. Выключите компьютер.
1
Работа с компьютером 5
4. Отсоедините от компьютера все сетевые кабели.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении сетевого кабеля необходимо сначала отсоединить его от компьютера, а
затем от сетевого устройства.
5. Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.
6. Нажмите и не отпускайте кнопку питания, пока компьютер не подключен к электросети, чтобы заземлить системную
плату.
ПРИМЕЧАНИЕ: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев заземляющий
браслет или периодически прикасаясь к некрашеной металлической поверхности (например, к разъемам
на задней панели компьютера).
Меры предосторожности
В главе о мерах предосторожности подробно описаны основные шаги, которые должны быть сделаны перед выполнением
любых инструкций по разборке.
Соблюдайте следующие меры предосторожности, прежде чем выполнять какие-либо процедуры установки или разборки/
исправления, связанные с разборкой или сборкой.
Выключите компьютер и все периферийные устройства.
Отсоедините компьютер и все периферийные устройства от питания переменного тока.
Отсоедините все сетевые кабели, телефонные и телекоммуникационные линии от компьютера.
Используйте комплект для техобслуживания на месте для защиты от электростатического разряда (ESD) при работе с
компонентами планшетаноутбуканастольного компьютера для предотвращения повреждения от электростатического
разряда.
После извлечения любого компонента системы осторожно поместите удаленный компонент на антистатический коврик.
Носите обувь с непроводящими резиновыми подошвами, чтобы уменьшить вероятность получения удара
электрическим током.
Резервное питание
Изделия Dell с резервным питанием должны быть отсоединены от розетки перед открытием корпуса. В системы со
встроенным резервным питанием фактически поступает питание и после отключения. Внутреннее питание позволяет
дистанционно включать систему (пробуждение по локальной сети) и приостанавливать работу, переходя в спящий режим,
а также обеспечивает другие расширенные функции управления энергопотреблением.
Выньте шнур питания компьютера из сети переменного тока, нажмите и удерживайте кнопку питания в течение 15 секунд,
чтобы разрядить остаточное напряжение на системной плате.
Групповое заземление
Групповое заземлениеэто метод подключения двух или нескольких проводников заземления к одному электрическому
потенциалу. Связывание выполняется с использованием комплекта для техобслуживания на месте для защиты от
электростатического разряда (ESD). При подключении заземляющего провода проследите за тем, чтобы он был соединен с
оголенным металлом, а не с окрашенной или неметаллической поверхностью. Антистатический браслет должен быть
надежно закреплен, полностью соприкасаясь с кожей. Кроме того, необходимо снять все украшения, часы, браслеты или
кольца, прежде чем будет выполнено подключение к общему заземлению с оборудованием.
Электростатический разрядзащита от
электростатического разряда
Электростатические разряды представляют серьезную опасность при работе с электронными компонентами, особенно
платами расширения, процессорами, модулями памяти DIMM и системными платами. Даже небольшие заряды могут
повредить электрические цепи, причем неочевидным образом. Например, проблемы могут начать возникать лишь время от
времени или сократится срок службы изделия. По мере того как для отрасли все более важными становятся низкое
энергопотребление и высокая плотность размещения, растет и важность защиты от электростатических разрядов.
С связи с увеличением плотности полупроводников на новейших продуктах Dell последние подвержены
электростатическому повреждению сильнее, чем более старые модели. По этой причине некоторые методы обращения с
компонентами, рекомендованные ранее, стали неприемлемыми.
Обычно говорят о двух типах электростатических повреждений: критических и постепенных.
6 Работа с компьютером
Критические. Критические поврежденияэто примерно 20% повреждений, связанных с электростатическими
разрядами. Они приводят к немедленной и полной потере функциональности устройства. Пример критического отказа:
при получении удара статическим электричеством модуль памяти DIMM немедленно вызывает сбой No POST/No Video
(Не пройден тест POST/Нет видеосигнала), после чего подается кодовый звуковой сигнал об отсутствующей или
неработающей памяти.
Постепенные. Постепенные сбои составляют приблизительно 80% сбоев из-за электростатических разрядов. Такие
повреждения возникают часто, и в большинстве случаев они первоначально оказываются незамеченными. Например,
модуль памяти DIMM может получить разряд, из-за которого лишь немного повреждается канал, а никаких внешних
симптомов не проявляется. Могут пройти недели или даже месяцы, прежде чем канал расплавится. В этот период
может ухудшиться целостность памяти, периодически могут возникать ошибки и т. п.
Более сложными в плане выявления и устранения являются повреждения постепенного типа ("латентные повреждения").
Для предотвращения электростатических разрядов примите следующие меры.
Используйте проводной защитный браслет с необходимым заземлением. Использование беспроводных
антистатических браслетов больше не допускается. Они не обеспечивают надлежащей защиты. Для адекватной
защиты от разрядов также недостаточно просто коснуться корпуса перед работой с уязвимыми компонентами.
Работайте с уязвимыми компонентами в статически безопасной области. По возможности используйте антистатическое
покрытие на полу и на рабочем столе.
Извлекать уязвимые к статическому электричеству компоненты из антистатической упаковки следует только
непосредственно перед их установкой. Перед открытием антистатической упаковки обязательно снимите статический
заряд со своего тела.
Обязательно помещайте компоненты в антистатические контейнеры при транспортировке.
Комплект для технического обслуживания с защитой
от электростатического разряда
Наиболее часто используется комплект защиты без обратной связи. Он всегда включает три основных компонента:
антистатическую подкладку, браслет и заземляющий провод.
Элементы комплекта защиты от электростатических разрядов
В комплект защиты от электростатических разрядов входят следующие компоненты.
Антистатический коврик. Антистатический коврик является рассеивающим, и на нем можно размещать детали во
время обслуживания. При использовании антистатического коврика ваш антистатический браслет должен быть плотно
застегнут, а заземляющий провод должен быть подключен к коврику и к какой-либо металлической поверхности в
системе, с которой вы работаете. После этого можно доставать обслуживаемые компоненты из защитного пакета и
класть их на подкладку. Чтобы компоненты, чувствительные к электростатическим разрядам, были в безопасности, они
должны находиться в ваших руках, на антистатическом коврике, в системе или в антистатическом пакете.
Браслет и заземляющий провод. Браслет и заземляющий провод можно либо напрямую соединить с
металлическими частями оборудования, либо, если используется антистатическая подкладка, также подключить к ней,
чтобы защитить от статического разряда помещаемые на нее компоненты. Физическое соединение проводом браслета,
антистатической подкладки и оборудования называется заземлением. Не следует использовать комплекты защиты, в
которых нет трех вышеуказанных компонентов. Не используйте браслеты без проводов. Также следует помнить, что
внутренние провода браслета подвержены обычному износу, поэтому следует регулярно проверять их тестером, чтобы
не допустить случайного повреждения оборудования в результате электростатического разряда. Рекомендуется
проверять антистатический браслет и заземляющий провод не реже одного раза в неделю.
Тестер антистатического браслета. Провода внутри антистатического браслета со временем могут повреждаться.
При использовании комплекта без обратной связи рекомендуется всегда проверять браслет при каждом сервисном
вызове и не реже одного раза в неделю. Для этого лучше всего использовать тестер браслета. Если у вас нет такого
тестера, попробуйте приобрести его в своем региональном офисе. Для выполнения теста наденьте браслет на
запястье, подключите заземляющий провод браслета к тестеру и нажмите кнопку тестирования. Если проверка
выполнена успешно, загорается зеленый светодиодный индикатор; если проверка завершается неудачно, загорается
красный индикатор и раздается звуковой сигнал.
Изоляционные элементы. Исключительно важно, чтобы устройства, чувствительные к электростатическим разрядам,
такие как пластиковые корпуса радиаторов, не соприкасались с внутренними деталями, которые служат изоляторами и
часто накапливают значительный статический заряд.
Рабочая среда. Перед развертыванием комплекта защиты от электростатических разрядов оцените обстановку на
узле клиента. В серверной среде, например, комплект, может быть, придется использовать иначе, чем в среде
настольных или портативных устройств. Серверы обычно устанавливаются в стойку центра обработки данных.
Настольные ПК и портативные устройства обычно используются на рабочих столах или в офисных ячейках.
Работа с компьютером 7
Обязательно найдите открытую ровную рабочую поверхность, свободную от беспорядка и достаточно большую, чтобы
развернуть комплект защиты от электростатических разрядов и разместить ремонтируемую систему. В рабочей
области также не должно быть изолирующих элементов, способных вызвать электростатический разряд. Такие
электроизоляторы, как пенопласт и другие виды пластика, следует отодвинуть как минимум на расстояние 30 см
(12 дюймов), прежде чем прикасаться к аппаратным компонентам, которые может повредить электростатический
разряд.
Антистатическая упаковка. Все устройства, для которых представляет опасность электростатический разряд, следует
транспортировать в защитной упаковке. Предпочтительными являются металлические пакеты с экранированием.
Возвращать поврежденный компонент следует в том же пакете и в той же упаковке, в которых вы получили замену.
Пакет следует согнуть и заклеить лентой. В упаковке должен использоваться тот же пенопласт, в котором был
доставлен новый компонент. Устройства, которые можно повредить электростатическим разрядом, следует извлекать
только на защищенной от разряда рабочей поверхности. Не следует помещать компоненты на защитный пакет,
поскольку экранирована только внутренняя часть пакета. Компоненты допускается только брать в руку, класть на
подкладку, устанавливать в систему или помещать в антистатический пакет.
Транспортировка чувствительных компонентов. Для безопасной транспортировки деталей, чувствительных к
электростатическим разрядам, например сменных деталей или деталей, возвращаемых в корпорацию Dell,
исключительно важно помещать их в антистатические пакеты.
Защита от электростатических разрядов: общие сведения
Всем специалистам службы технической поддержки рекомендуется всегда использовать заземляющий антистатический
браслет и защитный антистатический коврик при обслуживании оборудования Dell. Кроме того, очень важно не допускать
соприкосновения компонентов с электроизоляторами и использовать при транспортировке антистатические пакеты.
Защита компонентов при транспортировке
При транспортировке для замены или возврата в Dell компонентов, которые могут быть повреждены электростатическим
разрядом, очень важно помещать их в антистатические пакеты.
Подъем оборудования
При подъеме тяжелого оборудования соблюдайте следующие рекомендации.
ОСТОРОЖНО: Не поднимайте груз весом более 50 фунтов. Привлекайте нескольких человек или используйте
механическое подъемное устройство.
1. Имейте стабильную опору под ногами. Держите ноги расставленными и направьте ступни в разные стороны, чтобы
сохранять равновесие.
2. Напрягите мышцы живота. Мышцы живота поддерживают вашу спину, снижая нагрузку при поднятии тяжестей.
3. Делайте подъем за счет ног, а не за счет спины.
4. Не отставляйте от себя груз, держите его близко. Чем ближе груз к позвоночнику, тем меньше будет нагрузка на спину.
5. При подъеме и опускании груза держите спину вертикально. Не добавляйте к нагрузке свой собственный вес.
Постарайтесь не поворачиваться и не поворачивать спину.
6. При опускании груза используйте указания выше в обратном порядке.
После работы с внутренними компонентами
компьютера
После завершения любой процедуры замены не забудьте подключить все внешние устройства, платы и кабели, прежде
чем включать компьютер.
1. Подсоедините к компьютеру все сетевые кабели.
ОСТОРОЖНО: Чтобы подсоединить сетевой кабель, сначала подсоедините его к сетевому устройству, а
затем к компьютеру.
2. Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.
3. Включите компьютер.
4. Если необходимо, проверьте исправность работы компьютера, запустив программу ePSA Diagnostics (Диагностика
ePSA).
8 Работа с компьютером
Основные компоненты системы
1. Крышка системы
2. Датчик вскрытия корпуса
3. Батарейка типа «таблетка»
4. Твердотельный накопитель M.2 PCIe (SSD)
5. Плата расширения
6. Распределительная плата жестких дисков
7. Корпус компьютера
8. Лицевая панель
9. Пылезащитный фильтр
10. Жесткий диск в сборе
11. Системная плата
12. Системный вентилятор
13. Радиатор
14. Плата распределения питания
15. Распределительная плата жестких дисков
16. Воздуховод
2
Основные компоненты системы 9
ПРИМЕЧАНИЕ: Dell предоставляет перечень компонентов и их номера по каталогу для исходной
приобретенной конфигурации системы. Доступность этих компонентов определяется условиями гарантии,
которую приобрел заказчик. Сведения о вариантах приобретения можно получить у менеджера Dell по
продажам.
10 Основные компоненты системы
Технология и компоненты
Функции USB-интерфейса
Универсальная последовательная шина USB была представлена в 1996 году. Она существенно упростила соединения
между хост-компьютерами и периферийными устройствами: мышами, клавиатурами, внешними носителями данных и
принтерами.
Давайте посмотрим на эволюцию интерфейса USB, приведенную в таблице ниже.
Таблица 1. Эволюция USB
Тип Скорость передачи данных Категория Год введения
USB 2.0 480 Мбит/с Высокая скорость 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Мбит/с Сверхвысокая скорость 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Гбит/с Сверхвысокая скорость 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных
компьютеровего использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается
потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к
скорости передачи данных. Требования пользователей были наконец удовлетворены стандартом USB 3.0/USB 3.1 Gen 1,
теоретически обладающим в 10 раз большей скоростью по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го
поколения обладает следующими основными свойствами.
Более высокие скорости передачи данных (до 5 Гбит/с)
Повышенная максимальная мощность шины и потребление тока для лучшего энергообеспечения ресурсоемких
устройств
Новые функции управления питанием
Полностью дуплексный режим передачи данных и поддержки новых типов передачи данных
Обратная совместимость с USB 2.0
Новые разъемы и кабель
В разделах ниже приводятся некоторые из наиболее часто задаваемых вопросов о стандарте USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Быстродействие
Актуальная спецификация USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает три скоростных режима. Это Super-Speed (Сверхскоростной), Hi-
Speed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новый сверхскоростной режим обеспечивает скорость передачи
данных 4,8 Гбит/с. Данный стандарт продолжает поддерживать высокоскоростной и полноскоростной режимы работы USB,
также известные как USB 2.0 и 1.1. Однако эти более медленные режимы по-прежнему работают на соответствующих
скоростях 480 и 12 Мбит/с и сохранены только для обратной совместимости.
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических изменений,
перечисленных ниже.
Дополнительная физическая шина, добавленная параллельно существующей шине USB 2.0 (см. рисунок ниже).
3
Технология и компоненты 11
В USB 2.0 было четыре провода (питание, заземление и одна дифференциальная пара для передачи данных); в
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 было добавлено еще четыре провода, т. е. две пары дифференциальных сигналов (передача и
прием), что в общей сложности составило восемь соединений в разъемах и кабелях.
В отличие от полудуплексного режима в USB 2.0, в USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 используется двунаправленный интерфейс
передачи данных. Это увеличивает теоретическую пропускную способность в 10 раз.
Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости,
терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0 может
быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической
максимальной пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность составляет не более 320 Мбит/с
(40 Мбайт/с). Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с.
Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
оказывается в 10 раз быстрее USB 2.0.
Область применения
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 открывает возможности для более эффективной работы с устройствами. И если прежде
стандарт USВ был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального разрешения, времени
задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с пропускной способностью,
которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему требуется пропускная
способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные ограничения, однако скорость
5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с, новый стандарт USB
получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся, например во внешних RAID-
системах хранения данных.
Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Внешние жесткие диски USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 для настольных компьютеров
Портативные жесткие диски USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Стыковочные модули и адаптеры для накопителей USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Флэш-накопители и считывающие устройства USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Твердотельные накопители USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
RAID-массивы USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Приводы оптических носителей
Мультимедийные устройства
Сетевые устройства
Платы адаптера и концентраторы USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Совместимость
К счастью, стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 создан в расчете на мирное сосуществование с USB 2.0. Что самое важное, хотя
протокол USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает новый тип физических подключений и потому требует новых кабелей для
обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у
USB 2.0, расположенными там же, где и раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 имеется пять новых соединений для
12 Технология и компоненты
независимого переноса передаваемых и принимаемых данных. Эти соединения становятся активными только при
подключении к совместимому USB-разъему SuperSpeed.
Поддержка контроллеров USB 3.1 1-го поколения будет интегрирована в операционных системах Windows 8/10. В
предыдущих версиях Windows для этих контроллеров USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 требуются отдельные драйверы.
DDR4
Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2 и
DDR3, обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как максимальная
емкость DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему
расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в
систему.
Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4
также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим
ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую
мощность в режиме ожидания на 40–50%.
Подробные сведения о DDR4
Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.
Различие в установочных выемках
Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на стороне
вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в
несовместимую плату или платформу.
Рисунок 1. Различие в установочных выемках
Увеличенная толщина
Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.
Рисунок 2. Различие в толщине
Изогнутый край
Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при
вставке модулей памяти.
Технология и компоненты 13
Рисунок 3. Изогнутый край
Ошибки памяти
Ошибки памяти в системе отображаются с новым кодом неисправности ON-FLASH-FLASH или ON-FLASH-ON. Если
возникает сбой в работе всей памяти, дисплей не включается. Для поиска и устранения возможных неполадок памяти
можно попробовать заведомо исправные модули памяти в разъемах памяти на нижней панели системы или под
клавиатурой, как в некоторых портативных системах.
ПРИМЕЧАНИЕ: Память DDR4 встроена в плату и не является заменяемым модулем DIMM, как показано на
рисунках и указано в тексте.
Процессор
ПРИМЕЧАНИЕ: Номера процессоров не указывают на их производительность. Модели процессоров могут
изменяться и отличаться в зависимости от региона/страны.
Таблица 2. Технические характеристики процессора
Тип Графическая плата с архитектурой UMA
Процессор Intel Xeon E-2288G (8 ядер, 3,7 ГГц, кэш 16 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD P630
Процессор Intel Xeon E-2286G (6 ядер, 4 ГГц, кэш 12 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD P630
Процессор Intel Xeon E-2278G (8 ядер, 3,4 ГГц, кэш 16 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD P630
Процессор Intel Xeon E-2276G (6 ядер, 3,8 ГГц, кэш 12 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD P630
Процессор Intel Xeon E-2246G (6 ядер, 3,6 ГГц, кэш 12 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD P630
Процессор Intel Xeon E-2236 (6 ядер, 3,4 ГГц, кэш 12 Мбайт) Не поддерживается
Процессор Intel Xeon E-2226G (6 ядер, 3,4 ГГц, кэш 12 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD P630
Процессор Intel Xeon E-2224G (4 ядра, 3,5 ГГц, кэш 8 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD P630
Процессор Intel Xeon E-2224 (4 ядра, 3,4 ГГц, кэш 8 Мбайт) Не поддерживается
Процессор Intel Xeon E-2186G (6 ядер, HT, 3,8 ГГц, 4,7 ГГц в
режиме Turbo, кэш 8 Мбайт)
Встроенная плата Intel UHD P630
Процессор Intel Xeon E-2176G (6 ядер, HT, 3,7 ГГц, 4,7 ГГц в
режиме Turbo, кэш 8 Мбайт)
Встроенная плата Intel UHD P630
Процессор Intel Xeon E-2174G (4 ядра, HT, 3,8 ГГц, 4,7 ГГц в
режиме Turbo, кэш 8 Мбайт)
Встроенная плата Intel UHD P630
Процессор Intel Xeon E-2146G (6 ядер, HT, 3,5 ГГц, 4,5 ГГц в
режиме Turbo, кэш 8 Мбайт)
Встроенная плата Intel UHD P630
14 Технология и компоненты
Тип Графическая плата с архитектурой UMA
Процессор Intel Xeon E-2136 (6 ядер, HT, 3,3 ГГц, 4,5 ГГц в
режиме Turbo, кэш 8 Мбайт)
Не поддерживается
Процессор Intel Xeon E-2134 (4 ядра, HT, 3,5 ГГц, 4,5 ГГц в
режиме Turbo, кэш 8 Мбайт)
Не поддерживается
Процессор Intel Xeon E-2124G (4 ядра, 3,4 ГГц, 4,5 ГГц в
режиме Turbo, кэш 8 Мбайт)
Встроенная плата Intel UHD P630
Процессор Intel Xeon E-2124 (4 ядра, 3,4 ГГц, 4,5 ГГц в
режиме Turbo, кэш 8 Мбайт)
Не поддерживается
Процессор Intel Core i3-8100 (4 ядра, 3,6 ГГц, кэш 6 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i5-8500 (6 ядер, 3 ГГц, до 4,1 ГГц в
режиме Turbo, кэш 9 Мбайт)
Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i5-8600 (6 ядер, 3,1 ГГц, до 4,3 ГГц в
режиме Turbo, кэш 9 Мбайт)
Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i5-8600K (6 ядер, 3,6 ГГц, до 4,3 ГГц в
режиме Turbo, кэш 9 Мбайт)
Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i7-8700 (6 ядер, 3,2 ГГц, до 4,6 ГГц в
режиме Turbo, кэш 12 Мбайт)
Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i7-8700 K (6 ядер, 3,7 ГГц, до 4,7 ГГц в
режиме Turbo, кэш 12 Мбайт)
Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i3-9100 (4 ядра, 3,6 ГГц, кэш 6 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i5-9400 (8 ядер, 2,9 ГГц, кэш 9 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i5-9500 (6 ядер, 3 ГГц, кэш 9 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i5-9600 (6 ядер, 3,1 ГГц, кэш 9 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i7-9700 (8 ядер, 3 ГГц, кэш 12 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i7-9700K (8 ядер, 3,6 ГГц, кэш 12 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i9-9900 (8 ядер, 3,1 ГГц, кэш 16 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD 630
Процессор Intel Core i9-9900K (8 ядер, 3,6 ГГц, кэш 16 Мбайт) Встроенная плата Intel UHD 630
Технология и компоненты 15
Извлечение и установка компонентов
Рекомендуемые инструменты
Для выполнения процедур, описанных в этом документе, требуются следующие инструменты:
крестовая отвертка 1
Крестовая отвертка 2
Торцевой ключ на 5,5 мм
Пластмассовая палочка
Перечень размеров винтов
Таблица 3. Перечень размеров винтов
Компонент
#6,32x6 M3x4 M2x3,5 #6,32x5
Системная плата 9
Карта 1 4
Карта 2 2
Передняя плата ввода-
вывода
3
Слот платы твердотельного
накопителя M.2 PCIe
2
Кронштейн левого уголка 3
Кронштейн правого уголка 3
PDB 3
Кассета вентилятора ЦП 2
4
16 Извлечение и установка компонентов
Компоновка системной платы
1. Слоты для модулей памяти 2. HSD на передней панели
3. Левый разъем питания SATA 4. Батарейка типа «таблетка»
5. Разъем питания платы распределения питания 6. разъем SATA 0
7. разъем SATA 1 8. Разъем питания 1
9. Порт USB 3.1 Gen 1 Type-A 10. Разъем платы распределения питания
11. Разъем на передней панели 12. Разъем датчика вскрытия корпуса
13. Разъем M.2 PCIe (SSD0) 14. гнездо PCIe
15. Разъем M.2 PCIe (SSD1) 16. разъем SATA 3
17. гнездо PCIe 18. разъем SATA 2
19. Правый разъем питания SATA 2 20. Разъем питания вентилятора 7
21. Разъем питания вентилятора 8 22. Разъем питания вентилятора 9
23. Разъем питания графического процессора 24. Разъем питания на передней панели
25. Разъем питания вентилятора 6 26. Процессор
27. Разъем питания вентилятора 5/4/3
Разборка и сборка
Лицевая панель
Снятие передней лицевой панели
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Разблокирование передней лицевой панели
a) Вставьте ключ лицевой панели [1] и поверните ключ по часовой стрелке, чтобы разблокировать лицевую панель [2].
Извлечение и установка компонентов 17
3. Снятие передней лицевой панели
a) Нажмите на кнопку для снятия [1] и потяните за левый конец лицевой панели [2].
18 Извлечение и установка компонентов
b) Продвиньте лицевую панель влево и снимите с корпуса.
Извлечение и установка компонентов 19
Установка лицевой панели
1. Выровняйте правый конец лицевой панели и вставьте в корпус.
2. Нажмите на кнопку для снятия, подгоните и установите левый конец лицевой панели на корпус.
20 Извлечение и установка компонентов
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68
  • Page 69 69
  • Page 70 70
  • Page 71 71
  • Page 72 72
  • Page 73 73
  • Page 74 74
  • Page 75 75
  • Page 76 76
  • Page 77 77
  • Page 78 78
  • Page 79 79
  • Page 80 80
  • Page 81 81
  • Page 82 82
  • Page 83 83
  • Page 84 84
  • Page 85 85
  • Page 86 86
  • Page 87 87

Dell Precision 3930 Rack Инструкция по применению

Тип
Инструкция по применению

Задайте вопрос, и я найду ответ в документе

Поиск информации в документе стал проще с помощью ИИ