Dell Precision 3240 Compact Инструкция по применению

Тип
Инструкция по применению
Precision 3240 Compact
Service Manual
нормативная модель: D16S
нормативный тип: D16S001
November 2020
Ред. A01
Примечания, предупреждения и предостережения
ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать данное
изделие более эффективно.
ОСТОРОЖНО: Указывает на возможность повреждения устройства или потери данных и подсказывает, как
избежать этой проблемы.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Указывает на риск повреждения оборудования, получения травм или на угрозу для
жизни.
© Корпорация Dell или ее дочерние компании, 2020. Все права защищены. Dell, EMC и другие товарные знаки являются товарными знаками
корпорации Dell Inc. или ее дочерних компаний. Другие товарные знаки могут быть товарными знаками соответствующих владельцев.
Глава 1: Работа с компьютером.................................................................................................... 6
Инструкции по технике безопасности......................................................................................................................... 6
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.................................................................6
Меры предосторожности........................................................................................................................................... 7
Электростатический разрядзащита от электростатического разряда.................................................7
Комплект для технического обслуживания с защитой от электростатического разряда..................... 8
После работы с внутренними компонентами компьютера............................................................................. 9
Глава 2: Технология и компоненты............................................................................................. 10
DDR4......................................................................................................................................................................................10
Варианты графических адаптеров.............................................................................................................................. 11
Intel UHD Graphics......................................................................................................................................................... 11
NVIDIA Quadro P400.....................................................................................................................................................12
NVIDIA Quadro P620.....................................................................................................................................................13
NVIDIA Quadro P1000................................................................................................................................................... 13
Функции управления системами................................................................................................................................. 14
Функции управления системами............................................................................................................................14
Характеристики USB........................................................................................................................................................ 15
Глава 3: Major components of your system.....................................................................................18
Глава 4: Разборка и сборка..........................................................................................................21
Рекомендуемые инструменты......................................................................................................................................21
Список винтов....................................................................................................................................................................21
Антенна SMA..................................................................................................................................................................... 22
Извлечение антенны SMA.......................................................................................................................................22
Установка антенны SMA.......................................................................................................................................... 23
Боковая крышка................................................................................................................................................................24
Снятие боковой крышки...........................................................................................................................................24
Установка боковой крышки.....................................................................................................................................26
Верхняя крышка............................................................................................................................................................... 27
Снятие верхней крышки...........................................................................................................................................27
Установка верхней крышки.....................................................................................................................................29
Лицевая панель................................................................................................................................................................30
Снятие передней лицевой панели....................................................................................................................... 30
Установка лицевой панели......................................................................................................................................31
Жесткий диск в сборе..................................................................................................................................................... 32
Извлечение жесткого диска в сборе.................................................................................................................... 32
Снятие скобы жесткого диска................................................................................................................................ 33
Установка крепления жесткого диска..................................................................................................................34
Установка 2,5-дюймового жесткого диска в сборе..........................................................................................35
Плата WLAN.......................................................................................................................................................................36
Извлечение платы WLAN........................................................................................................................................ 36
Установка платы WLAN............................................................................................................................................ 37
Содержание
Содержание 3
Динамик.............................................................................................................................................................................. 39
Извлечение динамика.............................................................................................................................................. 39
Установка динамика..................................................................................................................................................39
Вентилятор в сборе........................................................................................................................................................ 40
Извлечение вентилятора в сборе........................................................................................................................ 40
Установка вентилятора в сборе.............................................................................................................................41
Модули памяти................................................................................................................................................................. 42
Извлечение модулей памяти................................................................................................................................. 42
Установка модулей памяти.....................................................................................................................................43
Плата переходника......................................................................................................................................................... 44
Извлечение платы переходника........................................................................................................................... 44
Установка переходной платы................................................................................................................................ 45
Накопитель Dell Ultra-Speed...........................................................................................................................................46
Извлечение накопителя Dell Ultra-Speed............................................................................................................. 46
Установка накопителя Dell Ultra-Speed................................................................................................................ 48
Графическая плата......................................................................................................................................................... 50
Извлечение видеокарты..........................................................................................................................................50
Установка графической платы............................................................................................................................... 51
Твердотельный накопитель......................................................................................................................................... 53
Извлечение твердотельного накопителя M.2 2280 PCIe............................................................................... 53
Установка твердотельного накопителя M.2 2280 PCIe...................................................................................53
Опциональная плата ввода-вывода......................................................................................................................... 54
Извлечение опциональной платы ввода-вывода........................................................................................... 54
Установка опциональной платы ввода-вывода...............................................................................................55
Батарейка типа "таблетка"........................................................................................................................................... 57
Извлечение батарейки типа «таблетка»............................................................................................................57
Установка батарейки типа «таблетка»...............................................................................................................58
Радиатор............................................................................................................................................................................ 59
Извлечение радиатора............................................................................................................................................ 59
Установка радиатора................................................................................................................................................ 61
Модуль переходника...................................................................................................................................................... 64
Извлечение модуля переходника.........................................................................................................................64
Установка модуля переходника............................................................................................................................ 64
Процессор..........................................................................................................................................................................65
Извлечение процессора.......................................................................................................................................... 65
Установка процессора............................................................................................................................................. 66
Системная плата............................................................................................................................................................. 68
Извлечение системной платы............................................................................................................................... 68
Установка системной платы...................................................................................................................................70
Внутренняя антенна........................................................................................................................................................73
Извлечение внутренней антенны......................................................................................................................... 73
Установка внутренней антенны.............................................................................................................................74
Системная плата..............................................................................................................................................................75
Извлечение системной платы................................................................................................................................75
Установка системной платы................................................................................................................................... 77
Компоновка системной платы............................................................................................................................... 80
Внутренняя антенна....................................................................................................................................................... 80
Извлечение внутренней антенны.........................................................................................................................80
Установка внутренней антенны............................................................................................................................. 81
4 Содержание
Глава 5: Поиск и устранение неполадок......................................................................................83
Восстановление операционной системы.................................................................................................................83
Сброс часов реального времени (RTC)....................................................................................................................83
Диагностика Dell SupportAssist с проверкой работы системы перед загрузкой.............................................83
Запуск SupportAssist для проверки работы системы перед загрузкой...................................................... 84
Сигналы световых индикаторов диагностики.........................................................................................................84
Диагностические сообщения об ошибках................................................................................................................86
Цикл включение/выключение Wi-Fi...........................................................................................................................89
Глава 6: Справка и обращение в компанию Dell.......................................................................... 90
Содержание 5
Работа с компьютером
Инструкции по технике безопасности
Следуйте этим инструкциям по безопасности во избежание повреждения компьютера и для собственной безопасности.
Если не указано иное, каждая процедура, включенная в этот документ, исходит из того, что вы ознакомились со
сведениями о безопасности, прилагаемой к вашему компьютеру.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера ознакомьтесь с
информацией по технике безопасности, прилагаемой к компьютеру. Дополнительные сведения по вопросам
безопасности см. на веб-странице, посвященной соответствию нормативам: www.dell.com/
regulatory_compliance.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Отсоедините компьютер от всех источников питания, прежде чем открыть крышку или
снять панели. Завершив работу с внутренними компонентами компьютера, установите на место все крышки,
панели и винты перед подключением компьютера к электрической розетке.
ОСТОРОЖНО: Чтобы не повредить компьютер, работы следует выполнять на чистой, сухой и ровной
поверхности.
ОСТОРОЖНО: Чтобы не повредить компоненты и платы, их следует держать за края, не прикасаясь к
контактам.
ОСТОРОЖНО: Пользователь может выполнять только те действия по устранению неисправностей и ремонту,
которые разрешены или контролируются специалистами службы технической поддержки Dell. На ущерб,
вызванный неавторизованным обслуживанием, гарантия не распространяется. См. инструкции по технике
безопасности, прилагаемые к устройству или доступные по адресу www.dell.com/regulatory_compliance.
ОСТОРОЖНО: Прежде чем прикасаться к чему-либо внутри компьютера, избавьтесь от заряда статического
электричества, прикоснувшись к неокрашенной металлической поверхности, например, к металлической
части на задней панели. Во время работы периодически прикасайтесь к неокрашенной металлической
поверхности, чтобы снять статическое электричество, которое может повредить внутренние компоненты.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении кабеля беритесь за его разъем или специальную петлю на нем. Не тяните за
кабель. На разъемах некоторых кабелей имеются защелки или винты-барашки, которые нужно отсоединить
перед отключением кабеля. При отсоединении кабелей их следует держать ровно, чтобы не погнуть контакты
разъемов. При подсоединении кабелей следите за правильной ориентацией и выравниванием разъемов и
портов.
ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом документе.
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера
Об этой задаче
ПРИМЕЧАНИЕ: Изображения, приведенные в этом документе, могут отличаться от вашего компьютера в зависимости
от заказанной конфигурации.
Действия
1. Сохраните и закройте все открытые файлы, выйдите из всех приложений.
1
6 Работа с компьютером
2. Выключите компьютер. Нажмите кнопку Пуск > Питание > Завершение работы.
ПРИМЕЧАНИЕ: При использовании другой операционной системы ознакомьтесь с инструкциями по выключению в
документации к операционной системе.
3. Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.
4. Отключите от компьютера все подключенные сетевые и периферийные устройства, например клавиатуру, мышь,
монитор и т. д.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении сетевого кабеля необходимо сначала отсоединить его от компьютера, а
затем от сетевого устройства.
5. Извлеките все мультимедийные карты и оптические диски из компьютера, если такие имеются.
Меры предосторожности
В главе о мерах предосторожности подробно описаны основные шаги, которые должны быть сделаны перед выполнением
любых инструкций по разборке.
Соблюдайте следующие меры предосторожности, прежде чем выполнять какие-либо процедуры установки или разборки/
исправления, связанные с разборкой или сборкой.
Выключите компьютер и все периферийные устройства.
Отсоедините компьютер и все периферийные устройства от питания переменного тока.
Отсоедините все сетевые кабели, телефонные и телекоммуникационные линии от компьютера.
Используйте комплект для техобслуживания на месте для защиты от электростатического разряда (ESD) при работе с
компонентами для предотвращения повреждения от электростатического разряда.
После удаления любого компонента системы осторожно поместите снятый компонент на антистатический коврик.
Носите обувь с непроводящими резиновыми подошвами, чтобы уменьшить вероятность получения удара
электрическим током.
Резервное питание
Изделия Dell с резервным питанием должны быть отсоединены от розетки перед открытием корпуса. В системы со
встроенным резервным питанием фактически поступает питание и после отключения. Внутреннее питание позволяет
дистанционно включать систему (пробуждение по локальной сети) и приостанавливать работу, переходя в спящий режим,
а также обеспечивает другие расширенные функции управления энергопотреблением.
Отсоединение шнура питания, нажатие и удержание кнопки питания в течение 15 секунд должно привести к разрядке
остаточного напряжения в системной плате.
Групповое заземление
Групповое заземлениеэто метод подключения двух или нескольких проводников заземления к одному электрическому
потенциалу. Это осуществляется с использованием комплекта для техобслуживания на месте для защиты от
электростатического разряда (ESD). При подключении провода связывания проследите за тем, чтобы он был соединен с
оголенным металлом, а не с окрашенной или неметаллической поверхностью. Антистатический браслет должен быть
надежно закреплен, полностью соприкасаясь с кожей. Кроме того, необходимо снять все украшения, часы, браслеты или
кольца, прежде чем будет выполнено подключение к общему заземлению с оборудованием.
Электростатический разрядзащита от электростатического
разряда
Электростатические разряды представляют серьезную опасность при работе с электронными компонентами, особенно
платами расширения, процессорами, модулями памяти DIMM и системными платами. Даже небольшие заряды могут
повредить электрические цепи, причем неочевидным образом. Например, проблемы могут начать возникать лишь время от
времени или сократится срок службы изделия. По мере того как для отрасли все более важными становятся низкое
энергопотребление и высокая плотность размещения, растет и важность защиты от электростатических разрядов.
Работа с компьютером 7
С связи с увеличением плотности полупроводников на новейших продуктах Dell последние подвержены
электростатическому повреждению сильнее, чем более старые модели. По этой причине некоторые методы обращения с
компонентами, рекомендованные ранее, стали неприемлемыми.
Обычно говорят о двух типах электростатических повреждений: критических и постепенных.
Критические. Критические поврежденияэто примерно 20% повреждений, связанных с электростатическими
разрядами. Они приводят к немедленной и полной потере функциональности устройства. Пример критического отказа:
при получении удара статическим электричеством модуль памяти DIMM немедленно вызывает сбой No POST/No Video
(Не пройден тест POST/Нет видеосигнала), после чего подается кодовый звуковой сигнал об отсутствующей или
неработающей памяти.
Постепенные. Постепенные сбои составляют приблизительно 80% сбоев из-за электростатических разрядов. Такие
повреждения возникают часто, и в большинстве случаев они первоначально оказываются незамеченными. Например,
модуль памяти DIMM может получить разряд, из-за которого лишь немного повреждается канал, а никаких внешних
симптомов не проявляется. Могут пройти недели или даже месяцы, прежде чем канал расплавится. В этот период
может ухудшиться целостность памяти, периодически могут возникать ошибки и т. п.
Более сложными в плане выявления и устранения являются повреждения постепенного типа ("латентные повреждения").
Для предотвращения электростатических разрядов примите следующие меры.
Используйте проводной защитный браслет с необходимым заземлением. Использование беспроводных
антистатических браслетов больше не допускается. Они не обеспечивают надлежащей защиты. Для адекватной
защиты от разрядов также недостаточно просто коснуться корпуса перед работой с уязвимыми компонентами.
Работайте с уязвимыми компонентами в статически безопасной области. По возможности используйте антистатическое
покрытие на полу и на рабочем столе.
Извлекать уязвимые к статическому электричеству компоненты из антистатической упаковки следует только
непосредственно перед их установкой. Перед открытием антистатической упаковки обязательно снимите статический
заряд со своего тела.
Обязательно помещайте компоненты в антистатические контейнеры при транспортировке.
Комплект для технического обслуживания с защитой от
электростатического разряда
Наиболее часто используется комплект защиты без обратной связи. Он всегда включает три основных компонента:
антистатическую подкладку, браслет и заземляющий провод.
Элементы комплекта защиты от электростатических разрядов
В комплект защиты от электростатических разрядов входят следующие компоненты.
Антистатический коврик. Антистатический коврик является рассеивающим, и на нем можно размещать детали во
время обслуживания. При использовании антистатического коврика ваш антистатический браслет должен быть плотно
застегнут, а заземляющий провод должен быть подключен к коврику и к какой-либо металлической поверхности в
системе, с которой вы работаете. После этого можно доставать обслуживаемые компоненты из защитного пакета и
класть их на подкладку. Чтобы компоненты, чувствительные к электростатическим разрядам, были в безопасности, они
должны находиться в ваших руках, на антистатическом коврике, в системе или в антистатическом пакете.
Браслет и заземляющий провод. Браслет и заземляющий провод можно либо напрямую соединить с
металлическими частями оборудования, либо, если используется антистатическая подкладка, также подключить к ней,
чтобы защитить от статического разряда помещаемые на нее компоненты. Физическое соединение проводом браслета,
антистатической подкладки и оборудования называется заземлением. Не следует использовать комплекты защиты, в
которых нет трех вышеуказанных компонентов. Не используйте браслеты без проводов. Также следует помнить, что
внутренние провода браслета подвержены обычному износу, поэтому следует регулярно проверять их тестером, чтобы
не допустить случайного повреждения оборудования в результате электростатического разряда. Рекомендуется
проверять антистатический браслет и заземляющий провод не реже одного раза в неделю.
Тестер антистатического браслета. Провода внутри антистатического браслета со временем могут повреждаться.
При использовании комплекта без обратной связи рекомендуется всегда проверять браслет при каждом сервисном
вызове и не реже одного раза в неделю. Для этого лучше всего использовать тестер браслета. Если у вас нет такого
тестера, попробуйте приобрести его в своем региональном офисе. Для выполнения теста наденьте браслет на
запястье, подключите заземляющий провод браслета к тестеру и нажмите кнопку тестирования. Если проверка
выполнена успешно, загорается зеленый светодиодный индикатор; если проверка завершается неудачно, загорается
красный индикатор и раздается звуковой сигнал.
8 Работа с компьютером
Изоляционные элементы. Исключительно важно, чтобы устройства, чувствительные к электростатическим разрядам,
такие как пластиковые корпуса радиаторов, не соприкасались с внутренними деталями, которые служат изоляторами и
часто накапливают значительный статический заряд.
Рабочая среда. Перед развертыванием комплекта защиты от электростатических разрядов оцените обстановку на
узле клиента. В серверной среде, например, комплект, может быть, придется использовать иначе, чем в среде
настольных или портативных устройств. Серверы обычно устанавливаются в стойку центра обработки данных.
Настольные ПК и портативные устройства обычно используются на рабочих столах или в офисных ячейках.
Обязательно найдите открытую ровную рабочую поверхность, свободную от беспорядка и достаточно большую, чтобы
развернуть комплект защиты от электростатических разрядов и разместить ремонтируемую систему. В рабочей
области также не должно быть изолирующих элементов, способных вызвать электростатический разряд. Такие
электроизоляторы, как пенопласт и другие виды пластика, следует отодвинуть как минимум на расстояние 30 см
(12 дюймов), прежде чем прикасаться к аппаратным компонентам, которые может повредить электростатический
разряд.
Антистатическая упаковка. Все устройства, для которых представляет опасность электростатический разряд, следует
транспортировать в защитной упаковке. Предпочтительными являются металлические пакеты с экранированием.
Возвращать поврежденный компонент следует в том же пакете и в той же упаковке, в которых вы получили замену.
Пакет следует согнуть и заклеить лентой. В упаковке должен использоваться тот же пенопласт, в котором был
доставлен новый компонент. Устройства, которые можно повредить электростатическим разрядом, следует извлекать
только на защищенной от разряда рабочей поверхности. Не следует помещать компоненты на защитный пакет,
поскольку экранирована только внутренняя часть пакета. Компоненты допускается только брать в руку, класть на
подкладку, устанавливать в систему или помещать в антистатический пакет.
Транспортировка чувствительных компонентов. Для безопасной транспортировки деталей, чувствительных к
электростатическим разрядам, например сменных деталей или деталей, возвращаемых в корпорацию Dell,
исключительно важно помещать их в антистатические пакеты.
Защита от электростатических разрядов: общие сведения
Всем специалистам службы технической поддержки рекомендуется всегда использовать заземляющий антистатический
браслет и защитный антистатический коврик при обслуживании оборудования Dell. Кроме того, очень важно не допускать
соприкосновения компонентов с электроизоляторами и использовать при транспортировке антистатические пакеты.
После работы с внутренними компонентами компьютера
Об этой задаче
ОСТОРОЖНО: Забытые или плохо закрученные винты внутри компьютера могут привести к его серьезным
повреждениям.
Действия
1. Закрутите все винты и убедитесь в том, что внутри компьютера не остались затерявшиеся винты.
2. Подключите все внешние и периферийные устройства, а также кабели, отсоединенные перед началом работы на
компьютере.
3. Установите все карты памяти, диски и любые другие компоненты, которые были отключены перед работой с
компьютером.
4. Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.
5. Включите компьютер.
Работа с компьютером 9
Технология и компоненты
В данной главе представлены подробные сведения о технологии и компонентах, доступных в системе.
DDR4
Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2 и
DDR3, обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как максимальная
емкость DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему
расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в
систему.
Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4
также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим
ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую
мощность в режиме ожидания на 40–50%.
Подробные сведения о DDR4
Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.
Различие в установочных выемках
Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на стороне
вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в
несовместимую плату или платформу.
Рисунок 1. Различие в установочных выемках
Увеличенная толщина
Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.
Рисунок 2. Различие в толщине
Изогнутый край
2
10 Технология и компоненты
Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при
вставке модулей памяти.
Рисунок 3. Изогнутый край
Ошибки памяти
При ошибках памяти в системе отображается код ошибки 2,3. Если возникает сбой в работе всей памяти, дисплей не
включается. Для поиска и устранения возможных неполадок памяти можно попробовать заведомо исправные модули
памяти в разъемах памяти на нижней панели системы или под клавиатурой, как в некоторых портативных системах.
ПРИМЕЧАНИЕ: Память DDR4 встроена в плату и не является заменяемым модулем DIMM, как показано на рисунках и
указано в тексте.
Варианты графических адаптеров
Intel UHD Graphics
Плата Intel UHD Graphics P630
Таблица 1. Технические характеристики графических адаптеров Intel UHD Graphics P630
Описание Технические характеристики
Тип шины Встроенный контроллер
Тип памяти DDR4
Интерфейс памяти Н/п, Unified Memory Architecture (UMA)
Уровень графического контроллера Процессоры Intel Comet Lake Xeon серии W десятого поколения:
GT2 (UHD P630)
Максимальная расчетная потребляемая мощность
(НТМ)
45 Вт (входит в мощность процессора)
Максимальная глубина цвета 24 (без HDR), 30 (HDR) бит на пиксель
Максимальная частота вертикальной развертки До 60 Гц в зависимости от разрешения
Максимальное количество поддерживаемых
дисплеев
Три (два встроенных порта DisplayPort 1.4 и один опциональный
порт VGA, HDMI 2.0, DisplayPort++ 1.4 или USB Type-C с
DisplayPort 1.4 в альтернативном режиме на задней плате ввода-
вывода.)
Максимальное разрешение 4096 x 2304 при 60 Гц
Технология и компоненты 11
Графический адаптер Intel HD Graphics 630
Таблица 2. Технические характеристики графических адаптеров Intel UHD Graphics 630
Описание Технические характеристики
Тип шины Встроенный контроллер
Тип памяти DDR4
Интерфейс памяти Н/п, Unified Memory Architecture (UMA)
Уровень графического контроллера Процессоры Intel Core i десятого поколения: GT2 (UHD 630)
Максимальная расчетная потребляемая мощность
(НТМ)
45 Вт (входит в мощность процессора)
Максимальная глубина цвета 224 (без HDR), 30 (HDR) бит на пиксель
Максимальная частота вертикальной развертки До 60 Гц в зависимости от разрешения
Максимальное количество поддерживаемых
дисплеев
Три (два встроенных порта DisplayPort 1.4 и один опциональный
порт VGA, HDMI 2.0, DisplayPort++ 1.4 или USB Type-C с
DisplayPort 1.4 в альтернативном режиме на задней плате ввода-
вывода.)
Максимальное разрешение 4096 x 2304 при 60 Гц
NVIDIA Quadro P400
Таблица 3. Технические характеристики NVIDIA Quadro P400
Описание Значения
Память графического процессора 2 Гбайт памяти GDDR5
Интерфейс памяти 64 бита
Пропускная способность памяти До 32 Гбайт/с
Количество ядер NVIDIA CUDA 256
Системный интерфейс PCI Express 3.0 x16
Максимальная потребляемая мощность 30 Вт
Система терморегуляции Активный режим
Форм-фактор Высота 68,91 мм (2,713") и длина 144,78 мм (5,7"), один
разъем, низкопрофильный
Разъемы дисплея 3 порта Mini DisplayPort 1.4
Максимальное количество одновременно поддерживаемых
дисплеев
3 дисплея
Разрешение дисплея
3 дисплея с разрешением 4096 x 2160 при частоте 120 Гц
1 дисплей с разрешением 5120 x 2880 при частоте 60 Гц
Графические API-интерфейсы
Shader Model 5.1
OpenGL 4.5
DirectX 12.0
Vulkan 1.0
Вычислительные API-интерфейсы
CUDA, DirectCompute
OpenCL
12 Технология и компоненты
NVIDIA Quadro P620
Таблица 4. Технические характеристики NVIDIA Quadro P620
Описание Значения
Графическая память 2 Гбайт памяти GDDR5
Тип шины PCIe Gen 3 х16
Интерфейс памяти 128 бит
Тактовая частота Графическое ядро 1266 МГц (мин. при P0), память 4012 МГц
Базовая тактовая частота графического процессора 1266 МГц (мин. на P0)
Максимальная расчетная потребляемая мощность 40 Вт
Поддержка дисплеев 4 порта Mini DisplayPort
Максимальная глубина цвета До 10 бит/цвет
Максимальная частота вертикальной развертки До 395 Гц с разрешением 1920 x 1080
До 118 Гц с разрешением 3840 x 2160
Поддерживаемые графические и видеоинтерфейсы API
операционных систем
DirectX 12, OpenGL 4.5
Поддерживаемые разрешения и максимальная частота
обновления (Гц)
Макс. для цифрового видео: один порт DisplayPort 1.4 —
5120 x 2880 (4K) при 60 Гц
Поддерживаемое количество дисплеев До четырех дисплеев
NVIDIA Quadro P1000
Таблица 5. Технические характеристики NVIDIA Quadro P1000
Описание Значения
Графическая память 4 ГБ GDDR5
Тип шины PCIe x16 Gen3
Интерфейс памяти 128 бит
Тактовая частота Графическое ядро 1088 МГц (мин. при P0), память 2430 МГц
Базовая тактовая частота графического процессора 3504 МГц (мин. на P0)
Максимальная мощность 47 Вт
Поддержка дисплеев Четыре порта Mini DisplayPort 1.4
Максимальная глубина цвета До 10 бит/цвет
Максимальная частота вертикальной развертки До 395 Гц при разрешении 1920 x 1080, до 118 Гц при
разрешении 3840 x 2160
Поддерживаемые графические и видеоинтерфейсы API
операционных систем
DirectX 12, OpenGL 4.5
Технология и компоненты 13
Таблица 5. Технические характеристики NVIDIA Quadro P1000 (продолжение)
Описание Значения
Поддерживаемые разрешения и максимальная частота
обновления (Гц)
Макс. цифровое: одиночный DisplayPort 1.4 — 7680 x 4320
(8k) при 30 Гц (mDP/Type-C — DP)
Макс. цифровое: двойной DisplayPort 1.4 — 7680 x 4320
(8k) при 60 Гц (mDP/Type-C — DP)
Поддерживаемое количество дисплеев До четырех дисплеев
Функции управления системами
Коммерческие системы Dell поставляются с рядом функций управления системами, которые включены по умолчанию
в пакет Dell Client Command Suite для управления без использования дополнительного канала. При управлении без
использования дополнительного канала, чтобы устройством можно было управлять, на устройстве должна быть
установлена работоспособная операционная система и оно должно быть подключено к сети. Инструменты Dell Client
Command Suite можно использовать отдельно или вместе с консолью управления системами, например SCCM, LANDESK,
KACE и т. д.
Мы также предлагаем опциональный вариант управления по дополнительному каналу. При управлении
по дополнительному каналу работающая операционная система отсутствует или система выключена, но требуется
возможность управлять системой в этом состоянии.
Функции управления системами
Управление системамиот локальной среды до облака
Dell Client Command Suiteбесплатный инструментарий для всех рабочих станций Precision (доступен для скачивания на
сайте https://www.dell.com/support/article/sln311273), который автоматизирует и оптимизирует задачи управления
системами, помогая экономить время, деньги и ресурсы. Он состоит из следующих модулей, которые можно использовать
отдельно или с различными консолями управления системами, такими как SCCM.
Dell Command | Deploy обеспечивает удобное развертывание операционных систем (ОС) с использованием всех
основных методов и предоставляет многочисленные системные драйверы, которые были извлечены и сжаты до
пригодного для ОС состояния.
Dell Command l Configureсредство администрирования в формате графического интерфейса пользователя. Оно
предназначено для настройки и развертывания параметров оборудования в среде до и после загрузки операционной
системы. Беспрепятственно работает с SCCM и AirWatch и автоматически интегрируется в LANDesk и KACE. Dell
Command | Configure позволяет удаленно автоматизировать и настраивать более 150 параметров BIOS, чтобы создать
индивидуальную пользовательскую среду.
Dell Command l PowerShell Provider может выполнять те же функции, что и Command l Configure, но другим способом.
PowerShell — это язык сценариев, позволяющий клиентам создать особый динамический процесс настройки.
Dell Command l Monitorагент инструментария управления Windows (WMI), который предоставляет ИТ-
администраторам расширенные возможности учета данных об оборудовании и состоянии систем. ИТ-администраторы
могут также удаленно настраивать оборудование с помощью командной строки и сценариев.
Dell Command l Update (инструмент для конечных пользователей)программное обеспечение, устанавливаемое
на заводе-изготовителе, которое позволяет ИТ-администраторам управлять отдельными обновлениями Dell для BIOS,
драйверов и ПО и автоматически представлять и устанавливать эти обновления. Dell Command l Update исключает
длительный процесс установки обновлений.
Dell Command l Update Catalog предоставляет метаданные с возможностью поиска, благодаря чему консоль
управления может получать последние системные обновления драйверов, микропрограммы, BIOS. Затем обновления
беспрепятственно доставляются конечным пользователям с помощью инфраструктуры управления системами, которая
использует каталог (типа SCCM).
Dell Command | vPro Out of Bandконсоль, которая позволяет использовать средства управления оборудованием в
системах, находящихся в автономном режиме или имеющих недоступную ОС (уникальные возможности Dell).
Dell Command l Integration Suite for System Center интегрирует все ключевые компоненты Dell Client Command Suite в
Microsoft System Center Configuration Manager версий 2012 и Current Branch.
14 Технология и компоненты
Характеристики USB
Универсальная последовательная шина USB была представлена в 1996 году. Она существенно упростила соединения
между хост-компьютерами и периферийными устройствами: мышами, клавиатурами, внешними носителями данных и
принтерами.
Таблица 6. Эволюция USB
Тип Скорость передачи данных Категория Год введения
USB 1.x 12 Мбит/с Полная скорость 1996
USB 2.0 480 Мбит/с Высокая скорость 2000
USB 3.0 5 Мбит/с SuperSpeed 2010
USB 3.1 10 Гбит/с SuperSpeed+ 2010
USB 3.2 20 Гбит/с SuperSpeed+ 2017
USB 4 40 Гбит/с SuperSpeed+ и
Thunderbolt 3
2019
USB 3.2 Gen 1 (SuperSpeed USB)
В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных
компьютеровего использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается
потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к
скорости передачи данных. Требования пользователей были наконец удовлетворены стандартом USB 3.2 Gen 1,
теоретически обладающим в 10 раз большей скоростью по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.2 Gen 1
обладает следующими основными свойствами.
Более высокие скорости передачи данных (до 5 Гбит/с)
Повышенная максимальная мощность шины и потребление тока для лучшего энергообеспечения ресурсоемких
устройств
Новые функции управления питанием
Полностью дуплексный режим передачи данных и поддержки новых типов передачи данных
Обратная совместимость с USB 2.0
Новые разъемы и кабель
В разделах ниже приводятся некоторые из наиболее часто задаваемых вопросов по USB 3.2 1-го поколения.
USB 3.2 Gen 2 (SuperSpeed USB)
В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных
компьютеровего использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается
потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к
скорости передачи данных. Требования пользователей были наконец удовлетворены стандартом USB 3.2 Gen 2,
теоретически обладающим в 10 раз большей скоростью по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.2 Gen 2
обладает следующими основными свойствами.
Более высокие скорости передачи данных (до 10 Гбит/с)
Повышенная максимальная мощность шины и потребление тока для лучшего энергообеспечения ресурсоемких
устройств
Новые функции управления питанием
Полностью дуплексный режим передачи данных и поддержки новых типов передачи данных
Обратная совместимость с USB 2.0
Новые разъемы и кабель
В разделах ниже приводятся некоторые из наиболее часто задаваемых вопросов по USB 3.2 1-го поколения.
Технология и компоненты 15
Быстродействие
В настоящее время существует три режима скорости, определяемых новейшим USB 3.2 Gen 1/USB 3.2 Gen 1 и USB 3.2
Gen 2x2. Это Super-Speed (Сверхскоростной), Hi-Speed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новый режим
SuperSpeed обеспечивает скорость передачи данных 4,8 Гбит/с. Данная спецификация продолжает поддерживать
высокоскоростной и полноскоростной режимы работы USB, также известные как USB 2.0 и USB 1.1. Однако эти более
медленные режимы по-прежнему работают на скоростях 480 Мбит/с и 12 Мбит/с соответственно и сохранены только для
совместимости с предыдущими версиями.
Стандарт USB 3.2 Gen 1 обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических изменений,
перечисленных ниже.
Дополнительная физическая шина, добавленная параллельно существующей шине USB 2.0 (см. рисунок ниже).
В USB 2.0 было четыре провода (питание, заземление и одна дифференциальная пара для передачи данных); в
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 было добавлено еще четыре провода, т. е. две пары дифференциальных сигналов (передача и
прием), что в общей сложности составило восемь соединений в разъемах и кабелях.
В отличие от полудуплексного режима USB 2.0, в USB 3.2 1-го поколения используется двунаправленный интерфейс
передачи данных. Это увеличивает теоретическую пропускную способность в 10 раз.
Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости,
терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0 может
быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической
максимальной пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность не превышает 320 Мбит/с
(40 Мбайт/с). Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с.
Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
оказывается в 10 раз быстрее USB 2.0.
Область применения
Стандарт USB 3.2 1-го поколения предоставляет устройствам более высокую пропускную способность и повышает скорость
их работы. И если прежде стандарт USB был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального
разрешения, времени задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с
пропускной способностью, которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему
требуется пропускная способность почти 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные
ограничения, однако скорость 5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность
4,8 Гбит/с, новый стандарт USB получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся,
например во внешних RAID-системах хранения данных.
Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой интерфейса SuperSpeed USB 3.2 1-го
поколения.
16 Технология и компоненты
Внешние жесткие диски USB для настольных ПК
Портативные жесткие диски USB
Стыковочные модули и адаптеры для жестких дисков USB
Флэш-диски и устройства считывания карт памяти USB
Твердотельные накопители USB
RAID-массивы USB
Приводы оптических носителей
Мультимедийные устройства
сетей
Платы адаптеров и концентраторы USB
Совместимость
К счастью, стандарт USB 3.2 Gen 1 создан в расчете на мирное сосуществование с USB 2.0. Что самое важное, хотя
протокол USB 3.2 Gen 1 задает новый тип физических подключений и потому требует новых кабелей для обеспечения
более высокой скорости работы, сам разъем имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у USB 2.0,
расположенными там же, где и раньше. В кабелях USB 3.2 1-го поколения предусмотрены пять новых соединений для
независимого переноса передаваемых и принимаемых данных. Эти кабели становятся активными только при подключении
к соответствующему разъему SuperSpeed USB.
Технология и компоненты 17
3
18 Major components of your system
Major components of your system
Major components of your system 19
1. Боковая крышка на стр. 24
2. Плата переходника на стр. 44
3. Вентилятор в сборе на стр. 40
4. Радиатор на стр. 59
5. Динамик на стр. 39
6. Жесткий диск в сборе на стр. 32
7. Системная плата на стр. 75
8. Внутренняя антенна на стр. 73
9. Процессор на стр. 65
10. Плата WLAN на стр. 36
11. Модули памяти на стр. 42
12. Модуль переходника на стр. 64
13. Твердотельный накопитель на стр. 53
14. Жесткий диск в сборе на стр. 32
ПРИМЕЧАНИЕ: Dell provides a list of components and their part numbers for the original system configuration purchased. These
parts are available according to warranty coverages purchased by the customer. Contact your Dell sales representative for purchase
options.
20 Major components of your system
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68
  • Page 69 69
  • Page 70 70
  • Page 71 71
  • Page 72 72
  • Page 73 73
  • Page 74 74
  • Page 75 75
  • Page 76 76
  • Page 77 77
  • Page 78 78
  • Page 79 79
  • Page 80 80
  • Page 81 81
  • Page 82 82
  • Page 83 83
  • Page 84 84
  • Page 85 85
  • Page 86 86
  • Page 87 87
  • Page 88 88
  • Page 89 89
  • Page 90 90
  • Page 91 91

Dell Precision 3240 Compact Инструкция по применению

Тип
Инструкция по применению

Задайте вопрос, и я найду ответ в документе

Поиск информации в документе стал проще с помощью ИИ