Dell OptiPlex 3070 Инструкция по применению

Тип
Инструкция по применению
Dell OptiPlex 3070 Small Form Factor
Настройки и технические характеристики
нормативная модель: D11S
нормативный тип: D11S004
July 2020
Ред. A01
Примечания, предупреждения и предостережения
ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать
данное изделие более эффективно.
ОСТОРОЖНО: Указывает на возможность повреждения устройства или потери данных и подсказывает, как
избежать этой проблемы.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Указывает на риск повреждения оборудования, получения травм или на угрозу для
жизни.
© 2018–2019 Корпорация Dell или ее дочерние компании. Все права защищены. Dell, EMC и другие товарные знаки являются
товарными знаками корпорации Dell Inc. или ее дочерних компаний. Другие товарные знаки могут быть товарными знаками
соответствующих владельцев.
Глава 1: Настройте компьютер......................................................................................................5
Глава 2: Корпус компьютера.........................................................................................................7
Вид спереди.........................................................................................................................................................................7
Виды компьютера с малым форм-фактором............................................................................................................8
Глава 3: Технические характеристики системы............................................................................ 9
Набор микросхем...............................................................................................................................................................9
Процессор.....................................................................................................................................................................10
Оперативная память....................................................................................................................................................... 12
Память Intel Optane...........................................................................................................................................................13
При хранении.....................................................................................................................................................................14
Аудиоплаты и динамики.................................................................................................................................................15
Контроллер графики и видео........................................................................................................................................15
Связьинтегрированные средства.........................................................................................................................16
Связьбеспроводные средства.............................................................................................................................. 16
Внешние порты и разъемы............................................................................................................................................16
Разъемы на системной плате.......................................................................................................................................17
Операционная система.................................................................................................................................................. 18
Блок питания......................................................................................................................................................................18
Физические характеристики..........................................................................................................................................19
Соответствие экологическим требованиям и стандартам..................................................................................19
Глава 4: Настройка системы........................................................................................................21
Меню загрузки................................................................................................................................................................... 21
Клавиши навигации......................................................................................................................................................... 21
Параметры настройки системы.................................................................................................................................. 22
Общие параметры..................................................................................................................................................... 22
Сведения о системе..................................................................................................................................................23
Параметры экрана видео........................................................................................................................................ 24
Security (Безопасность)............................................................................................................................................24
Параметры безопасной загрузки.......................................................................................................................... 25
Параметры Intel Software Guard Extensions......................................................................................................... 26
Performance (Производительность)..................................................................................................................... 26
Управление потреблением энергии.....................................................................................................................27
Режим работы POST................................................................................................................................................. 28
Возможности управления....................................................................................................................................... 29
Virtualization Support (Поддержка виртуализации)........................................................................................... 29
Параметры беспроводной связи.......................................................................................................................... 29
Maintenance (Обслуживание)................................................................................................................................. 30
System Logs (Системные журналы)......................................................................................................................30
Расширенная конфигурация.................................................................................................................................. 30
Обновление BIOS в Windows......................................................................................................................................... 31
Обновление BIOS в системах с включенной функцией BitLocker................................................................ 31
Содержание
Содержание 3
Обновление BIOS с использованием флэш-накопителя USB...................................................................... 31
Обновление BIOS на устройствах Dell в средах Linux и Ubuntu....................................................................32
Обновление BIOS из меню однократной загрузки (F12).................................................................................32
Системный пароль и пароль программы настройки............................................................................................ 35
Назначение пароля программы настройки системы......................................................................................35
Удаление и изменение существующего пароля программы настройки системы................................ 36
Глава 5: Программное обеспечение............................................................................................ 37
Загрузка драйверов для ............................................................................................................................................... 37
Драйверы системных устройств............................................................................................................................37
Драйвер последовательного ввода-вывода..................................................................................................... 37
Драйверы безопасности.......................................................................................................................................... 37
Драйверы USB.............................................................................................................................................................38
Драйверы сетевого адаптера................................................................................................................................ 38
Аудиокодек Realtek.....................................................................................................................................................38
Контроллер хранилища........................................................................................................................................... 38
Глава 6: Получение справки....................................................................................................... 39
Обращение в компанию Dell......................................................................................................................................... 39
4 Содержание
Настройте компьютер
1. Подключите клавиатуру и мышь.
2. Подключитесь к сети с помощью кабеля или подключитесь к беспроводной сети.
3. Подключите дисплей.
ПРИМЕЧАНИЕ: Если вы заказывали компьютер с выделенным графическим адаптером, порты дисплея
и HDMI на задней панели компьютера будут закрыты. Подключайте дисплей к выделенному графическому
адаптеру.
4. Подсоедините кабель питания.
5. Нажмите кнопку питания
6. Для завершения установки Windows следуйте инструкциям на экране:
a. Подключитесь к сети.
b. Войдите в учетную запись Microsoft или создайте новую учетную запись.
7. Найдите приложения Dell.
Таблица 1. Найдите приложения Dell
Зарегистрируйте компьютер
Справка и поддержка Dell
1
Настройте компьютер 5
Таблица 1. Найдите приложения Dell (продолжение)
SupportAssist — проверьте и обновите компьютер
6 Настройте компьютер
Корпус компьютера
В этой главе приведено несколько изображений корпуса с портами и разъемами, а также описание комбинаций горячих
клавиш FN.
Темы:
Вид спереди
Виды компьютера с малым форм-фактором
Вид спереди
1. Оптический дисковод (заказывается дополнительно)
2. Кнопка питания и индикатор питания / диагностический индикатор
3. Индикатор активности жесткого диска
4. Устройство чтения карт памяти (заказывается дополнительно)
5. Разъем для гарнитуры/универсальный аудиоразъем (комбинированный порт для наушников/микрофона, 3,5 мм)
6. Порты USB 2.0 (2)
7. Два порта USB 3.1 Gen 1
2
Корпус компьютера 7
Виды компьютера с малым форм-фактором
Вид сзади
1.
Порт линейного выхода
2. Последовательный порт (опционально)
3. Порт DisplayPort/HDMI 2.0b/VGA (опционально)
4. Порт HDMI
5. разъем DisplayPort
6. Метка обслуживания
7. Два порта USB 3.1 Gen 1
8. Порты USB 2.0 (2) (с поддержкой технологии Smart Power-On)
9. Сетевой порт
10. Слоты для плат расширения (2 шт.)
11. Порт разъема питания
12. Диагностический индикатор блока питания
13. Разъемы для подключения внешней антенны
14. Гнездо защитного кабеля с замком Kensington
15. Проушина для навесного замка
8 Корпус компьютера
Технические характеристики системы
ПРИМЕЧАНИЕ: Предложения в разных регионах могут отличаться. Приводятся только те технические
характеристики, которые по закону необходимо указывать при поставках компьютерной техники. Для
получения дополнительных сведений о конфигурации компьютера откройте раздел Справка и поддержка в
операционной системе Windows и выберите нужный пункт.
Темы:
Набор микросхем
Оперативная память
Память Intel Optane
При хранении
Аудиоплаты и динамики
Контроллер графики и видео
Связьинтегрированные средства
Связьбеспроводные средства
Внешние порты и разъемы
Разъемы на системной плате
Операционная система
Блок питания
Физические характеристики
Соответствие экологическим требованиям и стандартам
Набор микросхем
Таблица 2. Набор микросхем
Tower/Малый форм-фактор/Micro
Набор микросхем H370
Энергонезависимая память в составе набора микросхем
BIOS, конфигурация SPI
(Serial Peripheral Interface)
256 Мбит (32 Мбайт) в гнезде SPI_FLASH набора микросхем
Защитное устройство Trusted
Platform Module (TPM) 2.0
(отдельный модуль TPM
включен)
24 Кбайт на модуле TPM 2.0 набора микросхем
Микропрограммный модуль
TPM (без выделенного модуля
TPM)
По умолчанию функция Platform Trust Technology является видимой для ОС.
Модуль EEPROM сетевой
платы
LOM-конфигурация в составе электронного предохранителя LOM — без выделенного
модуля LOM EEPROM
3
Технические характеристики системы 9
Процессор
ПРИМЕЧАНИЕ: Глобальные стандартные продукты (GSP) представляют собой подмножество продуктов Dell,
поставляемых в рамках связей, которые создаются для обеспечения доступности и синхронизации поставок
по всему миру. Они гарантируют, что одна и та же платформа будет одинаковой во всем мире. Это позволяет
заказчикам сократить количество конфигураций, поддерживаемых по всему миру, тем самым снизить
их расходы. Это также позволяет компаниям внедрять глобальные ИТ-стандарты, вкладывая их в
конфигурации конкретных продуктов по всему миру.
Device Guard (DG) и Credential Guard (CG) — новые функции обеспечения безопасности, которые в настоящее время
доступны только в ОС Windows 10 Корпоративная.
Device Guard — это комбинация аппаратных и программных средств безопасности для корпоративной среды. Эти средства,
настроенные совместно, позволяют запускать на устройстве только доверенные приложения. Если приложение
не является доверенным, его нельзя запустить.
Credential Guard использует безопасность на основе виртуализации для изоляции секретов (учетных данных), чтобы доступ
к ним могло иметь только привилегированное системное ПО. Несанкционированный доступ к этим секретам может
привести к атакам с хищением учетных данных. Credential Guard предотвращает подобные атаки, защищая хэши паролей с
NTLM-аутентификацией и билеты на получение билетов Kerberos.
ПРИМЕЧАНИЕ: Номера процессоров не указывают на их производительность. Доступность процессоров
может измениться и зависит от региона и страны.
Таблица 3. Процессор
Процессоры Intel Core девятого
поколения (предлагаются только в
обычных магазинах)
Корпус
Tower/
Малый
форм-
фактор
Модель в
форм-
факторе
Micro
GSP Поддержка DG/CG
Процессор Intel® Celeron G4930 (2 ядра/
кэш 2 Мбайт/2 потока/3,2 ГГц/65 Вт);
поддерживает Windows 10/Linux
x x
Процессор Intel® Celeron G4930T (2 ядра/
кэш 2 Мбайт/2 потока/3,0 ГГц/35 Вт);
поддерживает Windows 10/Linux
x x
Процессор Intel® Pentium G5420 (2 ядра/
кэш 4 Мбайт/4 потока/3,8 ГГц/65 Вт);
поддерживает Windows 10/Linux
x x
Процессор Intel® Pentium G5420T (2 ядра/
кэш 4 Мбайт/4 потока/3,2 ГГц/35 Вт);
поддерживает Windows 10/Linux
x
Процессор Intel® Pentium G5600 (2 ядра/
кэш 4 Мбайт/4 потока/3,9 ГГц/65 Вт);
поддерживает Windows 10/Linux
x x
Процессор Intel® Pentium G5600T (2 ядра/
кэш 4 Мбайт/4 потока/3,3 ГГц/35 Вт);
поддерживает Windows 10/Linux
x x
Процессор Intel® Core™ i3-9100 (4 ядра/
кэш 6 Мбайт/4 потока/3,6 ГГц до
4,2 ГГц/65 Вт); поддерживает Windows 10/
Linux
x x
Процессор Intel® Core™ i3-9100T (4 ядра/
кэш 6 Мбайт/4 потока/3,1 ГГц до
x x
10 Технические характеристики системы
Таблица 3. Процессор (продолжение)
Процессоры Intel Core девятого
поколения (предлагаются только в
обычных магазинах)
Корпус
Tower/
Малый
форм-
фактор
Модель в
форм-
факторе
Micro
GSP Поддержка DG/CG
3,7 ГГц/35 Вт); поддерживает Windows 10/
Linux
Процессор Intel® Core™ i3-9300 (4 ядра/
кэш 8 Мбайт/4 потока/3,7 ГГц до
4,3 ГГц/65 Вт); поддерживает Windows 10/
Linux
x x
Процессор Intel® Core™ i3-9300T (4 ядра/
кэш 8 Мбайт/4 потока/3,2 ГГц до
3,8 ГГц/35 Вт); поддерживает Windows 10/
Linux
x x
Процессор Intel® Core™ i5-9400 (6 ядер/
кэш 9 Мбайт/6 потоков/2,9 ГГц до
4,1 ГГц/65 Вт); поддерживает Windows 10/
Linux
x x x
Процессор Intel® Core™ i5-9400T (6 ядер/
кэш 9 Мбайт/6 потоков/1,8 ГГц до
3,4 ГГц/35 Вт); поддерживает Windows 10/
Linux
x x x
Процессор Intel® Core™ i5-9500 (6 ядер/
кэш 9 Мбайт/6 потоков/3,0 ГГц до
4,4 ГГц/65 Вт); поддерживает Windows 10/
Linux
x x x
Процессор Intel® Core™ i5-9500T (6 ядер/
кэш 9 Мбайт/6 потоков/2,2 ГГц до
3,7 ГГц/35 Вт); поддерживает Windows 10/
Linux
x x x
Процессор Intel® Core™ i7-9700 (8 ядер,
кэш 12 Мбайт, 8 потоков, 3,0–4,7 ГГц, 65 Вт);
с поддержкой Windows 10/Linux
x x
Процессор Intel® Core™ i7-9700T (8 ядер/
кэш 12 Мбайт/8 потоков/2,0 ГГц до
4,3 ГГц/35 Вт); поддерживает Windows 10/
Linux
x x
Таблица 4. Процессор
Процессоры Intel Core восьмого поколения
(предлагаются только в обычных магазинах)
Модель в
корпусе
Tower
Модель в
малом
форм-
факторе
Модель в
форм-
факторе Micro
GSP Поддер
жка
DG/CG
Intel Core i7-8700 (6 ядер, кэш 12 Мбайт, 12 потоков, до
4,6 ГГц, 65 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux
Да Да Нет GSP Да
Intel Core i5-8500 (6 ядер, кэш 9 Мбайт, 6 потоков, до
4,1 ГГц, 65 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux
Да Да Нет GSP Да
Intel Core i5-8400 (6 ядер, кэш 9 Мбайт, 6 потоков, до
4 ГГц, 65 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux
Да Да Нет GSP Да
Технические характеристики системы 11
Таблица 4. Процессор (продолжение)
Процессоры Intel Core восьмого поколения
(предлагаются только в обычных магазинах)
Модель в
корпусе
Tower
Модель в
малом
форм-
факторе
Модель в
форм-
факторе Micro
GSP Поддер
жка
DG/CG
Intel Core i3-8300 (4 ядра, кэш 8 Мбайт, 4 потока,
3,7 ГГц, 65 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux
Да Да Нет Да
Intel Core i3-8100 (4 ядра, кэш 6 Мбайт, 4 потока,
3,6 ГГц, 65 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux
Да Да Нет Да
Процессор Intel Pentium Gold G5500 (2 ядра/кэш
4 Мбайт/4 потока/3,8 ГГц/65 Вт); поддерживает
Windows 10/Linux
Да Да Нет Да
Процессор Intel Pentium Gold G5400 (2 ядра/кэш
4 Мбайт/4 потока/3,7 ГГц/65 Вт); поддерживает
Windows 10/Linux
Да Да Нет Да
Процессор Intel Celeron G4900 (2 ядра/кэш 2 Мбайт/
2 потока/до 3,1 ГГц/65 Вт); поддерживает Windows 10/
Linux
Да Да Нет Да
Intel Core i7-8700T (6 ядер, кэш 12 Мбайт, 12 потоков, до
4 ГГц, 35 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux
Нет Нет Да GSP Да
Intel Core i5-8500T (6 ядер, кэш 9 Мбайт, 6 потоков, до
3,5 ГГц, 35 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux
Нет Нет Да GSP Да
Intel Core i5-8400T (6 ядер, кэш 9 Мбайт, 6 потоков, до
3,3 ГГц, 35 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux
Нет Нет Да GSP Да
Intel Core i3-8300T (4 ядра, кэш 8 Мбайт, 4 потока,
3,2 ГГц, 35 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux
Нет Нет Да Да
Intel Core i3-8100T (4 ядра, кэш 6 Мбайт, 4 потока,
3,1 ГГц, 35 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux
Нет Нет Да Да
Процессор Intel Pentium Gold G5500T (2 ядра/кэш
4 Мбайт/4 потока/3,2 ГГц/35 Вт); поддерживает
Windows 10/Linux
Нет Нет Да
Процессор Intel Pentium Gold G5400T (2 ядра/кэш
4 Мбайт/4 потока/3,1 ГГц/35 Вт); поддерживает
Windows 10/Linux
Нет Нет Да
Процессор Intel Celeron G4900T (2 ядра/кэш 2 Мбайт/
2 потока/2,9 ГГц/35 Вт); поддерживает Windows 10/
Linux
Нет Нет Да
Оперативная память
ПРИМЕЧАНИЕ: Модули памяти должны устанавливаться парами с одинаковыми параметрами объема,
скорости и технологии. Если установить модули памяти, не совпадающие по этим параметрам, то компьютер
по-прежнему будет работать, но его производительность слегка снизится. Для 64-разрядных операционных
систем доступно все адресное пространство памяти.
Таблица 5. Оперативная память
Модель в корпусе
Tower
Модель в малом форм-
факторе
Модель в
форм-
факторе Micro
Тип: память DDR4 DRAM без ECC
2666 МГц на процессорах i5 и i7 (функционирует с частотой 2400 МГц на
процессорах Celeron, Pentium и i3)
Слоты DIMM 2 2 2 (SODIMM)
12 Технические характеристики системы
Таблица 5. Оперативная память (продолжение)
Модель в корпусе
Tower
Модель в малом форм-
факторе
Модель в
форм-
факторе Micro
Емкости DIMM До 16 Гб До 16 Гб До 16 Гб
Минимальный объем памяти 4 Гбайт 4 Гбайт 4 Гбайт
Максимальный объем системной памяти 32 Гбайт 32 Гбайт 32 Гбайт
Модули DIMM/Канал 2 2 1
Поддержка UDIMM Да Да Нет
Конфигурации памяти:
32 Гбайт DDR4, 2666 МГц (2 x 16 Гбайт) Да Да Да
16 Гбайт DDR4, 2666 МГц (1 x 16 Гбайт) Да Да Да
16 Гбайт DDR4, 2666 МГц (2 x 8 Гбайт) Да Да Да
8 Гбайт DDR4, 2666 МГц (1 x 8 Гбайт) Да Да Да
8 Гбайт DDR4, 2666 МГц (2 x 4 Гбайт) Да Да Да
4 Гбайт DDR4, 2666 МГц (1 x 4 Гбайт) Да Да Да
Память Intel Optane
ПРИМЕЧАНИЕ: Память Intel Optane не может полностью заменить DRAM. Тем не менее эти две технологии
памяти дополняют друг друга в ПК.
Таблица 6. Память M.2 16 Гбайт Intel Optane
Tower/Малый форм-фактор/Micro
Емкость (Тбайт) 16 ГБ
Размеры (дюймы) (Ш x Г x В) 22 x 80 x 2,38
Тип интерфейса и
максимальная скорость
передачи данных
PCIe Gen 2
Среднее время между
сбоями
1,6 млн ч
Число логических блоков 28,181,328
Источник питания
Потребляемая мощность
(только для справки)
В режиме ожидания от 900 мВт до 1,2 Вт, в активном режиме 3,5 Вт
Условия эксплуатации (без конденсации)
Диапазон температур От 0 до 70 °C
Диапазон относительной
влажности
От 10 до 90%
Ударная нагрузка в рабочем
состоянии (при 2 мс)
1000 G
Условия хранения (без конденсации)
Диапазон температур от -10°C до 70°C
Диапазон относительной
влажности
От 5 до 95%
Технические характеристики системы 13
При хранении
Таблица 7. При хранении
Модель в
корпусе Tower
Малый форм-
фактор
Модель в форм-
факторе Micro
Отсеки
Поддерживаемые оптические дисководы Один тонкий Один тонкий 0
Поддерживаемый отсек жесткого диска (внутренний) 1x3,5”/2x2,5” 1x3,5" или 1x2,5" 1x2,5"
Поддерживаемые жесткие диски 3,5”/2,5” (максимум) 1/2 1/1 0/1
Интерфейс:
SATA 2.0 1 1 0
SATA 3.0 2 1 1
M.2, сокет 3 (для твердотельных накопителей SATA/NVMe) 1 1 1
M.2, сокет 1 (для платы WiFi/BT) 1 1 1
Диски 3,5”
3,5-дюймовый жесткий диск, 500 Гбайт, 7200 об/мин Y Y N (Нет)
3,5-дюймовый жесткий диск, 1 Тбайт, 7200 об/мин Y Y N (Нет)
3,5-дюймовый жесткий диск, 2 Тбайт, 7200 об/мин Y Y N (Нет)
Диски 2,5”
2,5-дюймовый жесткий диск, 500 Гбайт, 5400 об/мин Y Y Y
2,5-дюймовый жесткий диск, 512 Гбайт, 7200 об/мин Y Y Y
2,5-дюймовый жесткий диск SED, 512 Гбайт, 7200 об/мин Y Y Y
2,5-дюймовый жесткий диск, 1 Тбайт, 7200 об/мин Y Y Y
2,5-дюймовый жесткий диск, 2 Тбайт, 5400 об/мин Y Y Y
Диски M.2
Твердотельный накопитель M.2 1 Тбайт PCIe C40 Y Y Y
Твердотельный накопитель M.2 256 Гбайт PCIe C40 Y Y Y
Твердотельный накопитель M.2 512 Гбайт PCIe C40 Y Y Y
Твердотельный накопитель 128 Гбайт, M.2 PCIe NVMe,
класс 35
Y Y Y
Твердотельный накопитель 256 Гбайт, M.2 PCIe NVMe,
класс 35
Y Y Y
Твердотельный накопитель 512 Гбайт, M.2 PCIe NVMe,
класс 35
Y Y Y
ПРИМЕЧАНИЕ: 2,5-дюймовые твердотельные накопители доступны только в качестве вторичной системы
хранения и могут устанавливаться только в паре с твердотельным накопителем M.2 в качестве основного
устройства хранения данных.
14 Технические характеристики системы
Аудиоплаты и динамики
Таблица 8. Аудиоплаты и динамики
Tower/Малый форм-фактор/Micro
Аудиокодек высокого разрешения Realtek ALC3234
(поддерживает несколько потоков)
Встроенный контроллер
ПО улучшения характеристик аудио Wave MaxxAudioPro (стандарт)
Внутренний динамик (моно) Встроенный контроллер
Характеристики динамика, речевой класс и
электротехнический класс
Класс D
Система динамиков Dell 2.0 — AE215 Необязательные
Система динамиков Dell 2.1 — AE415 Необязательные
Стерео-динамики Dell AX210 USB Необязательные
Система динамиков Dell Wireless 360 — AE715 Необязательные
Звуковая панель AC511 Необязательные
Звуковая панель Dell Professional — AE515 Необязательные
Звуковая панель Dell Stereo — AX510 Необязательные
Гарнитура Dell Performance USB — AE2 Необязательные
Гарнитуры Dell Pro Stereo — UC150/UC350 Необязательные
Контроллер графики и видео
ПРИМЕЧАНИЕ: В моделях Tower поддерживаются полновысотные платы (FH), а в моделях с малым форм-
факторомнизкопрофильные (LP).
Таблица 9. Контроллер графики/видео
Модель в корпусе
Tower
Модель в малом форм-
факторе
Модель в форм-
факторе Micro
Intel UHD Graphics 630 [с комбинированным
центральным и графическим процессором
Core i3/i5/i7 восьмого поколения]
Встроен в ЦП Встроен в ЦП Встроен в ЦП
Intel UHD Graphics 610 [с комбинированным
центральным и графическим процессором
Pentium восьмого поколения]
Встроен в ЦП Встроен в ЦП Встроен в ЦП
Дополнительные опции графики/видео
AMD Radeon R5 430, 2 Гбайт Необязательные Необязательные Не доступно
AMD Radeon RX 550, 4 Гбайт Необязательные Необязательные Не доступно
Плата 2 Гбайт NVIDIA GT 730 Необязательные Необязательные Не доступно
Технические характеристики системы 15
Связьинтегрированные средства
Таблица 10. Связьинтегрированная плата Realtek RTL8111HSD-CG
Tower/Малый форм-фактор/Micro
Плата Realtek RTL8111HSD-CG Gigabit Ethernet
LAN 10/100/1000
Встроен в системную плату
Связьбеспроводные средства
Таблица 11. Связьбеспроводные средства
Tower/Малый форм-фактор/Micro
Двухдиапазонная плата
Qualcomm QCA9377 1x1
802.11ac Wireless + Bluetooth
4.1
Да
Двухдиапазонная плата
Qualcomm QCA61x4A 2x2
802.11ac Wireless + Bluetooth
4.2
Да
Двухдиапазонная плата
беспроводной связи Intel
Wireless-AC 9560, 2x2 802.11ac
Wi-Fi с MU-MIMO + Bluetooth
5
Да
Внутренние антенны
беспроводной связи
Да
Внешние разъемы и антенна
беспроводной связи
Да
Поддержка для адаптера
беспроводной связи 802.11n и
802.11ac
Да, через M.2
Энергосберегающие
возможности Ethernet, как
указано в IEEE 802.3az-2010.
(Требуется для MEP
Энергетической комиссии
штата Калифорния)
Да
Внешние порты и разъемы
ПРИМЕЧАНИЕ: В моделях Tower поддерживаются полновысотные платы (FH), а в моделях с малым форм-
факторомнизкопрофильные (LP). См. раздел со схемами шасси для определения местоположения портов/
разъемов.
Таблица 12. Внешние порты/разъемы
Модель в корпусе
Tower
Модель в малом форм-
факторе
Модель в форм-
факторе Micro
USB 2.0 (спереди/сзади/внутри) 2/2/0 2/2/0 0/2/0
USB 3.1 Gen 1 (спереди/сзади/
внутри)
2/2/0 2/2/0 2/2/0
16 Технические характеристики системы
Таблица 12. Внешние порты/разъемы (продолжение)
Модель в корпусе
Tower
Модель в малом форм-
факторе
Модель в форм-
факторе Micro
Последовательный порт
Адаптер
параллельной/
последовательной
связи (PCIe) или
дополнительный
держатель порта PS/2
и последовательного
порта (опционально)
Низкопрофильный адаптер
последовательной связи (PCIe)
или дополнительный
держатель порта PS/2 и
последовательного порта
(опционально)
Доступно в 2
вариантах
Последовательны
й порт
(дополнительно)
Последовательны
й порт и порт
PS/2 через
кабель-
разветвитель
(опционально)
Сетевой разъем (RJ-45) 1 (сзади) 1 (сзади) 1 (сзади)
Видео:
DisplayPort 1.2 1 (сзади) 1 (сзади) 1
Порт HDMI 1.4 1 (сзади) 1 (сзади) 1 (сзади)
Поддержка двойной графической
платы на 50 Вт
Нет Нет Нет
Поддержка двойной графической
платы на 25 Вт
Нет Нет Нет
Выход встроенной графической
платы
3-й опциональный графический
выход: VGA, DP или HDMI 2.0b
Необязательные Необязательные Необязательные
Звук:
Линейный выход для наушников или
динамиков
1 (сзади) 1 (сзади) 1 (спереди)
Универсальный аудиоразъем
(комбинированный порт для
наушников/микрофона, 3,5 мм)
1 (спереди) 1 (спереди) 1 (спереди)
Разъемы на системной плате
ПРИМЕЧАНИЕ: См. подробные технические характеристики для определения максимальных размеров платы.
Таблица 13. Разъемы на системной плате
Модель в корпусе
Tower
Модель в малом форм-
факторе
Модель в форм-
факторе Micro
PCIe x16 слотов
1
1 1 0
PCIe x1 слотов 3 1 0
Serial ATA (SATA)
2
3 2 1
M.2, сокет 3
3
(для твердотельных
накопителей)
1 — 2230/2280 1 — 2230/2280 1 — 2230/2280
M.2, сокет 1
4
(для платы WiFi/BT) 1 — 2230
(предназначен для
поддержки
1 — 2230 (предназначен
для поддержки
встроенного или
отдельного WiFi)
1 — 2230 (предназначен
для поддержки
встроенного или
отдельного WiFi)
Технические характеристики системы 17
Таблица 13. Разъемы на системной плате (продолжение)
Модель в корпусе
Tower
Модель в малом форм-
факторе
Модель в форм-
факторе Micro
встроенного или
отдельного WiFi)
1
PCIe x16 слотов (поддерживает стандартную версию 3.0)
2
Serial ATA (2 порта поддерживают стандартную версию 3.0, остальные портыстандартную версию 2.0)
3
M.2, сокет 3: поддерживает интерфейс SATA/ PCIe SSD/Optane для 3070. Поддержка для NVMEx4 и SATA
4
M.2, сокет 1: поддерживает интерфейс Intel CNVi, USB2.0 и PCIe
Операционная система
В этом разделе приведены поддерживаемые операционные системы.
Таблица 14. Операционная система
Операционная
система
Tower/Малый форм-фактор/Micro
Операционная
система Windows
Microsoft Windows 10 Домашняя (64-разрядная)
Microsoft Windows 10 Pro (64-разрядная)
Microsoft Windows 10 Pro для государственных учебных заведений
Microsoft Windows 10 Домашняя для государственных учебных заведений
Microsoft Windows 10 China
Другое
Ubuntu 18.04 LTS (64-разрядная)
NeoKylin 6.0 (только для Китая)
Коммерческая платформа Windows 10 N-2 и 5-летняя поддержка ОС
Все вновь появившиеся коммерческие платформы 2019 и более поздних версий (Latitude,
OptiPlex и Precision) будут проходить сертификацию и поставляться с последней заводской
установкой полугодичной версии канала Windows 10 (N) и проходить сертификацию (без
поставки) для двух предыдущих версий (N-1, N-2). Эта платформа устройства OptiPlex 3070
будет проходить RTS с Windows 10 версии 19H1 во время запуска, и эта версия определит версии
N-2, для которых будет сертифицирована эта платформа.
При появлении будущих версий Windows 10 Dell будет продолжать тестировать данную
коммерческую платформу с такими новыми версиями Windows 10 при запуске серии устройств и
затем в течение пяти лет после этого (включая и осенние, и весенние выпуски версий от
Microsoft).
Обращайтесь к веб-сайту Dell Windows как к службе (WaaS) для получения дополнительной
информации о версии N-2 и 5-летней поддержке ОС Windows. Веб-сайт можно найти по
следующей ссылке:
Platforms Qualified on specific versions of Windows 10
Этот веб-сайт также содержит таблицу с другими платформами, подходящими для
определенных версий Windows 10.
Блок питания
Таблица 15. Блок питания
Входное напряжение 100–240 В переменного тока
Входной ток (максимальный)
18 Технические характеристики системы
Таблица 15. Блок питания (продолжение)
Мощность
Физические характеристики
Таблица 16. Физические размеры системы
Объем корпуса (л)
Вес корпуса (кг/фунты)
Таблица 17. Размеры корпуса
Высота (дюймы/см)
Ширина (дюймы/см)
Глубина (дюймы/см)
Вес в упаковке (кг/фунты, включая упаковочные
материалы)
Таблица 18. Параметры упаковки
Высота (дюймы/см)
Ширина (дюймы/см)
Глубина (дюймы/см)
Соответствие экологическим требованиям и
стандартам
Сведения о сертификации данного продукта и его соответствии требованиям действующих нормативов по безопасности,
электромагнитной совместимости (ЭМС), эргономичности и поддержке телекоммуникационных устройств см. по адресу
www.dell.com/regulatory_compliance. Информационная брошюра о соответствии нормативным требованиям для данного
продукта доступна по адресу http://www.dell.com/regulatory_compliance.
Подробные сведения о программе Dell по охране окружающей среды, включающей снижение уровня энергопотребления
поставляемых систем, сокращение или полный отказ от использования подлежащих утилизации материалов, продление
сроков эксплуатации, а также удобные и эффективные процессы переработки оборудования, см. по адресу www.dell.com/
environment. Сведения о сертификации данного продукта и его соответствии требованиям действующих нормативов,
защите окружающей среды, энергопотреблении, шумовым характеристикам, информация об используемых материалах,
упаковке, аккумуляторах и требованиях к переработке доступны по ссылке «Экологический дизайн» на этой веб-странице.
Эта система OptiPlex 3070 сертифицирована по стандарту TCO 5.0.
Таблица 19. Сертификаты соответствия нормативным требованиям и экологическим стандартам
Модель в корпусе Tower / малом форм-факторе /
форм-факторе Micro
Соответствие требованиям Energy Star 7.0/7.1 (Windows и
Ubuntu)
Да
Сниженное содержание брома и хлора:
Да
Технические характеристики системы 19
Таблица 19. Сертификаты соответствия нормативным требованиям и экологическим
стандартам (продолжение)
Модель в корпусе Tower / малом форм-факторе /
форм-факторе Micro
пластмассовые детали массой более 25 грамм должны
содержать не более 1 000 мкг/г хлора и не более 1 000 мкг/г
брома на гомогенном уровне.
Возможные исключения:
- печатные платы, кабели и провода, вентиляторы и
электронные компоненты.
Предполагается соответствие обязательными критериям
EPEAT с 1-го полугодия 2018 г.
Стандартное содержание переработанных пластиковых
отходов в продуктеминимум 2%.
Предполагается соответствие обязательными критериям
EPEAT с 1-го полугодия 2018 г.
Да
Повышенное содержание переработанных пластиковых
отходов в продукте:
* настольные ПК, рабочие станции, тонкие клиенты — 10%;
* интегрированные настольные компьютеры
(моноблоки) — 15%
(Предполагается 1 дополнительный пункт EPEAT за более
высокое содержание переработанных пластиковых
отходов)
Да
Без ПВХ и бромсодержащего антипирена (безгалогенный):
система должна соответствовать предельным значениям,
указанным в спецификации Dell ENV0199 — BFR/CFR/PVC-
Free Specification.
Да
20 Технические характеристики системы
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39

Dell OptiPlex 3070 Инструкция по применению

Тип
Инструкция по применению

Задайте вопрос, и я найду ответ в документе

Поиск информации в документе стал проще с помощью ИИ