OptiPlex 3070

Dell OptiPlex 3070 Руководство пользователя

  • Привет! Я прочитал руководство по обслуживанию для настольного компьютера Dell OptiPlex 3070 Small Form Factor. Я могу ответить на ваши вопросы о его характеристиках, процедурах замены компонентов, поддерживаемых операционных системах и других аспектах. Например, я знаю, какие процессоры и типы памяти поддерживает эта модель. Задавайте свои вопросы!
  • Какие процессоры поддерживает OptiPlex 3070 Small Form Factor?
    Каков максимальный объем оперативной памяти?
    Какие типы накопителей поддерживаются?
    Какие операционные системы поддерживаются?
Dell OptiPlex 3070 Small Form Factor
Руководство по обслуживанию на месте
нормативная модель: D11S
нормативный тип: D11S004
July 2020
Ред. A03
Примечания, предупреждения и предостережения
ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать
данное изделие более эффективно.
ОСТОРОЖНО: Указывает на возможность повреждения устройства или потери данных и подсказывает, как
избежать этой проблемы.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Указывает на риск повреждения оборудования, получения травм или на угрозу для
жизни.
© Корпорация Dell или ее дочерние компании, –20202019. Все права защищены. Dell, EMC и другие товарные знаки являются
товарными знаками корпорации Dell Inc. или ее дочерних компаний. Другие товарные знаки могут быть товарными знаками
соответствующих владельцев.
Глава 1: Введение......................................................................................................................... 6
Введение. Начало работы.............................................................................................................................................. 6
Глава 2: Сведения о системе........................................................................................................ 7
Обзор изделия.................................................................................................................................................................... 7
Сравнение продуктов....................................................................................................................................................... 7
Технические характеристики системы...................................................................................................................... 10
Оперативная память.................................................................................................................................................. 11
Процессор......................................................................................................................................................................11
При хранении............................................................................................................................................................... 12
Конфигурация жесткого диска и памяти Optane............................................................................................... 12
Набор микросхем........................................................................................................................................................13
Аудио.............................................................................................................................................................................. 13
Видео..............................................................................................................................................................................14
Связь.............................................................................................................................................................................. 15
Порты и разъемы........................................................................................................................................................15
Разъемы на системной плате.................................................................................................................................15
Блок питания................................................................................................................................................................16
Физические размеры системы............................................................................................................................... 16
Соответствие экологическим требованиям и стандартам............................................................................16
Security (Безопасность).............................................................................................................................................17
Политика поддержки....................................................................................................................................................... 18
Глава 3: Корпус компьютера....................................................................................................... 19
Вид спереди....................................................................................................................................................................... 19
Вид сзади........................................................................................................................................................................... 20
Перемычка системной платы...................................................................................................................................... 20
Глава 4: Информация по обслуживанию на месте...................................................................... 22
Инструкции по технике безопасности....................................................................................................................... 22
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера...............................................................23
Меры предосторожности.........................................................................................................................................23
Электростатический разрядзащита от электростатического разряда.............................................. 24
Комплект для технического обслуживания с защитой от электростатического разряда...................24
Защита компонентов при транспортировке...................................................................................................... 25
После работы с внутренними компонентами компьютера...........................................................................26
Рекомендуемые инструменты.....................................................................................................................................26
Перечень размеров винтов.......................................................................................................................................... 26
Важные замечания.......................................................................................................................................................... 27
Установка модуля TPM 2.0......................................................................................................................................27
Пылезащитный фильтр........................................................................................................................................... 29
Встроенный тест самопроверки блока питания...............................................................................................29
BIOS Connect................................................................................................................................................................ 30
Платформы с Windows 10 RS5 и более поздней версии................................................................................ 30
Содержание
Содержание 3
Жесткий диск Deluxe для Китая (только для Китая)........................................................................................30
Перечень заменяемых заказчиком компонентов и компонентов с возможной заменой в
условиях эксплуатации..............................................................................................................................................32
Разборка и сборка........................................................................................................................................................... 34
Боковая крышка..........................................................................................................................................................34
Плата расширения.................................................................................................................................................... 35
Батарейка типа "таблетка"......................................................................................................................................37
Жесткий диск в сборе............................................................................................................................................... 39
Лицевая панель...........................................................................................................................................................41
Модуль жесткого диска и оптического привода............................................................................................... 43
Оптический дисковод................................................................................................................................................48
Модуль памяти........................................................................................................................................................... 55
Плата WLAN.................................................................................................................................................................57
Вентилятор радиатора.............................................................................................................................................60
Радиатор в сборе........................................................................................................................................................61
Датчик вскрытия корпуса.........................................................................................................................................63
Переключатель питания..........................................................................................................................................65
Процессор.................................................................................................................................................................... 67
Твердотельный накопитель M.2 PCIe.................................................................................................................. 69
Блок питания................................................................................................................................................................ 71
Динамик.........................................................................................................................................................................75
Системная плата........................................................................................................................................................ 77
Глава 5: Технология и компоненты.............................................................................................85
Процессоры.......................................................................................................................................................................85
DDR4.....................................................................................................................................................................................85
Характеристики USB....................................................................................................................................................... 86
HDMI 2.0.............................................................................................................................................................................. 89
Глава 6: Программное обеспечение............................................................................................90
Поддерживаемые операционные системы.............................................................................................................90
Загрузка драйверов для ............................................................................................................................................... 90
Драйверы сетевого адаптера.......................................................................................................................................91
Драйверы аудиоустройств............................................................................................................................................ 91
Адаптер дисплея.............................................................................................................................................................. 91
Драйверы безопасности.................................................................................................................................................91
Контроллер хранилища..................................................................................................................................................91
Драйверы системных устройств..................................................................................................................................91
Драйверы других устройств......................................................................................................................................... 92
Глава 7: Настройка системы....................................................................................................... 94
Меню загрузки...................................................................................................................................................................94
Клавиши навигации.........................................................................................................................................................94
Параметры настройки системы.................................................................................................................................. 95
Общие параметры.....................................................................................................................................................95
Сведения о системе..................................................................................................................................................96
Параметры экрана видео........................................................................................................................................ 97
Security (Безопасность)............................................................................................................................................ 97
Настройки безопасной загрузки............................................................................................................................98
4 Содержание
Настройки Intel Software Guard Extensions (Расширения защиты программного обеспечения
Intel)............................................................................................................................................................................ 99
Performance (Производительность)....................................................................................................................100
Управление потреблением энергии...................................................................................................................100
Порядок самотестирования при включении....................................................................................................102
Virtualization Support (Поддержка виртуализации)..........................................................................................102
Параметры беспроводной связи.........................................................................................................................103
Maintenance (Обслуживание)................................................................................................................................ 103
System Logs (Системные журналы).................................................................................................................... 104
Расширенная конфигурация.................................................................................................................................104
SupportAssist System Resolution (Разрешение системы SupportAssist)...................................................... 104
Обновление BIOS в Windows....................................................................................................................................... 104
Обновление BIOS в системах с включенной функцией BitLocker..............................................................105
Обновление BIOS с использованием флэш-накопителя USB....................................................................105
Обновление BIOS на устройствах Dell в средах Linux и Ubuntu.................................................................. 106
Обновление BIOS из меню однократной загрузки (F12)............................................................................... 106
Системный пароль и пароль программы настройки...........................................................................................109
Назначение пароля программы настройки системы.................................................................................... 109
Удаление и изменение существующего пароля программы настройки системы................................110
Глава 8: Поиск и устранение неполадок..................................................................................... 111
Расширенная предзагрузочная проверка системыдиагностика ePSA.....................................................111
Запуск программы диагностики ePSA..................................................................................................................111
Диагностика...................................................................................................................................................................... 112
Диагностические сообщения об ошибках............................................................................................................... 114
Системные сообщения об ошибке............................................................................................................................ 118
Глава 9: Получение справки...................................................................................................... 119
Обращение в компанию Dell........................................................................................................................................ 119
Содержание 5
Введение
Темы:
Введение. Начало работы
Введение. Начало работы
Руководство по обслуживанию на месте Dell OptiPlex позволяет техническим специалистам точно и эффективно разрешать
запросы и технические проблемы клиентов, связанные с этим компьютером. Этот документ информирует выездных
технических специалистов о соответствующих действиях по замене оборудования, а также представляет обзор BIOS
системы, возможностей и мер предосторожности.
Таблица 1. Приступая к работе
Дата начала продаж 11.06.2019
Обращение в компанию Dell С вопросами по поводу этого справочного руководства
обращайтесь в Dell по адресу [email protected].
1
6 Введение
Сведения о системе
В этой главе содержатся подробные сведения о технических характеристиках устройства в сравнении с характеристиками
предыдущих версий.
Темы:
Обзор изделия
Сравнение продуктов
Технические характеристики системы
Политика поддержки
Обзор изделия
Системы OptiPlex 3070 в малом форм-фактореэто следующее поколение настольных компьютеров для бизнеса
OptiPlex серии 3000 категории Premium. В них используются новейшие наборы микросхем и процессоры Intel Coffee Lake.
Эти системы OptiPlex предлагаются на рынке по конкурентоспособной цене. OptiPlex 3070 в малом форм-факторе
следующая модель после OptiPlex 3060 в малом форм-факторе.
Компьютеры OptiPlex 3070 в малом форм-факторе отличаются повышенной производительностью, сбалансированными
возможностями расширения, универсальностью развертывания, удобством обслуживания и большей компактностью по
сравнению с OptiPlex в корпусе Tower.
Сравнение продуктов
В следующей таблице приведено сравнение основных характеристик компьютера OptiPlex 3070 в малом форм-факторе и
его предшественника OptiPlex 3060 в малом форм-факторе.
Таблица 2. Сравнение продуктов
Характеристики OptiPlex 3060 в малом форм-
факторе
OptiPlex 3070 в малом форм-
факторе
Процессор
Процессоры Intel Core восьмого
поколения
Intel Celeron G4900
Intel Pentium Gold G5500
Intel Pentium Gold G5400
Intel Core i3-8100
Intel Core i3-8300
Intel Core i5-8400
Intel Core i5-8500
Intel Core i7-8700
Процессоры Intel Core девятого
поколения
Intel® Pentium G5420 (2 ядра, кэш
4 Мбайт, базовая частота 3,2 ГГц,
35 Вт)
Intel® Pentium G5600 (2 ядра, кэш
4 Мбайт, базовая частота 3,3 ГГц,
35 Вт)
Intel® Core™ i3-9300 (4 ядра, кэш
8 Мбайт, базовая частота 3,2 ГГц,
до 3,8 ГГц, 35 Вт)
Intel® Core™ i3-9100 (4 ядра, кэш
6 Мбайт, базовая частота 3,1 ГГц, до
3,7 ГГц, 35 Вт)
Intel® Core™ i5-9400 (6 ядер, кэш
9 Мбайт, базовая частота 1,8 ГГц, до
3,4 ГГц, 35 Вт)
Intel® Core™ i5-9500 (6 ядер, кэш
9 Мбайт, базовая частота 2,2 ГГц,
до 3,7 ГГц, 35 Вт)
Intel® Core™ i7-9700 (8 ядер, кэш
12 Мбайт, базовая частота 2 ГГц, до
4,3 ГГц, 35 Вт)
2
Сведения о системе 7
Таблица 2. Сравнение продуктов (продолжение)
Характеристики OptiPlex 3060 в малом форм-
факторе
OptiPlex 3070 в малом форм-
факторе
Набор микросхем Intel H370 Intel H370
Память
Память DDR4 DRAM без ECC,
2 666 МГц в системах с
процессорами i5 и i7 (2 400 МГц в
системах с процессорами Celeron,
Pentium и i3)
Поддержка модулей UDIMM
емкостью 4 Гбайт, 8 Гбайт и
16 Гбайт
2 разъема для модулей DIMM,
общая емкость до 32 Гбайт
Память DDR4 DRAM без ECC,
2 666 МГц в системах с
процессорами i5 и i7 (2 400 МГц в
системах с процессорами Celeron,
Pentium и i3)
Поддержка модулей UDIMM
емкостью 4 Гбайт, 8 Гбайт и
16 Гбайт
2 разъема для модулей DIMM,
общая емкость до 32 Гбайт
Система хранения данных
Один 3,5-дюймовый жесткий диск или
два 2,5-дюймовых накопителя
Варианты 2,5-дюймовых дисков
Жесткий диск SATA 2,5", 500 Гбайт,
5400 об/мин
Жесткий диск SATA 2,5", 500 Гбайт,
7200 об/мин
Гибридный диск SATA 2,5",
500 Гбайт, 5400 об/мин с 8 Гбайт
флэш-памяти
Жесткий диск с самошифрованием
FIPS, по спецификации Opal 2.0, 2,5",
500 Гбайт, 7 200 об/мин
Жесткий диск SATA 2,5", 1 Тбайт,
7200 об/мин
Гибридный твердотельный
накопитель SATA, 2,5", 1 Тбайт,
5400 об/мин с 8 Гбайт флэш-
памяти
Жесткий диск SATA 2,5", 2 Тбайт,
5400 об/мин
Варианты 3,5-дюймовых жестких
дисков
Жесткий диск 3,5", 500 Гбайт,
7200 об/мин
Жесткий диск SATA 3,5", 1 Тбайт,
7200 об/мин
Жесткий диск SATA 3,5", 2 Тбайт,
7200 об/мин
Один твердотельный накопитель M.2
PCIe
Твердотельный накопитель M.2
SATA, 128 Гбайт, класс 20
Твердотельный накопитель
M.2 PCIe, 1 Тбайт, класс 40
Твердотельный накопитель M.2
PCIe NVMe, 256 Гбайт, класс 40
Твердотельный накопитель M.2
SATA, 256 Гбайт, класс 20
Твердотельный накопитель
с самошифрованием Opal 2.0,
M.2 SATA, 256 Гбайт, класс 20
Один
3,5-дюймовый жесткий диск или
один 2,5-дюймовый накопитель
Варианты 2,5-дюймовых дисков
Жесткий диск SATA 500 Гбайт,
5400 об/мин, 2,5"
Жесткий диск SATA 500 Гбайт,
7200 об/мин, 2,5"
Жесткий диск с самошифрованием
FIPS по спецификации Opal 2.0,
500 Гбайт, 7200 об/мин, 2,5"
Жесткий диск SATA 1 Тбайт,
7200 об/мин, 2,5"
Жесткий диск SATA 2 Тбайт,
5400 об/мин, 2,5"
Твердотельный накопитель SATA
256 Гбайт, 2,5", класс 20
Твердотельный накопитель SATA
512 Гбайт, 2,5", класс 20
Твердотельный накопитель SATA
1 Тбайт, 2,5", класс 20
Варианты 3,5-дюймовых жестких
дисков
Жесткий диск 3,5", 500 Гбайт,
7200 об/мин
Жесткий диск SATA 3,5", 1 Тбайт,
7200 об/мин
Жесткий диск SATA 3,5", 2 Тбайт,
7200 об/мин
Один твердотельный накопитель M.2
PCIe
Твердотельный накопитель
128 Гбайт, M.2 PCIe NVMe, класс 35
Твердотельный накопитель
256 Гбайт, M.2 PCIe NVMe, класс 35
Твердотельный накопитель
512 Гбайт, M.2 PCIe NVMe, класс 35
Твердотельный накопитель M.2
PCIe NVMe, 256 Гбайт, класс 40
Твердотельный накопитель
с самошифрованием Opal 2.0,
256 Гбайт, M.2 PCIe NVMe, класс 40
8 Сведения о системе
Таблица 2. Сравнение продуктов (продолжение)
Характеристики OptiPlex 3060 в малом форм-
факторе
OptiPlex 3070 в малом форм-
факторе
Твердотельный накопитель
с самошифрованием Opal 2.0,
M.2 PCIe NVMe, 512 Гбайт, класс 40
Твердотельный накопитель M.2
PCIe NVMe, 512 Гбайт, класс 40
Твердотельный накопитель M.2
SATA, 512 Гбайт, класс 20
Твердотельный накопитель SATA
с самошифрованием Opal 2.0,
M.2 SATA, 512 Гбайт, класс 20
Память Intel Optane
Поддерживаемые варианты
Жесткий диск 2,5", 500 Гбайт,
7200 об/мин с 16 Гбайт памяти М.2
Intel Optane для ускорения работы
Жесткий диск 2,5", 1 Тбайт,
7200 об/мин с 16 Гбайт памяти М.2
Intel Optane для ускорения работы
Жесткий диск 2,5", 2 Тбайт,
5400 об/мин с 16 Гбайт памяти М.2
Intel Optane для ускорения работы
Жесткий диск 3,5", 500 Гбайт,
7200 об/мин с 16 Гбайт памяти М.2
Intel Optane для ускорения работы
Жесткий диск 3,5", 1 Тбайт,
7200 об/мин с 16 Гбайт памяти М.2
Intel Optane для ускорения работы
Жесткий диск 3,5", 2 Тбайт,
7200 об/мин с 16 Гбайт памяти М.2
Intel Optane для ускорения работы
Память M.2 Intel Optane 16 Гбайт
Твердотельный накопитель M.2
PCIe NVMe, 512 Гбайт, класс 40
Твердотельный накопитель
с самошифрованием Opal 2.0,
M.2 PCIe NVMe, 512 Гбайт, класс 40
Твердотельный накопитель
M.2 PCIe, 1 Тбайт, класс 40
Память Intel Optane
Поддерживаемые варианты
Жесткий диск 2,5", 500 Гбайт,
7200 об/мин с 16 Гбайт памяти М.2
Intel Optane для ускорения работы
Жесткий диск 2,5", 1 Тбайт,
7200 об/мин с 16 Гбайт памяти М.2
Intel Optane для ускорения работы
Жесткий диск 2,5", 2 Тбайт,
5400 об/мин с 16 Гбайт памяти М.2
Intel Optane для ускорения работы
Жесткий диск 3,5", 500 Гбайт,
7200 об/мин с 16 Гбайт памяти М.2
Intel Optane для ускорения работы
Жесткий диск 3,5", 1 Тбайт,
7200 об/мин с 16 Гбайт памяти М.2
Intel Optane для ускорения работы
Жесткий диск 3,5", 2 Тбайт,
7200 об/мин с 16 Гбайт памяти М.2
Intel Optane для ускорения работы
Память M.2 Intel Optane 16 Гбайт
Видеокарта
Intel UHD Graphics 630 [с
комбинированным центральным и
графическим процессором Core
i3/i5/i7 восьмого поколения]
Intel UHD Graphics 610 [с
комбинированным центральным и
графическим процессором Pentium
восьмого поколения]
AMD Radeon R5 430, 2 Гбайт
(опционально)
AMD Radeon RX 550, 4 Гбайт
(опционально)
NVIDIA GT 730, 2 Гбайт
(опционально)
Intel UHD Graphics 630 [с
комбинированным центральным и
графическим процессором Core
i3/i5/i7 восьмого поколения]
Intel UHD Graphics 610 [с
комбинированным центральным и
графическим процессором Pentium
восьмого поколения]
AMD Radeon R5 430, 2 Гбайт
(опционально)
AMD Radeon RX 550, 4 Гбайт
(опционально)
NVIDIA GT 730, 2 Гбайт
(опционально)
Связь
Контроллер локальной сети Realtek
RTL8111HSD-CG Ethernet 10/100/1 000
Двухдиапазонная плата
беспроводной связи Intel Wireless-AC
9560, 2x2 802.11ac Wi-Fi с MU-MIMO
+ Bluetooth 5
Двухдиапазонное устройство
беспроводной связи Qualcomm
Контроллер локальной сети Realtek
RTL8111HSD-CG Ethernet 10/100/1 000
Двухдиапазонная плата
беспроводной связи Intel Wireless-AC
9560, 2x2 802.11ac Wi-Fi с MU-MIMO
+ Bluetooth 5
Двухдиапазонное устройство
беспроводной связи Qualcomm
Сведения о системе 9
Таблица 2. Сравнение продуктов (продолжение)
Характеристики OptiPlex 3060 в малом форм-
факторе
OptiPlex 3070 в малом форм-
факторе
QCA61x4A 2x2 802.11ac с MU-MIMO +
Bluetooth 4.2
Двухдиапазонное устройство
беспроводной связи Qualcomm
QCA9377 1x1 802.11ac с MU-MIMO +
Bluetooth 4.1
QCA61x4A 2x2 802.11ac с MU-MIMO +
Bluetooth 4.2
Двухдиапазонное устройство
беспроводной связи Qualcomm
QCA9377 1x1 802.11ac с MU-MIMO +
Bluetooth 4.1
Конфигурации ввода-вывода
Спереди
Два порта USB 3.1 Gen 1
Два порта USB 2.0
Один универсальный аудиоразъем
(комбинированный порт для
наушников/микрофона, 3,5 мм)
Сзади
Два порта USB 3.1 Gen 1
2 порта USB 2.0 (с
технологией Smart Power On)
Один порт линейного выхода
1 разъем RJ-45 (локальная сеть)
1 порт DisplayPort
1 разъем HDMI
Последовательный порт
(дополнительно)
Порт DP/HDMI2.0b/VGA
(опционально)
Спереди
Два порта USB 3.1 Gen 1
Два порта USB 2.0
Один универсальный аудиоразъем
(комбинированный порт для
наушников/микрофона, 3,5 мм)
Сзади
Два порта USB 3.1 Gen 1
2 порта USB 2.0 (с
технологией Smart Power On)
Один порт линейного выхода
1 разъем RJ-45 (локальная сеть)
1 порт DisplayPort
1 разъем HDMI
Последовательный порт
(дополнительно)
Порт DP/HDMI2.0b/VGA
(опционально)
Операционные системы
Microsoft Windows 10 Домашняя (64-
разрядная)
Microsoft Windows 10 Pro (64-
разрядная)
Microsoft Windows 10 Pro для
государственных учебных
заведений (64-разрядная)
Microsoft Windows 10 Домашняя для
государственных учебных
заведений
Ubuntu 16.04 LTS с пакетом
обновления 1 (SP1) (64-разрядная)
NeoKylin 6.0 с пакетом обновления 4
(SP4) (только для Китая)
Microsoft Windows 10 Домашняя (64-
разрядная)
Microsoft Windows 10 Pro (64-
разрядная)
Microsoft Windows 10 Pro для
государственных учебных
заведений (64-разрядная)
Microsoft Windows 10 Домашняя для
государственных учебных
заведений
Ubuntu 18.04 LTS с пакетом
обновления 1 (SP1) (64-разрядная)
NeoKylin 6.0 с пакетом обновления 4
(SP4) (только для Китая)
Питание 260 Вт 260 Вт
Аккумулятор Батарейка КМОП-схемы 3 В Батарейка КМОП-схемы 3 В
Безопасность Модуль TPM 2.0 Модуль TPM 2.0
Вес 7,93 кг (17,49 фунта) 7,93 кг (17,49 фунта)
Технические характеристики системы
ПРИМЕЧАНИЕ: Предложения в разных регионах могут отличаться. Приводятся только те технические
характеристики, которые по закону необходимо указывать при поставках компьютерной техники. Для
получения дополнительных сведений о конфигурации компьютера откройте раздел Справка и поддержка в
операционной системе Windows и выберите нужный пункт.
10 Сведения о системе
Оперативная память
Таблица 3. Технические характеристики памяти
Элементы Технические характеристики
Минимальная конфигурация памяти
4 Гбайт
Максимальная конфигурация памяти
32 ГБ
Количество слотов
2 слота для модулей UDIMM
Максимальный поддерживаемый объем памяти для
каждого слота
16 Гбайт
Варианты модулей памяти 4 Гбайт (1 х 4 Гбайт)
8 Гбайт (1 x 8 Гбайт)
8 Гбайт (2 x 4 Гбайт)
16 Гбайт (2 x 8 Гбайт)
16 Гбайт (1 x 16 Гбайт)
32 Гбайт (2 x 16 Гбайт)
Тип Память DDR4 SDRAM без ECC
Быстродействие 2 666 МГц
2 400 МГц с процессором Celeron, Pentium и i3
Процессор
ПРИМЕЧАНИЕ: Глобальные стандартные продукты (GSP) представляют собой подмножество продуктов Dell,
поставляемых в рамках связей, которые создаются для обеспечения доступности и синхронизации поставок
по всему миру. Они гарантируют, что одна и та же платформа будет одинаковой во всем мире. Это позволяет
заказчикам сократить количество конфигураций, поддерживаемых по всему миру, тем самым снизить их
расходы. Это также позволяет компаниям внедрять глобальные ИТ-стандарты, вкладывая их в конфигурации
конкретных продуктов по всему миру.
Device Guard (DG) и Credential Guard (CG) — новые функции обеспечения безопасности, которые в настоящее время
доступны только в ОС Windows 10 Корпоративная. Device Guard — это комбинация аппаратных и программных средств
безопасности для корпоративной среды. Эти средства, настроенные совместно, позволяют запускать на устройстве только
доверенные приложения. Если приложение не является доверенным, его нельзя запустить. Credential Guard использует
безопасность на основе виртуализации для изоляции секретов (учетных данных), чтобы доступ к ним могло иметь только
привилегированное системное ПО. Несанкционированный доступ к этим секретам может привести к атакам с хищением
учетных данных. Credential Guard предотвращает подобные атаки, защищая хэши паролей с NTLM-аутентификацией и
билеты на получение билетов Kerberos.
ПРИМЕЧАНИЕ: Номера процессоров не указывают на их производительность. Доступность процессоров
может измениться и зависит от региона и страны.
Таблица 4. Процессор
Процессоры Модель в малом форм-факторе
Процессоры Intel Core девятого поколения
Intel® Pentium G5420 (2 ядра, кэш 4 Мбайт, базовая частота 3,2 ГГц, 35 Вт)
Intel® Pentium G5600 (2 ядра, кэш 4 Мбайт, базовая частота 3,3 ГГц, 35 Вт)
Intel® Core™ i3-9300 (4 ядра, кэш 8 Мбайт, базовая частота 3,2 ГГц, до 3,8 ГГц, 35 Вт)
Intel® Core™ i3-9100 (4 ядра, кэш 6 Мбайт, базовая частота 3,1 ГГц, до 3,7 ГГц, 35 Вт)
Intel® Core™ i5-9400 (6 ядер, кэш 9 Мбайт, базовая частота 1,8 ГГц, до 3,4 ГГц, 35 Вт)
Intel® Core™ i5-9500 (6 ядер, кэш 9 Мбайт, базовая частота 2,2 ГГц, до 3,7 ГГц, 35 Вт)
Сведения о системе 11
Таблица 4. Процессор
Процессоры Модель в малом форм-факторе
Intel® Core™ i7-9700 (8 ядер, кэш 12 Мбайт, базовая частота 2 ГГц, до 4,3 ГГц, 35 Вт)
Таблица 5. Процессор
Процессоры Модель в малом
форм-факторе
Intel Core i3-8100 (4 ядра, кэш 6 Мбайт, 4 потока, 3,6 ГГц, 65 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux Да
Intel Core i3-8300 (4 ядра, кэш 8 Мбайт, 4 потока, 3,7 ГГц, 65 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux Да
Intel Core i5-8400 (6 ядер, кэш 9 Мбайт, 6 потоков, до 4 ГГц, 65 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux Да
Intel Core i5-8500 (6 ядер, кэш 9 Мбайт, 6 потоков, до 4,1 ГГц, 65 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux Да
Intel Core i5-8600 (6 ядер, кэш 9 Мбайт, 6 потоков, до 4,3 ГГц, 65 Вт); с поддержкой Windows 10/Linux Да
Intel Core i7-8700 (6 ядер, кэш 12 Мбайт, 12 потоков, до 4,6 ГГц, 65 Вт); с поддержкой Windows 10/
Linux
Да
При хранении
Таблица 6. Технические характеристики подсистемы хранения данных
Тип Форм-фактор Интерфейс Емкость
Один твердотельный
накопитель
M.2 2230 или 2280
SATA AHCI, до 6 Гбит/с
PCIe 2.0 x4
(твердотельный
накопитель NVMe), до
16 Гбит/с.
Твердотельный
накопитель SATA C20 SED
До 512 ГБ
До 1 Тбайт
До 512 ГБ
Один 3,5-дюймовый SATA 3.0, до 6 Гбит/с До 2 Тбайт, до 7200 об/мин
Один 2,5-дюймовый жесткий
диск (HDD)
SATA AHCI, до 6 Гбит/с До 2 Тбайт, до 7200 об/мин
Один 2,5-дюймовый жесткий
диск с самошифрованием
(SED HDD)
SATA AHCI, до 6 Гбит/с До 512 Гбайт, до 7200 об/мин
Конфигурация жесткого диска и памяти Optane
Таблица 7. Конфигурация жесткого диска и памяти Optane
Основной/загрузочный накопитель Технические характеристики
Один 2,5-дюймовый жесткий диск с памятью M.2 Optane Жесткий диск 500 Гбайт, 7200 об/мин, 2,5 дюйма + память
Intel Optane
Один 2,5-дюймовый жесткий диск с памятью M.2 Optane Жесткий диск 1 Тбайт, 7200 об/мин, 2,5 дюйма + память Intel
Optane
Один 2,5-дюймовый жесткий диск с памятью M.2 Optane Жесткий диск 2 Тбайт, 5400 об/мин, 2,5 дюйма + память
Intel Optane
Один 3,5-дюймовый жесткий диск с памятью M.2 Optane Жесткий диск 500 Гбайт, 7200 об/мин, 3,5 дюйма + память
Intel Optane
12 Сведения о системе
Таблица 7. Конфигурация жесткого диска и памяти Optane (продолжение)
Основной/загрузочный накопитель Технические характеристики
Один 3,5-дюймовый жесткий диск с памятью M.2 Optane Жесткий диск 1 Тбайт, 7200 об/мин, 3,5 дюйма + память Intel
Optane
Один 3,5-дюймовый жесткий диск с памятью M.2 Optane Жесткий диск 2 Тбайт, 7200 об/мин, 3,5 дюйма + память Intel
Optane
Набор микросхем
Таблица 8. Технические характеристики набора микросхем
Тип
Intel H370
Энергонезависимая память в составе набора микросхем
Да
SPI (последовательный периферийный интерфейс)
настройки BIOS
256 Мбит (32 Мбайт) в гнезде SPI_FLASH набора микросхем
Устройство безопасности TPM 2.0 (с выделенным модулем
TPM)
24 Кбайт на модуле TPM 2.0 набора микросхем
Микропрограммный модуль TPM (без выделенного модуля
TPM)
По умолчанию технология Platform Trust Technology
доступна для ОС
Модуль EEPROM сетевой платы
LOM-конфигурация в составе электронного
предохранителя LOM — без выделенного модуля LOM
EEPROM
Аудио
Таблица 9. Технические характеристики аудиосистемы
Характеристики Технические характеристики
Контроллер Realtek ALC3234
Тип Встроенный контроллер
Динамики Внутренний динамик (моно)
Интерфейс Разъем для гарнитуры/универсальный аудиоразъем
комбинированный порт для наушников/микрофона,
3,5 мм (спереди)
Порт линейного выхода (задний)
Система динамиков Dell 2.0 — AE215 (опционально)
Система динамиков Dell 2.1 — AE415 (опционально)
Стереодинамики Dell AX210 USB (опционально)
Система динамиков Dell Wireless 360 — AE715
(опционально)
Звуковая панель AC511 (опционально)
Звуковая панель Dell Professional — AE515 (опционально)
Звуковая панель Dell Stereo — AX510 (опционально)
Гарнитура Dell Performance USB — AE2 (опционально)
Гарнитуры Dell Pro Stereo — UC150/UC350
(опционально)
Сведения о системе 13
Таблица 9. Технические характеристики аудиосистемы (продолжение)
Характеристики Технические характеристики
Усилитель внутреннего динамика 2 Вт (среднеквадратичное значение) на канал
Видео
Таблица 10. Видео
Контроллер Тип Соответству
ющий
процессор
Тип
графической
памяти
Емкость Поддержка
внешних
дисплеев
Максимальное
разрешение
Графический
адаптер Intel
HD
Graphics 630
UMA Процессор
Intel Pentium
Gold G5500T
Встроенный
контроллер
Совместно
используемая
системная
память
DisplayPort 1.2
HDMI 1.4
DP/HDMI
2.0b/VGA
(опционально)
DisplayPort 1.2,
макс.
4096 x 2304 при
60 Гц
HDMI 1.4, макс.
4096 x 2160 при
30 Гц
1. VGA, макс.
1920 x 1080 при
60 Гц
2. DisplayPort 1.2,
4096 x 2304 при
60 Гц
Графический
адаптер Intel
HD Graphics 610
UMA Intel Celeron
G4900T
Процессор
Intel Pentium
Gold G5400T
Встроенный
контроллер
Совместно
используемая
системная
память
DisplayPort 1.2
HDMI 1.4
DP/HDMI
2.0b/VGA
(опционально)
DisplayPort 1.2,
макс.
4096 x 2304 при
60 Гц
HDMI 1.4, макс.
4096 x 2160 при
30 Гц
1. VGA, макс.
1920 x 1080 при
60 Гц
2. DisplayPort 1.2,
4096 x 2304 при
60 Гц
Графический
контроллер
Intel HD 630
UMA Intel Core
i3-8100T
Intel Core
i3-8300T
Intel Core
i5-8400T
Intel Core
i5-8500T
Intel Core
i7-8700T
Встроенный
контроллер
Совместно
используемая
системная
память
DisplayPort 1.2
HDMI 1.4
DP/HDMI
2.0b/VGA
(опционально)
DisplayPort 1.2,
макс.
4096 x 2304 при
60 Гц
HDMI 1.4, макс.
4096 x 2160 при
30 Гц
1. VGA, макс.
1920 x 1080 при
60 Гц
2. DisplayPort 1.2,
4096 x 2304 при
60 Гц
14 Сведения о системе
Связь
Таблица 11. Связь
Элементы Технические характеристики
Сетевой адаптер Контроллер локальной сети Realtek RTL8111HSD-CG Ethernet
10/100/1 000
Беспроводная связь Двухдиапазонная плата QCA9377 1x1 802.11ac Wireless с
MU-MIMO + Bluetooth 4.1, 2,4–5 ГГц.
Двухдиапазонная плата Qualcomm QCA61x4A 2x2 802.11ac
Wireless с MU-MIMO + Bluetooth 4.2, 2,4–5 ГГц.
Двухдиапазонная плата Intel Wireless-AC 9560, 2x2
802.11ac Wi-Fi с MU-MIMO + Bluetooth 5, 2,4–5 ГГц.
Порты и разъемы
Таблица 12. Порты и разъемы
Компонент Технические характеристики
Устройство чтения карт памяти Устройство считывания карт памяти SD 4.0 (опционально)
USB Два порта USB 2.0
Два порта USB 2.0 (с поддержкой технологии Smart
Power On)
Четыре порта USB 3.1 Gen 1
Security (Безопасность) Гнездо для замка Kensington
Audio Универсальный аудиоразъем (комбинированный порт
для наушников/микрофона, 3,5 мм)
Порт линейного выхода
Video (Видео) DisplayPort 1.2
Разъем HDMI 1.4 (системы с архитектурой UMA)
Порт DP/HDMI2.0b/VGA (опционально)
Сетевой адаптер Один разъем RJ-45
Последовательный порт Один последовательный порт (опционально)
Параллельный порт Один параллельный порт (опционально)
Разъемы на системной плате
Таблица 13. Разъемы на системной плате
Разъем Описание
Разъемы M.2
Разъемы M.2
1 — 2230/2280 (2280 для системы хранения данных)
1 — 2230 (предназначен для поддержки встроенного или
отдельного WiFi)
Разъем SATA 1 — поддерживает стандартную версию 2.0
Слот PCIe X16 1 — поддерживает стандартную версию 3.0
Сведения о системе 15
Таблица 13. Разъемы на системной плате (продолжение)
Разъем Описание
Слот PCIe х1 1
Блок питания
Таблица 14. Блок питания
Элементы Технические характеристики
Входное напряжение 100–240 В, 1,6 А, 50–60 Гц
Входной ток (максимальный) Блок питания 200 Вт (полный диапазон APFC) (только
для Китая)
Блок питания 200 Вт (EPA категории Bronze)
Блок питания 200 Вт (EPA категории Platinum) (только
для Бразилии)
Физические размеры системы
Таблица 15. Физические размеры системы
Элементы Технические характеристики
Объем корпуса (л) 7,8
Вес корпуса (кг/фунты) 11,57/5,26
Таблица 16. Размеры корпуса
Элементы Технические характеристики
Высота (дюймы/см) 11,42/29
Ширина (дюймы/см) 3,65/9,26
Глубина (дюймы/см) 11,50/29,2
Вес в упаковке (кг/фунты, включая упаковочные
материалы)
14,19/6,45
Таблица 17. Параметры упаковки
Элементы Технические характеристики
Высота (дюймы/см) 10,38/26,4
Ширина (дюймы/см) 19,2/48,7
Глубина (дюймы/см) 15,5/39,4
Соответствие экологическим требованиям и
стандартам
Сведения о сертификации данного продукта и его соответствии требованиям действующих нормативов по безопасности,
электромагнитной совместимости (ЭМС), эргономичности и поддержке телекоммуникационных устройств см. по адресу
16 Сведения о системе
www.dell.com/regulatory_compliance. Информационная брошюра о соответствии нормативным требованиям для данного
продукта доступна по адресу http://www.dell.com/regulatory_compliance.
Подробные сведения о программе Dell по охране окружающей среды, включающей снижение уровня энергопотребления
поставляемых систем, сокращение или полный отказ от использования подлежащих утилизации материалов, продление
сроков эксплуатации, а также удобные и эффективные процессы переработки оборудования, см. по адресу www.dell.com/
environment. Сведения о сертификации данного продукта и его соответствии требованиям действующих нормативов,
защите окружающей среды, энергопотреблении, шумовым характеристикам, информация об используемых материалах,
упаковке, аккумуляторах и требованиях к переработке доступны по ссылке «Экологический дизайн» на этой веб-странице.
Эта система OptiPlex 3070 сертифицирована по стандарту TCO 5.0.
Таблица 18. Сертификаты соответствия нормативным требованиям и экологическим стандартам
Модель в корпусе Tower / малом форм-факторе /
форм-факторе Micro
Соответствие требованиям Energy Star 7.0/7.1 (Windows и
Ubuntu)
Да
Сниженное содержание брома и хлора:
пластмассовые детали массой более 25 грамм должны
содержать не более 1 000 мкг/г хлора и не более 1 000 мкг/г
брома на гомогенном уровне.
Возможные исключения:
- печатные платы, кабели и провода, вентиляторы и
электронные компоненты.
Предполагается соответствие обязательными критериям
EPEAT с 1-го полугодия 2018 г.
Да
Стандартное содержание переработанных пластиковых
отходов в продуктеминимум 2%.
Предполагается соответствие обязательными критериям
EPEAT с 1-го полугодия 2018 г.
Да
Повышенное содержание переработанных пластиковых
отходов в продукте:
* настольные ПК, рабочие станции, тонкие клиенты — 10%;
* интегрированные настольные компьютеры
(моноблоки) — 15%
(Предполагается 1 дополнительный пункт EPEAT за более
высокое содержание переработанных пластиковых
отходов)
Да
Без ПВХ и бромсодержащего антипирена (безгалогенный):
система должна соответствовать предельным значениям,
указанным в спецификации Dell ENV0199 — BFR/CFR/PVC-
Free Specification.
Да
Security (Безопасность)
Таблица 19. Security (Безопасность)
Технические характеристики OptiPlex 3070 в малом форм-факторе
Модуль TPM 2.0
1
Встроен в системную плату
Крышка кабеля Необязательные
Переключатель устройства обнаружения вскрытия корпуса Опционально
Клавиатура Dell с устройством считывания смарт-карт Необязательные
Сведения о системе 17
Таблица 19. Security (Безопасность) (продолжение)
Технические характеристики OptiPlex 3070 в малом форм-факторе
Возможность использования гнезда для замка безопасности с тросом Standard (Стандартно)
1
Модуль TPM доступен не во всех странах.
Политика поддержки
Дополнительные сведения о политике поддержки см. в статьях базы знаний PNP13290, PNP18925 и PNP18955.
18 Сведения о системе
Корпус компьютера
В этой главе приведено несколько изображений корпуса с портами и разъемами, а также описание комбинаций горячих
клавиш FN.
Темы:
Вид спереди
Вид сзади
Перемычка системной платы
Вид спереди
1. Оптический дисковод (заказывается дополнительно)
2. Кнопка питания и индикатор питания / диагностический индикатор
3. Индикатор активности жесткого диска
4. Устройство чтения карт памяти (заказывается дополнительно)
5. Разъем для гарнитуры/универсальный аудиоразъем (комбинированный порт для наушников/микрофона, 3,5 мм)
6. Порты USB 2.0 (2)
7. Два порта USB 3.1 Gen 1
3
Корпус компьютера 19
Вид сзади
1. Порт линейного выхода 2. Последовательный порт (опционально)
3. DisplayPort 1.2 / HDMI 2.0 / VGA / последовательный порт /
последовательный порт — PS/2 (опционально)
4. Порт HDMI
5. разъем DisplayPort 6. Метка обслуживания
7. Два порта USB 3.1 Gen 1 8. Порты USB 2.0 (2) с поддержкой технологии Smart Power
On
9. Сетевой порт 10. Слоты для плат расширения (2 шт.)
11. Порт разъема питания 12. Диагностический индикатор блока питания
13. Разъемы для подключения внешней антенны (2) —
опционально
14. Гнездо защитного кабеля с замком Kensington
15. Проушина для навесного замка
Перемычка системной платы
Для нормальной работы необходимо установить служебную перемычку системной платы в положение Password (Пароль).
Пока перемычка остается в режиме обслуживания, все значения, установленные в BIOS, не будут сохраняться, а система
не выйдет из производственного режима, выдавая сообщение о том, что перемычки установлены неправильно.
20 Корпус компьютера
/