Latitude 7400 2-in-1

Dell Latitude 7400 2-in-1 Инструкция по применению

  • Привет! Я чат-бот, который прочитал руководство по обслуживанию для ноутбука Dell Latitude 7400. Я могу ответить на ваши вопросы о разборке, замене компонентов (аккумулятор, SSD, WLAN, WWAN и др.), диагностике, и особенностях работы с этим устройством. Спрашивайте!
  • Как выключить компьютер Dell Latitude 7400?
    Какие инструменты необходимы для обслуживания Latitude 7400?
    Как снять нижнюю крышку ноутбука?
    Что делать перед началом работы с внутренними компонентами?
Dell Latitude 7400 «два в одном»
Руководство по обслуживанию
нормативная модель: P110G
нормативный тип: P110G001
August 2020
Ред. A02
Примечания, предупреждения и предостережения
ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать данное
изделие более эффективно.
ОСТОРОЖНО: Указывает на возможность повреждения устройства или потери данных и подсказывает, как
избежать этой проблемы.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Указывает на риск повреждения оборудования, получения травм или на угрозу для
жизни.
© Корпорация Dell или ее дочерние компании, 20202019. Все права защищены. Dell, EMC и другие товарные знаки являются
товарными знаками корпорации Dell Inc. или ее дочерних компаний. Другие товарные знаки могут быть товарными знаками
соответствующих владельцев.
Глава 1: Работа с компьютером.................................................................................................... 5
Инструкции по технике безопасности......................................................................................................................... 5
Выключение компьютера (Windows 10)....................................................................................................................... 6
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.......................................................................6
После работы с внутренними компонентами компьютера...................................................................................6
Глава 2: Технология и компоненты...............................................................................................8
Характеристики USB..........................................................................................................................................................8
USB Type-C..........................................................................................................................................................................10
HDMI 1.4a...............................................................................................................................................................................11
Покрытие Corning Gorilla Glass........................................................................................................................................12
Преимущества.............................................................................................................................................................12
Глава 3: Основные компоненты системы....................................................................................16
Глава 4: Извлечение и установка компонентов........................................................................... 18
Рекомендуемые инструменты......................................................................................................................................18
Список винтов....................................................................................................................................................................18
Карта памяти SD............................................................................................................................................................... 19
Извлечение карты памяти SD................................................................................................................................. 19
Установка карты памяти SD....................................................................................................................................20
лоток для SIM-карты........................................................................................................................................................21
Извлечение лотка для SIM-карты..........................................................................................................................21
Установка лотка для SIM-карты............................................................................................................................ 22
Нижняя крышка.................................................................................................................................................................23
Снятие нижней крышки............................................................................................................................................ 23
Установка нижней крышки...................................................................................................................................... 27
Кабель аккумулятора...................................................................................................................................................... 31
Отсоединение кабеля аккумулятора....................................................................................................................31
Подсоединение кабеля аккумулятора................................................................................................................ 32
Батарейка типа «таблетка»......................................................................................................................................... 33
Извлечение батарейки типа «таблетка»........................................................................................................... 33
Установка батарейки типа «таблетка»...............................................................................................................34
Твердотельный накопитель (SSD)............................................................................................................................. 35
Извлечение твердотельного накопителя...........................................................................................................35
Установка твердотельного накопителя.............................................................................................................. 38
Плата WLAN.......................................................................................................................................................................40
Извлечение платы WLAN........................................................................................................................................ 40
Установка платы WLAN.............................................................................................................................................41
Плата WWAN......................................................................................................................................................................41
Извлечение платы WWAN........................................................................................................................................41
Установка платы WWAN.......................................................................................................................................... 43
Вентилятор........................................................................................................................................................................ 45
Извлечение вентилятора........................................................................................................................................ 45
Содержание
Содержание 3
Установка вентилятора............................................................................................................................................49
Динамики............................................................................................................................................................................53
Извлечение динамиков............................................................................................................................................53
Установка динамиков............................................................................................................................................... 54
Радиатор............................................................................................................................................................................ 56
Снятие радиатора..................................................................................................................................................... 56
Установка радиатора................................................................................................................................................60
Дисплей в сборе...............................................................................................................................................................64
Извлечение дисплея в сборе................................................................................................................................. 64
Установка дисплея в сборе.....................................................................................................................................67
Аккумулятор...................................................................................................................................................................... 69
Меры предосторожности при работе с литий-ионными аккумуляторами...............................................69
Извлечение аккумулятора.......................................................................................................................................70
Установка аккумулятора.......................................................................................................................................... 72
Системная плата..............................................................................................................................................................75
Извлечение системной платы................................................................................................................................75
Установка системной платы...................................................................................................................................80
Клавиатура........................................................................................................................................................................ 85
Снятие клавиатуры................................................................................................................................................... 85
Установка клавиатуры............................................................................................................................................. 90
Опорная панель в сборе............................................................................................................................................... 95
Глава 5: Поиск и устранение неполадок......................................................................................97
Диагностика расширенной предзагрузочной оценки системы (ePSA)............................................................97
Запуск диагностики ePSA.........................................................................................................................................97
Индикаторы диагностики системы.............................................................................................................................98
Обновление BIOS (USB-ключ)..................................................................................................................................... 99
Перепрограммирование BIOS......................................................................................................................................99
Варианты носителей для резервного копирования и восстановления..........................................................99
Цикл включение/выключение Wi-Fi......................................................................................................................... 100
Удаление остаточного заряда................................................................................................................................... 100
Глава 6: Получение справки...................................................................................................... 101
Обращение в компанию Dell........................................................................................................................................ 101
4 Содержание
Работа с компьютером
Темы:
Инструкции по технике безопасности
Выключение компьютера (Windows 10)
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера
После работы с внутренними компонентами компьютера
Инструкции по технике безопасности
Предварительные условия
Следуйте этим инструкциям по безопасности во избежание повреждения компьютера и для собственной безопасности.
Если не указано иное, каждая процедура, предусмотренная в данном документе, подразумевает соблюдение следующих
условий:
прочитаны указания по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру;
Для замены компонента или установки отдельно приобретенного компонента выполните процедуру снятия в обратном
порядке.
Об этой задаче
ПРИМЕЧАНИЕ: Перед открыванием корпуса компьютера или снятием панелей отключите все источники питания.
После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки, панели и винты на место,
перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции
по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения по технике безопасности см.
на веб-странице, посвященной соответствию нормативным требованиям.
ОСТОРОЖНО: Многие виды ремонта могут быть выполнены только сертифицированным техническим
специалистом. Вам следует устранять неполадки и выполнять простой ремонт, разрешенный в соответствии
с документацией к изделию или проводимый в соответствии с указаниями, которые можно найти в Интернете,
получить по телефону или в службе технической поддержки. На ущерб, вызванный неавторизованным
обслуживанием, гарантия не распространяется. Прочтите инструкции по технике безопасности, прилагаемые к
изделию, и следуйте им.
ОСТОРОЖНО: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический
браслет или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно касаясь
разъема на задней панели компьютера.
ОСТОРОЖНО: Соблюдайте осторожность при обращении с компонентами и платами. Не следует
дотрагиваться до компонентов и контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную
скобу. Такие компоненты, как процессор, следует держать за края, а не за контакты.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните за
кабель. На некоторых кабелях имеются разъемы с фиксирующими защелками. Перед отсоединением кабеля
такого типа необходимо нажать на фиксирующие защелки. При разъединении разъемов старайтесь разносить
их по прямой линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в правильной
ориентации и соосности частей разъемов.
ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом документе.
1
Работа с компьютером 5
Выключение компьютера (Windows 10)
Об этой задаче
ОСТОРОЖНО: Во избежание потери данных сохраните и закройте все открытые файлы и выйдите из всех
открытых программ перед выключением компьютера или снятием боковой крышки.
Действия
1. Нажмите .
2. Нажмите и выберите Завершение работы.
ПРИМЕЧАНИЕ: Убедитесь, что компьютер и все подключенные к нему устройства выключены. Если компьютер и
подключенные устройства не выключились автоматически при завершении работы операционной системы,
нажмите и удерживайте кнопку питания примерно 6 секунд, пока они не выключатся.
Подготовка к работе с внутренними компонентами
компьютера
Об этой задаче
Во избежание повреждения компьютера выполните следующие шаги, прежде чем приступать к работе с внутренними
компонентами компьютера.
Действия
1. Обязательно следуйте инструкциям по технике безопасности.
2. Чтобы не поцарапать крышку компьютера, работы следует выполнять на плоской и чистой поверхности.
3. Выключите компьютер.
4. Отсоедините от компьютера все сетевые кабели.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении сетевого кабеля необходимо сначала отсоединить его от компьютера, а
затем от сетевого устройства.
5. Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.
6. Нажмите и не отпускайте кнопку питания, пока компьютер не подключен к электросети, чтобы заземлить системную
плату.
ПРИМЕЧАНИЕ: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический браслет
или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно касаясь разъема на
задней панели компьютера.
После работы с внутренними компонентами
компьютера
Об этой задаче
После завершения любой процедуры замены не забудьте подключить все внешние устройства, платы и кабели, прежде
чем включать компьютер.
Действия
1. Подсоедините к компьютеру все телефонные или сетевые кабели.
6 Работа с компьютером
ОСТОРОЖНО: Чтобы подсоединить сетевой кабель, сначала подсоедините его к сетевому устройству, а
затем к компьютеру.
2. Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.
3. Включите компьютер.
4. При необходимости проверьте исправность работы компьютера, запустив программу ePSA Diagnostics (Диагностика
ePSA).
Работа с компьютером 7
Технология и компоненты
В данной главе представлены подробные сведения о технологии и компонентах, доступных в системе.
Темы:
Характеристики USB
USB Type-C
HDMI 1.4a
Покрытие Corning Gorilla Glass
Характеристики USB
Универсальная последовательная шина USB была представлена в 1996 году. Она существенно упростила соединения
между хост-компьютерами и периферийными устройствами: мышами, клавиатурами, внешними носителями данных и
принтерами.
Таблица 1. Эволюция USB
Тип Скорость передачи данных Категория Год введения
USB 2.0 480 Мбит/с Высокая скорость 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Мбит/с SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Гбит/с SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных
компьютеровего использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается
потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к
скорости передачи данных. Требования пользователей были наконец удовлетворены стандартом USB 3.0/USB 3.1 Gen 1,
теоретически обладающим в 10 раз большей скоростью по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го
поколения обладает следующими основными свойствами.
Более высокие скорости передачи данных (до 5 Гбит/с)
Повышенная максимальная мощность шины и потребление тока для лучшего энергообеспечения ресурсоемких
устройств
Новые функции управления питанием
Полностью дуплексный режим передачи данных и поддержки новых типов передачи данных
Обратная совместимость с USB 2.0
Новые разъемы и кабель
В разделах ниже приводятся некоторые из наиболее часто задаваемых вопросов о стандарте USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Быстродействие
Актуальная спецификация USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает три скоростных режима. Это Super-Speed (Сверхскоростной), Hi-
Speed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новый режим SuperSpeed обеспечивает скорость передачи
данных 4,8 Гбит/с. Данная спецификация продолжает поддерживать высокоскоростной и полноскоростной режимы работы
2
8 Технология и компоненты
USB, также известные как USB 2.0 и USB 1.1. Однако эти более медленные режимы по-прежнему работают на скоростях
480 Мбит/с и 12 Мбит/с соответственно и сохранены только для совместимости с предыдущими версиями.
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических изменений,
перечисленных ниже.
Дополнительная физическая шина, добавленная параллельно существующей шине USB 2.0 (см. рисунок ниже).
В USB 2.0 было четыре провода (питание, заземление и одна дифференциальная пара для передачи данных); в
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 было добавлено еще четыре провода, т. е. две пары дифференциальных сигналов (передача и
прием), что в общей сложности составило восемь соединений в разъемах и кабелях.
В отличие от полудуплексного режима в USB 2.0, в USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 используется двунаправленный интерфейс
передачи данных. Это увеличивает теоретическую пропускную способность в 10 раз.
Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости,
терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0 может
быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической
максимальной пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность не превышает 320 Мбит/с
(40 Мбайт/с). Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с.
Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
оказывается в 10 раз быстрее USB 2.0.
Область применения
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 открывает возможности для более эффективной работы с устройствами. И если прежде
стандарт USB был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального разрешения, времени
задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с пропускной способностью,
которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему требуется пропускная
способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные ограничения, однако скорость
5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с, новый стандарт USB
получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся, например во внешних RAID-
системах хранения данных.
Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Внешний рабочий стол USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Жесткие диски
Портативные USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 жесткие диски
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Док-станции и адаптеры для дисков
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Флэш-накопители и ридеры
Твердотельные накопители USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 RAID
Приводы оптических носителей
Мультимедийные устройства
сетей
USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Адаптерные карты и концентраторы
Технология и компоненты 9
Совместимость
К счастью, стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 создан в расчете на мирное сосуществование с USB 2.0. Что самое важное, хотя
протокол USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает новый тип физических подключений и потому требует новых кабелей для
обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у
USB 2.0, расположенными там же, где и раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 имеется пять новых соединений для
независимого переноса передаваемых и принимаемых данных. Эти соединения становятся активными только при
подключении к совместимому USB-разъему SuperSpeed.
USB Type-C
USB Type-C — это новый миниатюрный физический разъем. Сам разъем поддерживает различные новые стандарты USB,
такие как USB 3.1 и USB Power Delivery (USB PD).
Альтернативный режим
USB Type-C — это новый стандарт очень маленьких разъемов. Он примерно втрое меньше прежнего разъема USB Type-A.
Это единый стандарт разъемов, который должны поддерживать все устройства. С помощью альтернативных режимов
порты USB Type-C поддерживают различные протоколы, что позволяет использовать один USB-порт для подключений
HDMI, VGA, DisplayPort и других типов через адаптеры.
USB Power Delivery
Спецификация USB Power Delivery тесно связана со стандартом USB Type-C. В настоящее время смартфоны, планшеты и
другие мобильные устройства часто используют USB-подключение для зарядки. Подключение USB 2.0 обеспечивает
подачу мощности до 2,5 Вт. Этого достаточно лишь для зарядки телефона. Например, для зарядки ноутбука может
потребоваться до 60 Вт. Спецификация USB Power Delivery увеличивает подаваемую мощность до 100 Вт. Технология
является двунаправленной, так что устройство может подавать или получать электроэнергию. Электроэнергия может
передаваться одновременно с данными по одному подключению.
Это может полностью исключить потребность в специализированных кабелях для зарядки ноутбуков, поскольку все
устройства можно заряжать с помощью стандартного USB-подключения. Вы можете зарядить ноутбук, используя один из
портативных аккумуляторных блоков, от которых вы заряжаете сегодня свои смартфоны и другие мобильные устройства.
Вы можете подключить ноутбук к внешнему дисплею с кабелем питания и заряжать ноутбук во время использования
внешнего дисплея. И для всего этого вам потребуется одно подключение USB Type-C. Чтобы использовать данную
возможность, устройство и кабель должны поддерживать технологию USB Power Delivery. Одного лишь подключения USB
Type-C недостаточно.
USB Type-C и USB 3.1
USB 3.1 — это новый стандарт USB. Теоретическая пропускная способность USB 3 составляет 5 Гбит/с, а USB 3.1 —
10 Гбит/с. Таким образом, пропускная способность удваивается и достигает уровня, который обеспечивает разъем
Thunderbolt первого поколения. USB Type-C и USB 3.1 — не одно и то же. USB Type-C — это лишь форма разъема, а в основе
его работы может лежать технология USB 2 или USB 3.0. Планшет Nokia N1 Android использует разъем USB Type-C, но на
базе технологии USB 2.0, а не USB 3.0. Тем не менее эти технологии тесно взаимосвязаны.
Thunderbolt с интерфейсом USB Type-C
Thunderbolt — это аппаратный интерфейс для передачи данных, видео, звука и питания по одному подключению.
Thunderbolt обеспечивает передачу по одному кабелю одного последовательного сигнала (где сочетаются PCI Express
(PCIe) и DisplayPort (DP)) и постоянного тока для электропитания. Интерфейсы Thunderbolt 1 и Thunderbolt 2 используют для
подключения к периферийным устройствам тот же разъем, что и miniDP (DisplayPort), а Thunderbolt 3 использует разъем USB
Type-C.
10 Технология и компоненты
Рисунок 1. Thunderbolt 1 и Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 и Thunderbolt 2 (с разъемом miniDP)
2. Thunderbolt 3 (с разъемом USB Type-C)
Thunderbolt 3 с интерфейсом USB Type-C
Thunderbolt 3 объединяет интерфейсы Thunderbolt и USB Type-C в один компактный порт со скоростью до 40 Гбит/,
обеспечивая самое быстрое и универсальное подключение к любому стыковочному модулю, дисплею или устройству
хранения данных, например к внешнему жесткому диску. Thunderbolt 3 использует разъем USB Type-C для подключения к
поддерживаемым периферийным устройствам.
1. Thunderbolt 3 использует разъем и кабели USB Type-C, компактные и двусторонние
2. Thunderbolt 3 поддерживает скорость до 40 Гбит/с
3. DisplayPort 1.4 — совместим с существующими мониторами, устройствами и кабелями DisplayPort
4. Функция USB Power Delivery — до 130 Вт на поддерживаемых компьютерах
Основные характеристики Thunderbolt 3 с интерфейсом USB Type-C
1. Один кабель для Thunderbolt, USB, DisplayPort и питания по USB Type-C (характеристики зависят от продукта)
2. Разъем и кабели USB Type-C, компактные и двусторонние
3. Поддержка технологии Thunderbolt Networking (*зависит от продукта)
4. Поддержка дисплеев с разрешением до 4K
5. До 40 Гбит/с
ПРИМЕЧАНИЕ: Скорость передачи данных может различаться в зависимости от устройства.
Значки Thunderbolt
Рисунок 2. Разновидности значков Thunderbolt
HDMI 1.4a
В этом разделе описывается интерфейс HDMI 1.4а и его функции и преимущества.
HDMI (мультимедийный интерфейс высокой четкости) — это отраслевой, полностью цифровой интерфейс аудио и видео
без сжатия. HDMI обеспечивает интерфейс между любыми совместимыми цифровыми источниками аудио и видео, такими
как DVD-проигрыватель или приемник сигналов аудио и видео, и совместимыми цифровыми устройствами
Технология и компоненты 11
воспроизведения, например цифровым телевизором (DTV). Основное преимуществоэто уменьшение числа кабелей и
возможность защиты содержимого. HDMI поддерживает в одном кабеле стандартный и расширенный форматы видео и
видео высокой четкости, а также многоканальный цифровой звук.
Характеристики HDMI 1.4а
Канал HDMI Ethernetдобавляет к подключению HDMI поддержку высокоскоростной сети, что дает пользователям
возможность использовать все преимущества устройств с поддержкой протокола IP без необходимости в отдельном
кабеле Ethernet.
Канал возврата звукапозволяет подключенному через HDMI телевизору с помощью встроенного тюнера
отправлять аудиоданные в обратном направлении в систему объемного звука, исключая необходимость в отдельном
звуковом кабеле.
3Dопределяет протоколы ввода-вывода для основных форматов 3D-видео, подготавливая почву для 3D-игр и
приложений для домашнего 3D-кинотеатра
Тип данныхпередача в режиме реального времени данных о типе передаваемого содержимого, что позволяет
телевизору оптимизировать настройки вывода изображения в зависимости от типа содержимого.
Дополнительные цветовые пространствадобавляет поддержку дополнительных цветовых
моделей,используемых в цифровой фотографии и компьютерной графике.
Поддержка разрешения 4Kобеспечивает возможность просмотра видео с разрешением, намного большим, чем
1080p, с поддержкой дисплеев следующего поколения, которые смогут соперничать с системами цифрового
кинематографа, используемыми во многих коммерческих кинотеатрах.
Разъем HDMI Microновый уменьшенный разъем для телефонов и других портативных устройств с поддержкой
разрешений видео до 1080p.
Система подключения в автомобиляхновые кабели и разъемы для автомобильных видеосистем,
предназначенные для удовлетворения уникальных требований автомобильной среды при обеспечении реального HD-
качества.
Преимущества HDMI
Высококачественный HDMI передает несжатое цифровое аудио и видео, обеспечивая максимальное качество
изображения.
Бюджетный HDMI обеспечивает качество и функциональность цифрового интерфейса, при этом также поддерживая
несжатые видео форматы простым и экономичным образом.
Аудио-HDMI поддерживает различные форматы аудиоот стандартных стереоформатов до многоканального
объемного звука
HDMI обеспечивает передачу видеосигнала и многоканального звука по одному кабелю, сокращая расходы, упрощая и
исключая путаницу при использовании нескольких кабелей, используемых в настоящее время в аудио-видео системах.
HDMI обеспечивает связь между источником видеосигнала (например, DVD-проигрывателем) и цифровым
телевизором, предоставляя новые функциональные возможности.
Покрытие Corning Gorilla Glass
Corning Gorilla Glass 5: новейшая разработка компании Corning призвана решить главную проблему, с которой, по данным
исследования Corning, сталкиваются потребители, — растрескивание стекла. Новое стеклянное покрытие такое же тонкое
и легкое, как прошлые версии, но само по себе значительно прочнее, что улучшает эксплуатационные характеристики.
Стекло Corning Gorilla Glass 5 было испытано на прочность при контакте с твердыми материалами, такими как асфальт и
другие виды поверхностей, используемых в реальных условиях.
Преимущества
Улучшенная остаточная прочность после использования.
Высокая устойчивость к царапинам и повреждениям в результате контакта с твердыми материалами.
Улучшенная ударная прочность.
Отличное качество поверхности.
12 Технология и компоненты
Область применения
Идеальное защитное покрытие для электронных дисплеев:
смартфонов,
экранов ноутбуков и планшетов,
переносных устройств,
устройств с сенсорным экраном,
оптических компонентов,
изделий из высокопрочного стекла.
Размеры
Толщина: 0,4 мм
Вязкость
Таблица 2. Вязкость
Параметры Векторы
Температура размягчения (10
7,6
пуазов) 884 °C
Температура отжига (10
13,2
пуазов) 623 °C
Температура деформации (10
14,7
пуазов) 571 °C
Свойства
Таблица 3. Свойства
Плотность 2,43 г/см
Модуль Юнга 76,7 ГПа
Коэффициент Пуассона 0,21
Модуль упругости при сдвиге 31,7 ГПа
Твердость по Виккерсу (при нагрузке 200 g)
Неупрочненное стекло
Упрочненное стекло
489 кгс/мм
2
596 кгс/мм
2
596 кгс/мм
2
Устойчивость к трещинам 0,69 МПа м
0,5
Коэффициент расширения (от 0 ˚C до 300 ˚C) 78,8 x 10
-7
/°C
Химическое упрочнение
Более 850 МПа при толщине слоя 50 мкм
Технические характеристики могут быть изменены.
Технология и компоненты 13
Оптические характеристики
Таблица 4. Оптические характеристики
Показатель преломления (590 нм)
Сердцевина** 1,50
Слой напряжений сжатия 1,51
Коэффициент оптической чувствительности 30,3 нм/см/МПа
** Показатель преломления сердцевины используется для измерений на базе FSM, поскольку на него не влияют условия
ионного обмена.
Химическая стойкость
Измеряется путем определения потери веса на единицу поверхности после погружения в перечисленные ниже
растворители. Значения существенно зависят от фактических условий испытаний. Представленные данные относятся к
покрытию Corning Gorilla Glass 5.
Таблица 5. Химическая стойкость
Вещество Время Температура (°C)
Потеря веса (мг/см2)
HCl — 5% 24 ч 95 5,9
NH4F:HF — 10% 20 мин 20 1,0
HF — 10% 20 мин 20 25,2
NaOH — 5% 6 ч 95 2,7
Электрические характеристики
Таблица 6. Электрические характеристики
Частота (МГц) Диэлектрическая постоянная Тангенс угла диэлектрических
потерь
54 7,08 0,009
163 7,01 0,010
272 7,01 0,011
272 7,00 0,010
490 7,99 0,010
599 7,97 0,011
912 7,01 0,012
1 499 6,99 0,012
1 977 6,97 0,014
2 466 6,96 0,014
2 986 6,96 0,014
Оконцованный коаксиальный кабель аналогичен описанному в Технических примечаниях NIST 1520 и 1355-R.
Испытания покрытия Corning Gorilla Glass 5
Повышенная устойчивость к повреждениям (в 1,8 раза) от глубоких царапин.
14 Технология и компоненты
Ускоренное химическое упрочнение при высоком сжимающем напряжении и увеличенной глубине сжатия
Меньшая глубина трещин при более высоком уровне абразивного действия
Возможность уменьшения толщины
Технология и компоненты 15
Основные компоненты системы
1. Нижняя крышка
2. Прокладка радиатора
3
16 Основные компоненты системы
3. Кабель FPC сенсорного экрана
4. Радиатор
5. Вентилятор
6. Системная плата
7. Аккумулятор
8. Динамики
9. Опорная панель в сборе
10. Батарейка типа «таблетка»
11. Плата WLAN
12. Плата WWAN
13. Защитная крышка платы WWAN
14. Твердотельный жесткий диск
15. Защитная крышка твердотельного накопителя
ПРИМЕЧАНИЕ: Dell предоставляет перечень компонентов и их номера по каталогу для исходной приобретенной
конфигурации системы. Доступность этих компонентов определяется условиями гарантии, которую приобрел заказчик.
Сведения о вариантах приобретения можно получить у менеджера Dell по продажам.
Основные компоненты системы 17
Извлечение и установка компонентов
Темы:
Рекомендуемые инструменты
Список винтов
Карта памяти SD
лоток для SIM-карты
Нижняя крышка
Кабель аккумулятора
Батарейка типа «таблетка»
Твердотельный накопитель (SSD)
Плата WLAN
Плата WWAN
Вентилятор
Динамики
Радиатор
Дисплей в сборе
Аккумулятор
Системная плата
Клавиатура
Опорная панель в сборе
Рекомендуемые инструменты
Для выполнения процедур, описанных в этом документе, требуются следующие инструменты:
Крестовая отвертка 0
Крестовая отвертка 1
Пластмассовая палочка
Отвертка с жалом звездообразной формы Т-30
ПРИМЕЧАНИЕ: Отвертка 0 предназначена для винтов 0–1, а отвертка 1 — для винтов 2–4.
Список винтов
В следующей таблице приведены перечень и изображения винтов, используемых для различных компонентов и в разных
местах ноутбука Dell Latitude 7400 «два в одном».
Таблица 7. Перечень размеров винтов
Компонент Тип винта Количество Рисунок
Нижняя крышка Невыпадающие винты
ПРИМЕЧАНИЕ:
Винтычасть нижней
крышки
10
Твердотельный жесткий диск M2x2 1
4
18 Извлечение и установка компонентов
Таблица 7. Перечень размеров винтов (продолжение)
Компонент Тип винта Количество Рисунок
Плата WLAN M2x2 1
Плата WWAN M2x2 1
Вентилятор M2x2 1
Динамики M1.6x1,4 3
Радиатор M1.6x2,5 4
Дисплей в сборе M2.5x3,5 6
Аккумулятор M1.6x4,5
M2x3
1
4
Системная плата M2x2
M2x4
M2x3
2
2
5
Клавиатура M1,6x1,5 1
2
40
Карта памяти SD
Извлечение карты памяти SD
Действия
1. Нажмите на карту памяти SD, чтобы извлечь ее из слота [1].
2. Извлеките карту памяти SD из компьютера [2].
Извлечение и установка компонентов 19
Установка карты памяти SD
Действия
Вставьте карту памяти SD в соответствующий слот [1] до щелчка [2].
20 Извлечение и установка компонентов
/