Dell Precision 3640 Tower Инструкция по применению

Бренд: Dell

Модель: Precision 3640 Tower

Тип: Инструкция по применению

Precision 3640 в корпусе Tower

Руководство по обслуживанию

0.0.0.0

нормативная модель: D24M

нормативный тип: D24M004

May 2020

Ред. A00

Примечания, предупреждения и предостережения

ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать данное

изделие более эффективно.

ОСТОРОЖНО: Указывает на возможность повреждения устройства или потери данных и подсказывает, как

избежать этой проблемы.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Указывает на риск повреждения оборудования, получения травм или на угрозу для

жизни.

корпорации Dell Inc. или ее дочерних компаний. Другие товарные знаки могут быть товарными знаками соответствующих владельцев.

Глава 1: Работа с компьютером.................................................................................................... 6

Инструкции по технике безопасности......................................................................................................................... 6

Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера................................................................. 7

Меры предосторожности........................................................................................................................................... 7

Электростатический разряд — защита от электростатического разряда................................................ 8

Комплект для технического обслуживания с защитой от электростатического разряда..................... 8

Защита компонентов при транспортировке.........................................................................................................9

После работы с внутренними компонентами компьютера............................................................................10

Глава 2: Технология и компоненты.............................................................................................. 11

DDR4...................................................................................................................................................................................... 11

Технология Intel Rapid Storage Technology (Intel RST)..............................................................................................12

Преимущества DisplayPort с интерфейсом USB Type-C........................................................................................14

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 14

Глава 3: Основные компоненты системы....................................................................................16

Глава 4: Разборка и сборка..........................................................................................................17

Рекомендуемые инструменты......................................................................................................................................17

Список винтов....................................................................................................................................................................17

Резиновые ножки корпуса..............................................................................................................................................18

Снятие резиновой ножки корпуса..........................................................................................................................18

Установка резиновых ножек корпуса................................................................................................................... 19

крышку;.................................................................................................................................................................................21

Снятие крышки............................................................................................................................................................ 21

Установка крышки......................................................................................................................................................22

Карта памяти SD (дополнительно).............................................................................................................................23

Извлечение карты SD............................................................................................................................................... 23

Установка карты SD...................................................................................................................................................24

Лицевая панель................................................................................................................................................................25

Снятие передней лицевой панели....................................................................................................................... 25

Установка лицевой панели.....................................................................................................................................26

Жесткий диск.....................................................................................................................................................................26

Извлечение 3,5-дюймового жесткого диска...................................................................................................... 26

Установка 3,5-дюймового жесткого диска..........................................................................................................27

Извлечение 2,5-дюймового жесткого диска...................................................................................................... 28

Установка 2,5-дюймового жесткого диска......................................................................................................... 30

Шарнир БП......................................................................................................................................................................... 32

Открытие шарнира блока питания....................................................................................................................... 32

Закрытие шарнира блока питания....................................................................................................................... 33

Графическая плата......................................................................................................................................................... 34

Извлечение видеокарты.......................................................................................................................................... 34

Установка графической платы.............................................................................................................................. 36

Модуль памяти................................................................................................................................................................. 39

Содержание

Содержание 3

Извлечение модуля памяти....................................................................................................................................39

Установка модуля памяти.......................................................................................................................................39

Динамик.............................................................................................................................................................................. 40

Извлечение динамика.............................................................................................................................................. 40

Установка динамика.................................................................................................................................................. 41

Батарейка типа "таблетка"........................................................................................................................................... 42

Извлечение батарейки типа «таблетка»........................................................................................................... 42

Установка батарейки типа «таблетка»...............................................................................................................43

Блок питания..................................................................................................................................................................... 44

Снятие блока питания.............................................................................................................................................. 44

Установка блока питания........................................................................................................................................ 46

Оптический дисковод..................................................................................................................................................... 48

Извлечение оптического дисковода.................................................................................................................... 48

Установка оптического привода............................................................................................................................50

Модуль WLAN и антенна SMA...................................................................................................................................... 51

Извлечение модуля WLAN и антенны SMA........................................................................................................ 51

Установка модуля WLAN и антенны SMA...........................................................................................................53

панель ввода-вывода.....................................................................................................................................................54

Снятие панели ввода-вывода............................................................................................................................... 54

Установка панели ввода-вывода..........................................................................................................................59

Твердотельный накопитель (SSD)............................................................................................................................. 64

Извлечение платы твердотельного накопителя PCIe.................................................................................... 64

Установка платы твердотельного накопителя PCIe........................................................................................65

Модуль кнопки питания..................................................................................................................................................67

Извлечение модуля кнопки питания.................................................................................................................... 67

Установка модуля кнопки питания....................................................................................................................... 68

Радиатор в сборе.............................................................................................................................................................70

Извлечение радиатора в сборе — системы с ЦП мощностью 65 или 80 Вт.......................................... 70

Извлечение воздуходува и радиатора в сборе — системы с ЦП мощностью 125 Вт.......................... 71

Установка радиатора в сборе — системы с ЦП мощностью 65 или 80 Вт..............................................73

Установка воздуходува и радиатора в сборе — системы с ЦП мощностью 125 Вт............................. 74

Радиатор стабилизатора напряжения...................................................................................................................... 76

Извлечение радиатора VR...................................................................................................................................... 76

Установка радиатора VR..........................................................................................................................................78

Передний вентилятор.....................................................................................................................................................79

Снятие переднего вентилятора............................................................................................................................ 79

Установка переднего вентилятора.......................................................................................................................82

Системный вентилятор..................................................................................................................................................84

Снятие системного вентилятора.......................................................................................................................... 84

Установка системного вентилятора.................................................................................................................... 85

Опциональная плата ввода-вывода..........................................................................................................................87

Извлечение дополнительной платы ввода-вывода....................................................................................... 87

Установка дополнительной платы ввода-вывода...........................................................................................87

Процессор..........................................................................................................................................................................89

Извлечение процессора.......................................................................................................................................... 89

Установка процессора..............................................................................................................................................89

Датчик вскрытия корпуса.............................................................................................................................................. 90

Извлечение датчика вскрытия корпуса.............................................................................................................. 90

Установка датчика вскрытия корпуса.................................................................................................................. 91

Системная плата............................................................................................................................................................. 92

4 Содержание

Извлечение системной платы............................................................................................................................... 92

Установка системной платы...................................................................................................................................94

Компоновка системной платы................................................................................................................................97

Глава 5: Поиск и устранение неполадок..................................................................................... 99

Сброс часов реального времени (RTC)....................................................................................................................99

Индикаторы диагностики системы.............................................................................................................................99

Диагностические сообщения об ошибках.............................................................................................................. 100

Системные сообщения об ошибке........................................................................................................................... 103

Восстановление операционной системы............................................................................................................... 104

Обновление BIOS (USB-накопитель)....................................................................................................................... 104

Перепрограммирование BIOS.................................................................................................................................... 105

Цикл включение/выключение Wi-Fi......................................................................................................................... 105

Глава 6: Справка и обращение в компанию Dell.........................................................................106

Приложение A: Кабельный короб.............................................................................................. 108

Приложение B: Пылезащитный фильтр..................................................................................... 114

Содержание 5

Работа с компьютером

Инструкции по технике безопасности

Предварительные условия

Следуйте этим инструкциям по безопасности во избежание повреждения компьютера и для собственной безопасности.

Если не указано иное, каждая процедура, предусмотренная в данном документе, подразумевает соблюдение следующих

условий:

● прочитаны указания по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру;

● Для замены компонента или установки отдельно приобретенного компонента выполните процедуру снятия в обратном

порядке.

Об этой задаче

ПРИМЕЧАНИЕ: Перед открыванием корпуса компьютера или снятием панелей отключите все источники питания.

После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки, панели и винты на место,

перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции

по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения по технике безопасности см.

на веб-странице, посвященной соответствию нормативным требованиям.

ОСТОРОЖНО: Многие виды ремонта могут быть выполнены только сертифицированным техническим

специалистом. Вам следует устранять неполадки и выполнять простой ремонт, разрешенный в соответствии

с документацией к изделию или проводимый в соответствии с указаниями, которые можно найти в Интернете,

получить по телефону или в службе технической поддержки. На ущерб, вызванный неавторизованным

обслуживанием, гарантия не распространяется. Прочтите инструкции по технике безопасности, прилагаемые к

изделию, и следуйте им.

ОСТОРОЖНО: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический

браслет или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно касаясь

разъема на задней панели компьютера.

ОСТОРОЖНО: Соблюдайте осторожность при обращении с компонентами и платами. Не следует

дотрагиваться до компонентов и контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную

скобу. Такие компоненты, как процессор, следует держать за края, а не за контакты.

ОСТОРОЖНО: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните за

кабель. На некоторых кабелях имеются разъемы с фиксирующими защелками. Перед отсоединением кабеля

такого типа необходимо нажать на фиксирующие защелки. При разъединении разъемов старайтесь разносить

их по прямой линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в правильной

ориентации и соосности частей разъемов.

ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом документе.

6 Работа с компьютером

Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера

Об этой задаче

Во избежание повреждения компьютера выполните следующие шаги, прежде чем приступать к работе с внутренними

компонентами компьютера.

Действия

1. Соблюдение Инструкций по технике безопасности обязательно.

2. Чтобы не поцарапать крышку компьютера, работы следует выполнять на плоской и чистой поверхности.

3. Выключите компьютер.

4. Отсоедините все сетевые кабели от компьютера.

ОСТОРОЖНО: При отсоединении сетевого кабеля необходимо сначала отсоединить его от компьютера, а

затем от сетевого устройства.

5. Отключите и все внешние устройства от электросети.

6. Нажмите и не отпускайте кнопку питания, пока компьютер не подключен к электросети, чтобы заземлить системную

плату.

ПРИМЕЧАНИЕ: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический браслет

или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно касаясь разъема на

задней панели компьютера.

Меры предосторожности

В разделе мер предосторожности описываются основные действия, которые следует предпринять прежде, чем следовать

инструкциям по разборке.

Прежде чем начать какие-либо процедуры установки или ремонта, включая разборку или повторную сборку, ознакомьтесь

со следующими мерами предосторожности.

● Выключите систему, в том числе все подключенные периферийные устройства.

● Отключите систему и все подключенные периферийные устройства от сети переменного тока.

● Отсоедините все сетевые кабели, телефонные и телекоммуникационные линии от системы.

● При работе с внутренними компонентами во избежание повреждений от разрядов статического электричества

используйте комплект для технического обслуживания с защитой от электростатического разряда.

● После извлечения компонента системы аккуратно положите его на антистатический коврик.

● Надевайте обувь с непроводящей резиновой подошвой, чтобы снизить вероятность поражения электрическим током.

Питание в режиме ожидания

Продукты Dell с функцией подачи питания в режиме ожидания следует обесточить прежде, чем открывать корпус. Системы

с подачей питания в режиме ожидания находятся под напряжением, когда выключены. Питание внутренних компонентов

обеспечивает поддержку удаленного запуска системы (по сигналу из локальной сети), перевода в спящий режим и других

дополнительных функций управления питанием.

Чтобы разрядить остаточный заряд системной платы, следует отсоединить компьютер от сети, нажать и удерживать кнопку

питания в течение 15 секунд.

Групповое заземление

Групповое заземление — это способ соединения двух или более заземляющих проводов на одном электрическом

потенциале. Это можно сделать с помощью комплекта антистатической защиты для обслуживания на месте. Провод

группового заземления подключайте к оголенной неокрашенной металлической поверхности. Заземляющий браслет

должен быть надежно закреплен и находиться в контакте с кожей оператора. Необходимо снять все украшения, часы,

браслеты и кольца прежде, чем подключать антистатический браслет к оборудованию.

Работа с компьютером 7

Электростатический разряд — защита от электростатического

разряда

Электростатические разряды представляют серьезную опасность при работе с электронными компонентами, особенно

платами расширения, процессорами, модулями памяти DIMM и системными платами. Даже небольшие заряды могут

повредить электрические цепи, причем неочевидным образом. Например, проблемы могут начать возникать лишь время от

времени или сократится срок службы изделия. По мере того как для отрасли все более важными становятся низкое

энергопотребление и высокая плотность размещения, растет и важность защиты от электростатических разрядов.

С связи с увеличением плотности полупроводников на новейших продуктах Dell последние подвержены

электростатическому повреждению сильнее, чем более старые модели. По этой причине некоторые методы обращения с

компонентами, рекомендованные ранее, стали неприемлемыми.

Обычно говорят о двух типах электростатических повреждений: критических и постепенных.

● Критические. Критические повреждения — это примерно 20% повреждений, связанных с электростатическими

разрядами. Они приводят к немедленной и полной потере функциональности устройства. Пример критического отказа:

при получении удара статическим электричеством модуль памяти DIMM немедленно вызывает сбой No POST/No Video

(Не пройден тест POST/Нет видеосигнала), после чего подается кодовый звуковой сигнал об отсутствующей или

неработающей памяти.

● Постепенные. Постепенные сбои составляют приблизительно 80% сбоев из-за электростатических разрядов. Такие

повреждения возникают часто, и в большинстве случаев они первоначально оказываются незамеченными. Например,

модуль памяти DIMM может получить разряд, из-за которого лишь немного повреждается канал, а никаких внешних

симптомов не проявляется. Могут пройти недели или даже месяцы, прежде чем канал расплавится. В этот период

может ухудшиться целостность памяти, периодически могут возникать ошибки и т. п.

Более сложными в плане выявления и устранения являются повреждения постепенного типа ("латентные повреждения").

Для предотвращения электростатических разрядов примите следующие меры.

● Используйте проводной защитный браслет с необходимым заземлением. Использование беспроводных

антистатических браслетов больше не допускается. Они не обеспечивают надлежащей защиты. Для адекватной

защиты от разрядов также недостаточно просто коснуться корпуса перед работой с уязвимыми компонентами.

● Работайте с уязвимыми компонентами в статически безопасной области. По возможности используйте антистатическое

покрытие на полу и на рабочем столе.

● Извлекать уязвимые к статическому электричеству компоненты из антистатической упаковки следует только

непосредственно перед их установкой. Перед открытием антистатической упаковки обязательно снимите статический

заряд со своего тела.

● Обязательно помещайте компоненты в антистатические контейнеры при транспортировке.

Комплект для технического обслуживания с защитой от

электростатического разряда

Наиболее часто используется комплект защиты без обратной связи. Он всегда включает три основных компонента:

антистатическую подкладку, браслет и заземляющий провод.

Элементы комплекта защиты от электростатических разрядов

В комплект защиты от электростатических разрядов входят следующие компоненты.

● Антистатический коврик. Антистатический коврик является рассеивающим, и на нем можно размещать детали во

время обслуживания. При использовании антистатического коврика ваш антистатический браслет должен быть плотно

застегнут, а заземляющий провод должен быть подключен к коврику и к какой-либо металлической поверхности в

системе, с которой вы работаете. После этого можно доставать обслуживаемые компоненты из защитного пакета и

класть их на подкладку. Чтобы компоненты, чувствительные к электростатическим разрядам, были в безопасности, они

должны находиться в ваших руках, на антистатическом коврике, в системе или в антистатическом пакете.

● Браслет и заземляющий провод. Браслет и заземляющий провод можно либо напрямую соединить с

металлическими частями оборудования, либо, если используется антистатическая подкладка, также подключить к ней,

чтобы защитить от статического разряда помещаемые на нее компоненты. Физическое соединение проводом браслета,

антистатической подкладки и оборудования называется заземлением. Не следует использовать комплекты защиты, в

которых нет трех вышеуказанных компонентов. Не используйте браслеты без проводов. Также следует помнить, что

внутренние провода браслета подвержены обычному износу, поэтому следует регулярно проверять их тестером, чтобы

8 Работа с компьютером

не допустить случайного повреждения оборудования в результате электростатического разряда. Рекомендуется

проверять антистатический браслет и заземляющий провод не реже одного раза в неделю.

● Тестер антистатического браслета. Провода внутри антистатического браслета со временем могут повреждаться.

При использовании комплекта без обратной связи рекомендуется всегда проверять браслет при каждом сервисном

вызове и не реже одного раза в неделю. Для этого лучше всего использовать тестер браслета. Если у вас нет такого

тестера, попробуйте приобрести его в своем региональном офисе. Для выполнения теста наденьте браслет на

запястье, подключите заземляющий провод браслета к тестеру и нажмите кнопку тестирования. Если проверка

выполнена успешно, загорается зеленый светодиодный индикатор; если проверка завершается неудачно, загорается

красный индикатор и раздается звуковой сигнал.

● Изоляционные элементы. Исключительно важно, чтобы устройства, чувствительные к электростатическим разрядам,

такие как пластиковые корпуса радиаторов, не соприкасались с внутренними деталями, которые служат изоляторами и

часто накапливают значительный статический заряд.

● Рабочая среда. Перед развертыванием комплекта защиты от электростатических разрядов оцените обстановку на

узле клиента. В серверной среде, например, комплект, может быть, придется использовать иначе, чем в среде

настольных или портативных устройств. Серверы обычно устанавливаются в стойку центра обработки данных.

Настольные ПК и портативные устройства обычно используются на рабочих столах или в офисных ячейках.

Обязательно найдите открытую ровную рабочую поверхность, свободную от беспорядка и достаточно большую, чтобы

развернуть комплект защиты от электростатических разрядов и разместить ремонтируемую систему. В рабочей

области также не должно быть изолирующих элементов, способных вызвать электростатический разряд. Такие

электроизоляторы, как пенопласт и другие виды пластика, следует отодвинуть как минимум на расстояние 30 см

(12 дюймов), прежде чем прикасаться к аппаратным компонентам, которые может повредить электростатический

разряд.

● Антистатическая упаковка. Все устройства, для которых представляет опасность электростатический разряд, следует

транспортировать в защитной упаковке. Предпочтительными являются металлические пакеты с экранированием.

Возвращать поврежденный компонент следует в том же пакете и в той же упаковке, в которых вы получили замену.

Пакет следует согнуть и заклеить лентой. В упаковке должен использоваться тот же пенопласт, в котором был

доставлен новый компонент. Устройства, которые можно повредить электростатическим разрядом, следует извлекать

только на защищенной от разряда рабочей поверхности. Не следует помещать компоненты на защитный пакет,

поскольку экранирована только внутренняя часть пакета. Компоненты допускается только брать в руку, класть на

подкладку, устанавливать в систему или помещать в антистатический пакет.

● Транспортировка чувствительных компонентов. Для безопасной транспортировки деталей, чувствительных к

электростатическим разрядам, например сменных деталей или деталей, возвращаемых в корпорацию Dell,

исключительно важно помещать их в антистатические пакеты.

Защита от электростатических разрядов: общие сведения

Всем специалистам службы технической поддержки рекомендуется всегда использовать заземляющий антистатический

браслет и защитный антистатический коврик при обслуживании оборудования Dell. Кроме того, очень важно не допускать

соприкосновения компонентов с электроизоляторами и использовать при транспортировке антистатические пакеты.

Защита компонентов при транспортировке

При транспортировке для замены или возврата в Dell компонентов, которые могут быть повреждены электростатическим

разрядом, очень важно помещать их в антистатические пакеты.

Подъем оборудования

При подъеме тяжелого оборудования соблюдайте следующие рекомендации.

ОСТОРОЖНО: Не поднимайте груз весом более 50 фунтов. Привлекайте нескольких человек или используйте

механическое подъемное устройство.

1. Имейте стабильную опору под ногами. Держите ноги расставленными и направьте ступни в разные стороны, чтобы

сохранять равновесие.

2. Напрягите мышцы живота. Мышцы живота поддерживают вашу спину, снижая нагрузку при поднятии тяжестей.

3. Делайте подъем за счет ног, а не за счет спины.

4. Не отставляйте от себя груз, держите его близко. Чем ближе груз к позвоночнику, тем меньше будет нагрузка на спину.

5. При подъеме и опускании груза держите спину вертикально. Не добавляйте к нагрузке свой собственный вес.

Постарайтесь не поворачиваться и не поворачивать спину.

6. При опускании груза используйте указания выше в обратном порядке.

Работа с компьютером 9

После работы с внутренними компонентами компьютера

Об этой задаче

ПРИМЕЧАНИЕ: Забытые или плохо закрученные винты внутри компьютера могут привести к его серьезным

повреждениям.

Действия

1. Закрутите все винты и убедитесь в том, что внутри компьютера не остались затерявшиеся винты.

2. Подключите все внешние и периферийные устройства, а также кабели, отсоединенные перед началом работы на

компьютере.

3. Установите все карты памяти, диски и любые другие компоненты, которые были отключены перед работой с

компьютером.

4. Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.

5. Включите компьютер.

10 Работа с компьютером

Технология и компоненты

В данной главе представлены подробные сведения о технологии и компонентах, доступных в системе.

DDR4

Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2 и

DDR3, обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как максимальная

емкость DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему

расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в

систему.

Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4

также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим

ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую

мощность в режиме ожидания на 40–50%.

Подробные сведения о DDR4

Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.

Различие в установочных выемках

Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на стороне

вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в

несовместимую плату или платформу.

Рисунок 1. Различие в установочных выемках

Увеличенная толщина

Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.

Рисунок 2. Различие в толщине

Изогнутый край

Технология и компоненты 11

Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при

вставке модулей памяти.

Рисунок 3. Изогнутый край

Ошибки памяти

При ошибках памяти в системе отображается код ошибки 2,3. Если возникает сбой в работе всей памяти, дисплей не

включается. Для поиска и устранения возможных неполадок памяти можно попробовать заведомо исправные модули

памяти в разъемах памяти на нижней панели системы или под клавиатурой, как в некоторых портативных системах.

ПРИМЕЧАНИЕ: Память DDR4 встроена в плату и не является заменяемым модулем DIMM, как показано на рисунках и

указано в тексте.

Технология Intel Rapid Storage Technology (Intel

RST)

В следующей статье приведен обзор приложения Intel Rapid Storage Technology и его функций.

Краткое описание

Технология Intel Rapid Storage (IRST) — это решение RAID на основе оборудования, микропрограммы и программного

обеспечения. Технология IRST ранее носила название Matrix RAID. IRST позволяет создавать два тома RAID в одном

массиве RAID, где оба тома могут принадлежать к одному или разным типам.

IRST инкапсулирует новый уровень защиты с более высокой производительностью и снижает потребляемую мощность.

Пользовательский интерфейс IRST упрощает создание ресурсов хранения данных и управление ими.

Отказоустойчивость обеспечивается с помощью одного из следующих уровней RAID.

1. RAID 0 (чередование)

Несколько устройств хранения данных объединяются в один виртуальный диск. Данные записываются в виде блоков,

распределенных по нескольким устройствам хранения с использованием так называемого чередования. RAID 0

использует возможности чтения и записи на двух или более устройствах хранения данных в параллельном режиме,

повышая производительность. Резервирование при этом отсутствует, поэтому, в случае выхода из строя одного из

устройств хранения данных массив RAID должен быть создан повторно.

2. RAID 1 (зеркалирование)

12 Технология и компоненты

Два запоминающих устройства зеркалируются и дублируются для обеспечения резервирования. Это обеспечивает

сохранность данных в случае отказа одного диска. Достигается такая же производительность, как и у одного диска.

3. RAID 5 (чередование с контролем четности).

На этом уровне RAID данные чередуются по блокам и распределяются на трех или более устройствах хранения данных.

Каждый блок содержит основные и контрольные данные для обеспечения отказоустойчивости. В случае сбоя одного

диска система контроля четности помогает восстановить потерянные фрагменты данных. Для повышения

производительности записи IRST использует для томов кэш-память с обратной записью и программу-коагулятор.

Обратная запись тома позволяет буферизировать запись, а коагулятор — объединять несколько запросов на запись

для уменьшения издержек при вычислении четности.

4. RAID 10 (чередование и зеркалирование).

RAID 10 создается путем зеркального отображения (RAID 1) массива с чередованием (RAID 0). На этом уровне RAID

используются четыре или более устройств хранения данных. Он обеспечивает высокую надежность, как RAID 1, и

производительность, как RAID 0.

Готовность к работе с RAID

Конфигурация с поддержкой RAID позволяет выполнить переход (миграцию) с одного диска SATA без RAID в конфигурацию

RAID SATA.

ПРИМЕЧАНИЕ: Для такой миграции переустановка операционной системы не требуется.

Технология и компоненты 13

При подготовке системы к переходу на массив RAID нужно обеспечить выполнение следующих требований:

● Поддерживаемые наборы микросхем Intel

● Один жесткий диск Serial ATA (SATA)

● В программе настройки системы включен контроллер RAID

● В BIOS предусмотрена поддержка IRST Option ROM

● Программное обеспечение IRST

● Раздел жесткого диска с объемом свободного пространства не менее 5 Мбайт

Функции систем с поддержкой RAID.

● Технология Intel Rapid Recover Technology — эта технология обеспечивает полное резервирование данных путем

копирования данных с указанного исходного диска (главного диска) на указанный целевой диск (диск восстановления).

Данные томов восстановления могут обновляться непрерывно или по запросу.

● Intel Rapid RAID. Эта технология позволяет создавать тома RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 на настольных и мобильных

платформах. Данные распределяются между двумя или несколькими дисками для обеспечения избыточности данных

или повышения производительности системы хранения данных.

● Технология Intel Matrix RAID. Эта технология позволяет создать два независимых тома RAID в одном массиве. Первый

том занимает часть массива, оставляя место для второго тома. Массив может содержать от двух до шести дисков SATA

в зависимости от типов томов.

● Встроенная очередь команд. Средство, позволяющее дискам SATA принимать более одной команды одновременно.

При наличии нескольких дисков, поддерживающих очередь команд, производительность хранилища данных

увеличивается при произвольных рабочих нагрузках за счет внутренней оптимизации последовательности команд на

диске.

● Емкость диска более 2 Тбайт (поддержка дополнительного ПЗУ). Эта функция обеспечивает поддержку жестких

дисков и твердотельных накопителей емкостью более 2 Тбайт, которые обнаруживаются как транзитные устройства

(доступные) или используются в конфигурации RAID. Кроме загрузки с системного диска, более 2 Тбайт разрешается,

если поддерживаемая версия дополнительного ПЗУ в вашей системе поддерживает эту функцию.

● Диски, защищенные паролем. Эта функция обеспечивает высокую безопасность и защиту данных на дисках с

помощью пароля, запрещая доступ для всех неавторизованных пользователей.

Преимущества DisplayPort с интерфейсом USB

Type-C

● Полная производительность аудио/видео DisplayPort (до 4K при 60 Гц)

● Реверсивная ориентация подключения и направления кабеля

● Обратная совместимость с VGA и DVI с помощью адаптеров

● Сверхскоростной USB (USB 3.1)

● Поддержка HDMI 2.0a и обратная совместимость с предыдущими версиями

HDMI 2.0

В этом разделе описывается HDMI 2.0, его функции и преимущества.

HDMI (мультимедийный интерфейс высокой четкости) — это отраслевой, полностью цифровой интерфейс аудио и видео

без сжатия. HDMI обеспечивает интерфейс между любыми совместимыми цифровыми источниками аудио и видео, такими

как DVD-проигрыватель или приемник сигналов аудио и видео, и совместимыми цифровыми устройствами

воспроизведения, например цифровым телевизором (DTV). В основном он используется для подключения телевизоров с

поддержкой HDMI и DVD-проигрывателей. Основное преимущество — это уменьшение числа кабелей и возможность

защиты содержимого. HDMI поддерживает в одном кабеле стандартный и расширенный форматы видео и видео высокой

четкости, а также многоканальный цифровой звук.

Характеристики HDMI 2.0

● Канал HDMI Ethernet — добавляет поддержку высокоскоростной сети к разъему HDMI, что позволяет пользователям

использовать все преимущества устройств с поддержкой протокола IP без использования отдельного кабеля Ethernet

14 Технология и компоненты

● Канал возврата звука — позволяет подключенному через HDMI телевизору с помощью встроенного тюнера

отправлять аудио данные в обратном направлении в систему объемного звука, исключая необходимость в отдельном

звуковом кабеле

● 3D — определяет протоколы ввода-вывода для основных форматов 3D-видео, подготавливая почву для 3D-игр и

приложений для домашнего 3D-кинотеатра

● Тип данных — передача различных видов данных в режиме реального времени между дисплеем и источниками

сигнала, обеспечивая возможность оптимизации телевизором настроек изображения в зависимости от типа данных

● Additional Color Spaces (Дополнительные цветовые пространства) — добавляет поддержку дополнительных

цветовых моделей, используемых в цифровой фотографии и компьютерной графике.

● Поддержка разрешения 4K — обеспечивает возможность просмотра видео с разрешением, намного превышающим

1080p, с поддержкой дисплеев следующего поколения, которые могут соперничать с цифровыми кинотеатрами,

используемыми во многих коммерческих кинотеатрах

● Разъем HDMI Micro — новый уменьшенный разъем для телефонов и других портативных устройств с поддержкой

разрешений видео до 1080p

● Система подключения в автомобилях — новые кабели и разъемы для автомобильных видеосистем,

предназначенные для удовлетворения уникальных требований среды автомобиля, обеспечивая при этом реальное HD

качество

Преимущества HDMI

● Высококачественный HDMI передает несжатое цифровое аудио и видео, обеспечивая максимальное качество

изображения.

● Бюджетный HDMI обеспечивает качество и функциональность цифрового интерфейса, при этом также поддерживая

несжатые видео форматы простым и экономичным способом

● Аудио HDMI поддерживает различные форматы аудио: от стандартного стерео до многоканального объемного звука.

● HDMI обеспечивает передачу видео и многоканального звука по одному кабелю, сокращая затраты, упрощая и

исключая путаницу при использовании нескольких кабелей, используемых в настоящее время в аудио-видео системах

● HDMI поддерживает связь между источником видеосигнала (например, DVD-проигрывателем) и цифровым

телевизором, предоставляя новые функциональные возможности

Технология и компоненты 15

Основные компоненты системы

1. Крышка

2. Системный вентилятор

3. панель ввода-вывода

4. Модуль кнопки питания

5. Оптический дисковод

6. Жесткий диск

7. Лицевая панель

8. Жесткий диск

9. Корпус

10. Блок питания

11. Системная плата

12. Передний вентилятор

13. Процессор

14. Радиатор в сборе

ПРИМЕЧАНИЕ: Dell предоставляет перечень компонентов и их номера по каталогу для исходной приобретенной

конфигурации системы. Доступность этих компонентов определяется условиями гарантии, которую приобрел клиент.

Сведения о вариантах приобретения можно получить у менеджера Dell по продажам.

16 Основные компоненты системы

Разборка и сборка

Рекомендуемые инструменты

Для выполнения процедур, описанных в этом документе, требуются следующие инструменты:

● Крестовая отвертка № 1

● маленькая шлицевая отвертка;

Список винтов

В приведенной ниже таблице содержится список винтов, которые используются для крепления различных компонентов к

компьютеру.

Таблица 1. Список винтов

Компонент

№ 6-32x1/4" M2x2.5 M3x3 M2x3,5

Кронштейн блока питания 2

Блок питания 4

Радиатор вентилятора (радиатор на

95 Вт)

Держатель системного вентилятора 1

Системная плата 8

панель ввода-вывода 1

Металлический держатель для защитного

замка

Плата твердотельного накопителя (SSD) 1

Консоль оптического дисковода 1

Дополнительная плата ввода-вывода 2

Модуль платы WLAN и антенны SMA 1

Разборка и сборка 17

Резиновые ножки корпуса

Снятие резиновой ножки корпуса

Действия

1. Выполните процедуру, приведенную в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.

2. Вытяните один конец резиновой ножки из гнезда [1] и сдвиньте ножку, чтобы извлечь ее из системы [2].

Рисунок 4. Извлечение передней резиновой ножки

18 Разборка и сборка

Рисунок 5. Извлечение задней резиновой ножки

Установка резиновых ножек корпуса

Действия

1. Поочередно вставляйте один конец резиновой ножки в паз [1] и сдвигайте его, чтобы закрепить в корпусе [2], затем

нажимайте другой конец для фиксации ножки в корпусе [3].

Разборка и сборка 19

Рисунок 6. Установка передних резиновых ножек

20 Разборка и сборка

Страница загружается ...

Dell Precision 3640 Tower Инструкция по применению

Бренд: Dell

Модель: Precision 3640 Tower

Тип: Инструкция по применению

Скачать PDF

сообщить о нарушении

Модели других брендов

HP ProBook 6560b Notebook PC Руководство пользователя

Dell Precision 3640 Tower Инструкция по применению

Dell Precision 3640 Tower Инструкция по применению

Похожие модели бренда

Модели других брендов