Studio XPS 8100

Dell Studio XPS 8100 Руководство пользователя

  • Привет! Я прочитал руководство пользователя для настольного компьютера Dell Studio XPS 8100. В нем подробно описаны технические характеристики, включая информацию о процессорах, оперативной памяти, жестких дисков, видеокарте и различных интерфейсах. Готов ответить на ваши вопросы о данной модели.
  • Какие процессоры поддерживаются?
    Сколько оперативной памяти можно установить?
    Какие типы накопителей поддерживаются?
    Какие разъемы для подключения есть на компьютере?
Dell Studio XPS 8100:
Подробные технические
характеристики
В данном документе содержатся сведения, которые могут вам понадобится
для подготовки компьютера к работе, обновления драйверов и модернизации
компьютера.
ПРИМЕЧАНИЕ.
Предложения в разных регионах могут отличаться. Для
просмотра дополнительной информации о конфигурации компьютера
нажмите Пуск Справка и поддержка и выберите нужный пункт для
просмотра информации о компьютере.
Процессор
Тип Intel
®
Core i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i7-750
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Кэш первого уровня (L1) 32 KБ
Кэш второго уровня (L2) 256 КБ/ядро
Кэш третьего уровня (L3)
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Intel Core i7-750
Intel Core i7-870
Intel Core i7-860
До 4 МБ
До 6 МБ
До 8 МБ
Память
Разъемы Четыре доступных для пользователя
гнезда DDR3 DIMM
Емкость 1 ГБ, 2 ГБ и 4 ГБ
Тип оперативной памяти 1066 МГц или 1333 МГц DDR3 DIMM
Только память без контроля ошибок
(non-ECC)
Возможные конфигурации памяти 4 ГБ, 6 ГБ, 8 ГБ, 12 ГБ и 16 ГБ
(64-разрядная операционная система)
Информация о компьютере
Набор микросхем системы Intel H57
Разрядность шины данных 2,5 ГТ/с
Разрядность шины DRAM 64-разрядная
Разрядность адресной шины
процессора
64-разрядная
Поддержка RAID (только для
встроенных дисков SATA)
RAID 0 (чередование)
RAID 1 (зеркалирование)
Микросхема BIOS (NVRAM) 8 МБ
Быстродействие памяти 1333 МГц
Процессор
(продолжение)
Диски, дисководы и устройства
Доступные снаружи
Два отсека 5,25" для комбинированного
дисковода SATA DVD+/-RW Super
Multi Drive или комбинированного
дисковода Blu-ray Disc
или
пишущего дисковода Blu-ray Disc RW
Доступные изнутри Два отсека 3,5" для жестких дисков
SATA
Беспроводная связь (дополнительно) Беспроводная технология
WiFi/Bluetooth
®
Шина расширения
PCI Express
Слот Gen2 x1, со скоростью
двусторонней передачи данных
500 МБ/с
Слот Gen2 x16, со скоростью
двусторонней передачи данных
16 ГБ/с
PCI 32-разрядная, скорость 33 МГц
SATA 2.0 1,5 Гбит/с и 3,0 Гбит/с
USB 2.0
Высокая скорость — 480 Мбит/с
Полная скорость — 12 Мбит/с
Низкая скорость — 1,2 Мбит/с
Устройство чтения карт памяти
Поддерживаемые карты
CompactFlash (CF)
Smart Media (SM)
xD-Picture (xD)
Memory Stick (MS)
Memory Stick Duo
Memory Stick PRO Duo
Memory Stick PRO (MSPRO)
Memory Stick PRO HG (MSPRO HG)
SecureDigital (SD)
SecureDigital Card (SDHC) 2.0
MultiMedia Card (MMC)
MicroDrive (MD)
Видео
Встроенное Intel
®
Graphics Media Accelerator HD
На отдельной плате Плата PCI Express x16
Звук
Тип Встроенный контроллер 7.1-канального
звука высокой четкости с поддержкой
S/PDIF
Разъемы на системной плате
Память Четыре 240-контактных разъема
PCI Один 124-контактный разъем
PCI Express x1 Два 36-контактных разъема
PCI Express x16 Один 164-контактный разъем
Питание (системная плата) Один 24-контактный разъем,
совместимый с EPS 12 В
(ATX-совместимый)
Вентилятор процессора Один 4-контактный разъем
Вентилятор корпуса Один 3-контактный разъем
Разъем USB на передней панели Пять 9-контактных разъемов
Аудиоразъем на передней панели Один 9-контактный разъем для
2-канального стереозвука и микрофона
SATA Четыре 7-контактных разъема
Выход S/PDIF Один 5-контактный разъем
Внешние разъемы
Сетевой адаптер Разъем RJ45
USB Два разъема на верхней панели, два
разъема на передней панели и четыре
разъема на задней панели (совместимы
с USB 2.0)
Звук Верхняя панельодин разъем для
наушников и один разъем для
микрофона
Задняя панельшесть разъемов для
поддержки 7.1-канального звука
S/PDIF Один (оптический) разъем S/PDIF
eSATA Один разъем на задней панели
IEEE 1394a Один 6-контактный последовательный
разъем на задней панели
HDMI 19-контактный разъем
DVI 24-контактный разъем
Слоты расширения
PCI
Разъемы
Один
Размер разъема
124-контактный разъем
Разрядность передачи данных
(максимум)
32-разрядная
PCI Express x1
Разъемы
Два
Разъемы на системной плате
(продолжение)
Размер разъема
36-контактный разъем
Разрядность передачи данных
(максимум)
1-канальный тракт PCI Express
PCI Express x16
Разъемы
Один
Размер разъема
164-контактный разъем
Разрядность передачи данных
(максимум)
16-канальный тракт PCI Express
Питание
Блок питания постоянным током
Мощность 350 Вт
Максимальная теплоотдача 1836 БТЕ/ч
ПРИМЕЧАНИЕ.
Теплоотдача рассчитывается при помощи номинальной
мощности блока питания.
Входное напряжение 115/230 В переменного тока
Входная частота 50/60 Гц
Номинальный выходной ток 8 А/4 А
Батарейка
Батарейка типа «таблетка» Литиевая батарейка типа «таблетка»
CR2032, 3 В
Физические характеристики
Высота 407,75 мм
Ширина 185,81 мм
Глубина 454,67 мм
Масса 10,18 кг
Слоты расширения
(продолжение)
Условия эксплуатации компьютера
Диапазон температур:
Для работы
От 10°С до 35°C
Для хранения
От -40°C до 65°C
Относительная влажность 20% - 80% (без конденсации)
Максимальная вибрация (рассчитано исходя из случайного набора
вибрационных частот, имитирующих работу пользователя):
Для работы
0,25 GRMS
Для хранения
2,2 GRMS
Максимальная ударная нагрузка (измерена при припаркованных головках
жесткого диска и полусинусоиде длиной 2 мс):
Для работы
Полусинусоидальный импульс:
40G для импульса длиной 2 мс
с изменением скорости 51 см/с
Для хранения
Полусинусоидальный импульс:
50G для импульса длиной 26 мс
с изменением скорости 813 см/с
Высота над уровнем моря (макс.):
Для работы
От -15,2 м до 3048 м
Для хранения
От -15,2 м до 10 668 м
Уровень загрязняющих веществ
ватмосфере
G2 или ниже, как установлено
стандартом ISA-S71.04-1985
____________________
Информация, содержащаяся в данном документе, может быть изменена без уведомления.
© 2009 Dell Inc. Все права защищены.
Воспроизведение материалов данного руководства в любой форме без письменного разрешения
Dell Inc. строго запрещается.
Товарные знаки, используемые в тексте данного документа: Dell, логотип DELL, Studio XPS являются
товарными знаками Dell Inc.; Intel является охраняемым товарным знаком, а Core является товарным
знаком Intel Corporation в США и
других странах; Microsoft, Windows и логотип кнопки пуска Windows
являются товарными знаками или охраняемыми товарными знаками Microsoft Corporation в США
и (или) других странах.
В данном документе могут использоваться другие товарные знаки и торговые наименования для
указания фирм, заявляющих свои права на такие товарные знаки и наименования, или продуктов
этих фирм. Компания Dell не
претендует на права собственности в отношении каких-либо товарных
знаков и торговых наименований, кроме своих собственных.
Модель: серия D03M Тип: D03M001 Октябрь 2009 г. Ред. A00
/